臺積電目前持續(xù)增加的先進封裝要求，為了滿足cowos生產(chǎn)能力，積極擴張，并且新一代包裝soic（系統(tǒng)集成的單芯片）生產(chǎn)能力擴張，明年月產(chǎn)量從目前的約1900家會超過3000個。

半導(dǎo)體芯片soic是業(yè)界最早的高密度3d芯片技術(shù)，可以通過Chip on Wafer（CoW）封裝技術(shù)與多晶圓堆疊（WoW）封裝技術(shù)，可以將不同尺寸、功能、節(jié)點的晶粒進行異質(zhì)整合，并已于竹南六廠（AP6）進入量產(chǎn)。

據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，soic技術(shù)還處于起步階段，預(yù)計到今年年底，月產(chǎn)量將增加到1900支左右，明年和2027年將分別增加到3000支和7000支以上。

amd mi300 mi300結(jié)合soic和cowos。另外，tsmc的最大客戶蘋果公司也對soic感興趣，將soic和混合動力模壓（hybrid molding）熱塑碳纖板復(fù)合成型技術(shù)）組合在一起，目前正在少量生產(chǎn)試制品，預(yù)計將于2025~2026年批量生產(chǎn)，適用于mac、ipad等產(chǎn)品。

該報稱，臺積電積極擴充soic生產(chǎn)能力是為了應(yīng)對ai市場和蘋果旺盛的需求。