11月10-11日，第29屆中國集成電路設計業(yè)2023年會暨廣州集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇（ICCAD 2023）在廣州保利世貿(mào)博覽館成功舉辦。本次大會以“灣區(qū)有你，芯向未來”為主題，由開幕式、高峰論壇、7場專題研討、產(chǎn)業(yè)展覽四個部分構成，來自國內(nèi)外IC設計企業(yè)及IP服務廠商、EDA廠商、Foundry廠商、封裝測試廠商、系統(tǒng)廠商、風險投資公司、集成電路產(chǎn)業(yè)園區(qū)的4000余位業(yè)界人士參加了會議。 11月11日，在先進封裝與測試專題研討論壇上，摩爾精英測試量產(chǎn)總監(jiān)肖濤豐分享了題為《穩(wěn)定的芯片量產(chǎn)測試方案》的主旨演講，通過詳細介紹完美的量產(chǎn)測試設計方案、NPI（New Product Introduce）方法、測試量產(chǎn)管控方法等，使摩爾精英 ? 無錫先進封測中心精彩亮相，獲得了現(xiàn)場觀眾的廣泛關注。

以下為肖濤豐總監(jiān)演講的全部內(nèi)容：眾所周知，測試是實現(xiàn)從研發(fā)到量產(chǎn)的關鍵必備環(huán)節(jié)，主要分為晶圓測試和成品測試。晶圓測試主要起的是承前啟后的作用，通過分析晶圓測試的結果，可以推理前道的晶圓制造工藝優(yōu)化，有助于提高芯片制造的良率。對后道提供good die的數(shù)據(jù)給封裝廠商，減少無效封裝帶來的費用增加。成品測試主要是分為電性能測試、功能性測試、3D5S外觀檢驗測試，主要是成品突破質量的一個保障。

一、完美的量產(chǎn)測試設計方案

完美的量產(chǎn)測試設計方案應具備的特點是能篩出所有的不良品，讓所有的好品通過測試，提高產(chǎn)品良率，提供有用的測試失敗信息，測試時間最短，并測數(shù)最高，量產(chǎn)維護更容易。 PPT右上方的圖展示了一個產(chǎn)品在測 leakage時的原方案，可以看出它測試的Reading特別的離散，CPK 是比較差的。經(jīng)過摩爾精英的測試機和測試方法優(yōu)化后，測試讀值明顯居中，CPK 已經(jīng)高達15，遠遠高于行業(yè)的標準規(guī)范。

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一個典型的量產(chǎn)測試結果

以典型的RDSON測試項目為例, 從 4 testers FT 量產(chǎn)測量數(shù)據(jù)(8-sites)中，推斷可能的情況：測試硬件設計時Kelvin 連接設計和布線都挺好，但測試硬件設計時的socket可能沒有用Kelvin pin，芯片參與該測試的pin可能沒有一個信號多個管腳，芯片可能沒有Analog DFT專門引出參與該測試的信號，所以導致了測試的值出現(xiàn)了一些偏差。

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一個典型的量產(chǎn)測試方案

以下是一個典型的 8-sites FT 量產(chǎn)測量Load Board，從圖紙上可以看到，load board的設計是很復雜的，電路板上的元器件也很多，有2000多個，分布密密麻麻。 復雜的load board設計給量產(chǎn)測試帶來的挑戰(zhàn)主要有以下兩點：Load Board很復雜，量產(chǎn)時site-site的良率差異會很大，同一顆芯片、同一項參數(shù)，在不同site有不同的測試結果。Load Board元件很多，工廠量產(chǎn)時Load Board很難維護，特別是使用一段時間以后，一些元器件性能降低甚至損壞，直接影響到測試結果的真實性和良率。

在測試方案開發(fā)時，Designer應該避免將硬件設計的過于復雜，這不助于量產(chǎn)的維護。要知道，日后的量產(chǎn)過程中，隨著LB元器件的老化， 測試結果將越來越不準確。 那么，如何簡化量產(chǎn)測試流程的測試開發(fā)呢？這里有幾個方法：?提供Load Board 自診斷程序，便于量產(chǎn)測試的硬件維護； ?增加Contact Resistance （CRES）測量項，便于量產(chǎn)測試的監(jiān)管； ?測試方案Release前通過Gauge Repeatibility & Reproducability （GRR）流程，確保量產(chǎn)測試的穩(wěn)定性。

二、完美的NPI（New Product Introduce）方法

產(chǎn)品開發(fā)完成后的下一個步是NPI新產(chǎn)品導入工廠階段，這個階段非常重要，完美的 NPI 要確保：測試開發(fā)者與測試工廠無縫銜接，測試工廠充分理解產(chǎn)品的設計要求與思路，根據(jù)設計要求，定義最佳的生產(chǎn)工藝、產(chǎn)能保障以及質量管理體系。

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一個典型的NPI工作流程

典型的NPI工作流程應該要遵循APQP 五步法：產(chǎn)品和計劃的可行性審查、工藝流程和產(chǎn)品的資質認證準備、工藝流程和產(chǎn)品的資質認證、工藝流程和產(chǎn)品的資質認證的生效、小批量生產(chǎn)與大批量生產(chǎn)準備。

三、完美的測試量產(chǎn)管控方法

NPI完成后，產(chǎn)品進入量產(chǎn)階段，完美的測試量產(chǎn)管控方法應具備的特點：

讓所有的生產(chǎn)缺陷在自動化管控系統(tǒng)下被防呆識別

測試數(shù)據(jù)自動化生成、傳輸、總結報告

完善的測試規(guī)范和整潔的測試環(huán)境

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在保證質量的前提下將生產(chǎn)效率提到最高

當然，在量產(chǎn)測試中總會存在一些不可避免的問題/挑戰(zhàn)。大規(guī)模的量產(chǎn)測試中的人為錯誤，會導致產(chǎn)品品質無法保證，甚至出現(xiàn)不可逆轉的產(chǎn)品損壞。測試產(chǎn)品工程師和工藝工程師必須考慮這些因素，在芯片導入測試生產(chǎn)線時減少甚至避免這些質量隱患。

測試致命缺陷：測試程序錯誤，產(chǎn)品混料，產(chǎn)品裂痕，測試工序遺漏

測試一般缺陷：測試設備與治具引入的良率損失，測試環(huán)境引入的產(chǎn)品外觀受損，測試數(shù)據(jù)異常，標簽與包裝不清晰等

關于穩(wěn)定量產(chǎn)測試的一些方法，主要以案例的形式和大家分享測試程序用錯的防呆機制、自動化防漏測的識別方法、在線良率實時監(jiān)控以提高測試良率三種。

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案例：測試程序用錯的防呆機制

產(chǎn)品工程師在MES系統(tǒng)中維護產(chǎn)品流程及其對應的測試程序

工程師人員在派單系統(tǒng)中創(chuàng)建批次信息并生成對應的流程卡

屏蔽設備UI界面的手動Key in功能

操作員通過掃描流程卡自動化調取測試程序

測試結批后, TDS(Test Detect System) 對測試數(shù)據(jù)進行自動化程序名稱對比和糾錯

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案例：系統(tǒng)自動化診斷Double Units漏測方法

工程人員設置具有坐標特征或具有參數(shù)讀值的測試項作為參考依據(jù)

測試完成后，系統(tǒng)自動讀取測試數(shù)據(jù)，發(fā)現(xiàn)任何連續(xù)相同的測試讀值

系統(tǒng)自動扣留任何異常的批次

右圖例子是一個1萬顆產(chǎn)品的lot，當測試完成后，測試數(shù)據(jù)將會被自動化解析測，圖中的每個小方塊就代表一顆 IC 的讀值，也就是它的“性能”信息，由于每顆芯片的“性能”狀況不一樣，讀值也會有上下的波動。畫紅色圈的地方大概有 600 顆產(chǎn)品，它的性能狀況是連續(xù)一樣的，這就代表有一個 device 卡在 socket 里邊被連續(xù)多次測試，會造成測試逃逸問題，可能 600 顆芯片都是在測試同一顆，其他599 顆可能沒測，系統(tǒng)會自動識別這樣的缺陷，并自動化扣留這個批次。

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案例：在線良率實時監(jiān)控以提高測試良率

根據(jù)產(chǎn)品的良率預期，設置好量產(chǎn)測試的良率要求（low yield limit/site to site gap/SBL/OS fail rate…）

系統(tǒng)實時在線監(jiān)控良率

任何的良率異常，系統(tǒng)自動介入，叫停測試

系統(tǒng)自動提醒清潔、保養(yǎng)測試治具

右圖就是工程師在系統(tǒng)內(nèi)設置了一個產(chǎn)品的良率上、下限、趨勢圖和 SBL 要求等，測試過程中，這個系統(tǒng)會實時監(jiān)控良率的波動，任何的一項參數(shù)超出了設定范圍，系統(tǒng)會自動介入叫停測試，提醒相關技術人員檢查和處理這些良率的異常，保證我們的良率不會有太大的損失。

四、摩爾精英 ? 無錫先進封測中心

依據(jù)業(yè)界對測試工廠的期望：最低的DPPM和客退案件，充足和可調配的產(chǎn)能，合理的價格，測試結果準確、穩(wěn)定，服務響應速度快，配合度高，自動化程度高，減少人工操作等，摩爾精英在無錫建了一個 5000 平方的高標準潔凈室測試車間，以自主MEE-T系列ATE測試機為基礎，以滿足客戶需求、幫客戶降本增效為首要任務，提供工程開發(fā)和測試量產(chǎn)，2022年5月取得ISO9001:2015質量管理體系認證。

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無錫先進封測中心·制造管理與大數(shù)據(jù)分析系統(tǒng)

摩爾精英無錫先進封測中心?制造管理與大數(shù)據(jù)分析系統(tǒng)致力于破解芯片量產(chǎn)測試難題，借助EHM系統(tǒng)管控硬件、治具，借助EAP系統(tǒng)實現(xiàn)設備自動化，防止人為誤操作，借助MES系統(tǒng)管理批次的加工流程，使用大數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)管理測試數(shù)據(jù)，最后，通過SAP供應鏈云實現(xiàn)測試數(shù)據(jù)的自動化交付客戶端，助力芯片公司實現(xiàn)降本增效，促進中國半導體產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展。