日本的醫(yī)療保健設(shè)備和工廠自動(dòng)化供應(yīng)企業(yè)歐姆倫為了促進(jìn)未來的增長，將目光轉(zhuǎn)向了利潤高的芯片制造設(shè)備市場。

歐姆龍公司將于明年春天推出x射線掃描儀，以更好地探測尖端半導(dǎo)體制造中的缺陷，以增加全球半導(dǎo)體制造商的產(chǎn)量。vt-x950將生產(chǎn)出足夠分辨率的芯片3d圖像，以識別1納米規(guī)格的缺陷，這比目前最尖端的硅制造技術(shù)至少領(lǐng)先一代。

由于掃描一次只需30秒，芯片制造商幾乎可以實(shí)時(shí)監(jiān)控生產(chǎn)并更有效地進(jìn)行調(diào)整和修改。存儲(chǔ)器半導(dǎo)體和三星電子等制造企業(yè)密切關(guān)注的3.——萬收率（每片硅無缺陷芯片的比率）將對各公司的成本和訂單履行速度產(chǎn)生影響。

歐姆龍檢查系統(tǒng)總經(jīng)理Kazuhisa Shibuya表示：“半導(dǎo)體業(yè)界的趨勢是將更多種類的芯片進(jìn)行少陽生產(chǎn)，但如果沒有實(shí)時(shí)ct掃描，在經(jīng)濟(jì)上是不可能實(shí)現(xiàn)的?！?/p>

ct（計(jì)算機(jī)斷層掃描）是醫(yī)療團(tuán)隊(duì)的支柱，已經(jīng)成為芯片制造的重要質(zhì)量控制工具。具有90年歷史的歐姆龍公司每年通過工廠自動(dòng)化產(chǎn)品供應(yīng)8760億日元（59億美元）的一半以上，并于2012年推出vt-x900，首次進(jìn)入半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。澀谷表示，這仍然是局限于幾家主要芯片制造企業(yè)的一部分。

Kazuhisa Shibuya認(rèn)為，隨著芯片越來越復(fù)雜和制造成本的提高，需求將會(huì)增加。在只有幾平方厘米的地區(qū)，制造企業(yè)需要設(shè)計(jì)比人的頭發(fā)還細(xì)的鐵絲，并堆積數(shù)千納米單位的焊點(diǎn)。能夠?qū)?a target="_blank">晶體管以三維結(jié)構(gòu)堆積的新技術(shù)—— places和三星（gaa） ——提高了精度。

omdia分析師Akira Minamikawa表示：“在半導(dǎo)體制造過程中，迫切需要ct掃描。在追求芯片超薄化和芯片（chiplet）技術(shù)的同時(shí)，必要的結(jié)合技術(shù)水平在過去幾年里急劇上升?！?/p>

目前需求最大的芯片是英偉達(dá)的最高人工智能（ai）加速器，但臺(tái)積電的先進(jìn)封裝的生產(chǎn)能力反而遇到了局限性。在這種情況下，質(zhì)量管理和產(chǎn)量的增加是非常重要的，因?yàn)閹兹f美元的芯片稍有偏差就會(huì)失去價(jià)值。如果對芯片進(jìn)行X射線檢查，就能感知到缺陷，并根據(jù)需要，工作人員可以對工程進(jìn)行細(xì)微調(diào)整。

索尼最近曾表示，由于在智能手機(jī)相機(jī)傳感器的量產(chǎn)上遇到困難，營業(yè)利潤預(yù)測下降了15%。

一般來講，芯片制造商依靠所謂的功能測試來判斷設(shè)備是否能按設(shè)計(jì)運(yùn)行。CT也已被使用，但速度要慢得多：從生產(chǎn)線拾取樣品單元，在單獨(dú)的房間進(jìn)行X射線檢查，每次可能需要長達(dá)一個(gè)小時(shí)。東洋證券分析師Hideki Yasuda表示，對速度更快的檢查設(shè)備的需求將急劇增加。尖端芯片制造的成本將要求更多的實(shí)時(shí)監(jiān)控，以最大限度地減少硅浪費(fèi)。

Kazuhisa Shibuya表示，歐姆龍的CT掃描儀是芯片制造商在其裝配線上安裝的唯一現(xiàn)實(shí)選擇，因?yàn)闆]有其他設(shè)備可以實(shí)時(shí)生成高質(zhì)量的CT圖像。與歐姆龍之前的型號相比，最新型號將掃描時(shí)間縮短了一半。