最近自媒體圈又開(kāi)始流傳小米14的國(guó)產(chǎn)化了。

文章列出了小米14的供應(yīng)商列表，整個(gè)和之前華為mate 60 pro 有幾分相似之處，我們當(dāng)時(shí)還專門(mén)順藤摸瓜去探究了一下 爆出的 Mate 60 Pro 的射頻供應(yīng)商，最后發(fā)現(xiàn)，這些都是上市公司，目的主要在于——股票，漲漲漲; 韭菜， 割割割。

估計(jì)這次爆出的小米14供應(yīng)商，有著同樣的目的，因?yàn)樯厦嬗袀€(gè)大大的同花順logo。

所以，作為資深老韭菜，就不放圖了。

在關(guān)鍵芯片上，我們能看到的還是只有國(guó)外供應(yīng)商，國(guó)內(nèi)幾乎看不到。

SoC 采用的是第三代驍龍8，RAM 采用的是海力士的，ROM 采用的則是三星的，射頻收發(fā)芯片采用了一塊高通的SRD753， 據(jù)稱要強(qiáng)過(guò) SDR735， 不知道能不能和兩塊SDR735 相媲美了。不過(guò)之前小米13上面也只用了一塊SDR735。唯一能看到的充電芯片采用小米自研的澎湃P2.

期待能夠早點(diǎn)看到小米澎湃 SoC 吧。

這個(gè)拆解報(bào)告顯然比iFixt 的要粗略一些，上面的射頻前端芯片F(xiàn)EM沒(méi)有指出來(lái)。有可能這些采用的是國(guó)產(chǎn)的，畢竟現(xiàn)在這塊國(guó)產(chǎn)進(jìn)步也相當(dāng)大。

按照這塊主板爆出的芯片列表，國(guó)產(chǎn)：進(jìn)口 大概是 1：6， 距離74% 還有很遙遠(yuǎn)啊， 有可能74% 是整個(gè)零部件數(shù)量的比例，畢竟里面的螺絲釘?shù)扔玫囊餐Χ唷?/p>

所以，如果按照價(jià)格來(lái)算的話，小米手機(jī)的國(guó)產(chǎn)之路還有很長(zhǎng)很長(zhǎng)的路要走。

其實(shí)就算”遙遙領(lǐng)先“的國(guó)貨之光—— 華為 Mate 60 Pro，也有很長(zhǎng)的路要走。

最近日經(jīng)新聞與市場(chǎng)研究公司Fomalhaut Techno Solutions對(duì)華為Mate60 Pro 進(jìn)行了拆解分析，并對(duì)元器件的種類，BOM，價(jià)格進(jìn)行了分析。

華為Mate 60Pro 的硬件 BOM 成本在422美金，約合人民幣3080 元，大約占售價(jià)6999的44%，和蘋(píng)果手機(jī)硬件成本占比相當(dāng)。

這里面國(guó)產(chǎn)器件占比大約為47%，還不足一半，要知道當(dāng)時(shí)爆出的供應(yīng)鏈數(shù)據(jù)國(guó)產(chǎn)化率可是高達(dá)90%以上的。換句話也就是占比90%的國(guó)產(chǎn)供應(yīng)商提供了大約47%價(jià)值的器件，而占比僅10%的進(jìn)口供應(yīng)商，提供了剩余的53% 價(jià)值的器件。

這個(gè)對(duì)比是不是有點(diǎn)巨大。

這還是大量海思自研芯片的情況下，并且主芯片SoC 采用的是麒麟9000s，也是國(guó)產(chǎn)的。

日經(jīng)的這份報(bào)告還查到了應(yīng)用在華為Mate 60Pro 上期麒麟9000s的神秘制造商——中芯國(guó)際 SMIC， 采用的是美國(guó)沒(méi)有禁止的舊設(shè)備制造的7nm 工藝。看來(lái)真不是松山湖里面一個(gè)神秘小公司造的。

還有一個(gè)好消息，就是日經(jīng)的分析報(bào)告中竟然只找到1%的日本產(chǎn)零部件，相比2020年下降了19%。

是不是像極了老大老二打架，結(jié)果把老三給整沒(méi)了。

加油吧！