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問(wèn)：包裝標(biāo)簽中的“e”代碼

有時(shí)，你可能會(huì)在元器件的包裝標(biāo)簽上發(fā)現(xiàn)“e”代碼，比如“e0”。該“e”代碼與JEDEC標(biāo)準(zhǔn)J-STD-609一致，表示根據(jù)JEDEC定義的一組無(wú)鉛涂層選項(xiàng)，這通常表示引線上使用的材料。

JEDEC J-STD-609標(biāo)準(zhǔn)是為了滿足組件廠商提供標(biāo)記標(biāo)準(zhǔn)的需要而提供的。它描述了無(wú)鉛表面或端子涂層和材料，以及無(wú)鉛組裝焊接。其中會(huì)使用以下“e”代碼：

e0——含有意添加的鉛（Pb）
e1——錫-銀-銅（SnAgCu），銀含量大于1.5%，且沒(méi)有其他有意添加的元素
e2——不含鉍（Bi）或鋅（Zn）的錫（Sn）合金，e1和e8中的錫-銀-銅（SnAgCu）合金除外
e3——錫（Sn）
e4——貴金屬（例如銀（Ag）、金（Au）、鎳-鈀（NiPd）、鎳-鈀-金（NiPdAu）（不含錫（Sn））
e5——錫-鋅（SnZn）、錫-鋅-其他（SnZnX）（所有其他含錫（Sn）和鋅（Zn）而不含鉍（Bi）的合金）
e6——含鉍（Bi）
e7——低溫焊接（≤150℃），含銦（In）[不含鉍（Bi）]
e8——含銀量小于或等于1.5%的錫-銀-銅（SnAgCu），含有意或無(wú)意添加的合金元素。本類別不包括e1和e2所述的任何合金或含有任意數(shù)量的鉍或鋅的任何合金。
e9——符號(hào)——未分配

審核編輯 黃宇