國(guó)內(nèi)各家（英飛凌、安森美）車載 IGBT 的產(chǎn)品性能上的對(duì)比情況

車載 IGBT 分為幾個(gè)層級(jí)，主要分為 A0/A00 級(jí)以下，A 級(jí)車，還有一些專用車?yán)缥锪骱痛蟀蛙嚒?/p>

在 2015 年以前是沒(méi)有 IGBT 車規(guī)級(jí)的說(shuō)法的，是英飛凌和一些國(guó)際大廠（博世、比亞迪合作），從工業(yè)級(jí)芯片衍生來(lái)的，從四代（P4 的芯片）不斷的升級(jí)換代，換成 EDD2，EDD3 轉(zhuǎn)換成車規(guī)級(jí)芯片，當(dāng)時(shí)四代對(duì)應(yīng)的車規(guī)級(jí)芯片是 EDD2，七代芯片對(duì)應(yīng)的是 EDD3。

車規(guī)級(jí)模組，封裝最開始也是從英飛凌，采用單面散熱，主要用于物流大巴上，最后開發(fā)出單面制冷的封裝（HTYHTB），最后發(fā)展成雙面散熱，目前來(lái)講，英飛凌成為芯片、封裝行業(yè)的定義者。

在國(guó)產(chǎn)方面，最早開始在 17、18 年，當(dāng)時(shí)國(guó)內(nèi)供應(yīng)比較多的是比亞迪、斯達(dá)，他們開始在車載模塊方面做一些替代。

目前，比亞迪所有的芯片和模塊都是自產(chǎn)自銷，近年來(lái)車增長(zhǎng)比較多，產(chǎn)能也是比較緊張，現(xiàn)在也在外購(gòu)一些芯片和封裝。比如年產(chǎn) 60 萬(wàn)臺(tái)車，80%都是自產(chǎn)自銷。從 2008 年開始進(jìn)入 IGBT 芯片開發(fā)，當(dāng)時(shí)是收了一個(gè)二手的臺(tái)積電 6 吋的 Fab 廠，整個(gè)芯片的供應(yīng)來(lái)講，只能對(duì)標(biāo)到英飛凌的四代以下，英飛凌的二代到三代之間，平面性結(jié)構(gòu)做不到溝槽，封裝上，做到英飛凌的單面制冷。外銷上，嘗試過(guò)，一直受限于芯片的代差，和 6 吋廠芯片的性價(jià)比比較低，因此外銷市場(chǎng)做的不大，基本上是集中在內(nèi)部市場(chǎng)。

斯達(dá)的情況是，在 17 年開始切入，國(guó)內(nèi)的新能源車第一波漲量，從 60 萬(wàn)輛漲至120 萬(wàn)輛，接近一倍的增長(zhǎng)，當(dāng)時(shí)比較有優(yōu)勢(shì)的是做工控的，模塊和芯片主要對(duì)標(biāo)650 和 1200 伏的芯片。

物流車和大巴車本來(lái)使用 1200 伏的模組，A00 車用 650V 的芯片，對(duì)于斯達(dá)來(lái)說(shuō)，當(dāng)時(shí)的開發(fā)很簡(jiǎn)單，只用增加芯片的面積，最早通過(guò)車規(guī)的審核，包括整個(gè)的封裝，原來(lái)都是用在工業(yè)級(jí)的模組中，當(dāng)時(shí)在 17 年抓住了機(jī)會(huì)，最早切入了物流和大巴車領(lǐng)域，后面切入了 A00 模塊，目前它的替代份額非常高，接近 60%的市場(chǎng)，后來(lái)的 A 級(jí)車以上，是單獨(dú)的電壓平臺(tái)，750 伏的模組（英飛凌最先開發(fā)，但是對(duì)于國(guó)內(nèi)廠商來(lái)說(shuō)，都是沒(méi)有開發(fā)過(guò)這個(gè)電壓平臺(tái)的芯片）。

在 18、19 年之后，比亞迪、中車、斯達(dá)在開發(fā) 750 伏的電壓平臺(tái)之后，針對(duì)這 3個(gè)廠家，在同一個(gè)起跑線。

在這方面，包括中車和士蘭微這種 IDM 的廠商，在750 伏的平臺(tái)上后來(lái)居上，相對(duì)斯達(dá)更加領(lǐng)先，中車的 750V 模塊已經(jīng)切入 A 級(jí)車 的供應(yīng)，士蘭微在芯片制造采用新的技術(shù)，芯片性能也比斯達(dá)更好。

斯達(dá)在 A 級(jí)市場(chǎng)上的份額還比較少。對(duì)于斯達(dá)來(lái)說(shuō)，A 級(jí)車以下，基本上都能夠完成國(guó)產(chǎn)替代，但是在 750 伏平臺(tái)開發(fā)的基礎(chǔ)上，性能上比不過(guò) IDM 廠商，另外在車規(guī)級(jí)專線和產(chǎn)能的優(yōu)勢(shì)上，受限于 Fabless 的模式，華虹的產(chǎn)能，包括各種專線的影響，所以在 A 級(jí)車平臺(tái)進(jìn)展相對(duì)不是很大。

對(duì)于中車時(shí)代電氣來(lái)說(shuō)，最早開發(fā)車載模塊也是在 2017 和 2018 年，從高壓往低壓做會(huì)有優(yōu)勢(shì)，對(duì)于高壓軌交和電網(wǎng)的對(duì)于一致性和可靠性要求更高，在車載領(lǐng)域要求也是非常高的。

中車原來(lái)主要做 1500V 和 3300V 的 IGBT，在 17 年的時(shí)候，開 發(fā) 1200V 和 650V 平臺(tái)的時(shí)候，新開發(fā)了兩個(gè)電壓平臺(tái)的產(chǎn)品，包括在車載領(lǐng)域，對(duì)車載的應(yīng)用缺乏理解，比如瞬時(shí)過(guò)載的工況，蓄流要求比較大工況，對(duì)車載電控領(lǐng)域也不深入，當(dāng)時(shí)也是在國(guó)內(nèi)推出的 1200 伏和 650V 的產(chǎn)品，但是當(dāng)年推廣并不成功。

19 年以后，由于本身是 IDM 廠商，750V 上是領(lǐng)先的；在一些前驅(qū)要求120kw，后驅(qū)要求 160kw，都是可以滿足，但是斯達(dá)只能滿足前驅(qū) 120kw，后驅(qū)滿足不了,損耗效率比較大。

時(shí)代電氣在去年是國(guó)內(nèi)第一家進(jìn)入 A 級(jí)車供應(yīng)鏈的廠商（有自身產(chǎn)能的優(yōu)勢(shì)），目前和國(guó)內(nèi)的一些車廠定點(diǎn)單位也比較多（蔚小理，東風(fēng)汽車，一汽，紅旗），所以對(duì)于今年來(lái)講，一些 A 級(jí)車模塊的增量會(huì)有所增加，雖然 A0/A00 級(jí)斯達(dá)占據(jù)很大的量，但是中車對(duì)于 650V 和 1200V 進(jìn)行了迭代開發(fā)，推出了產(chǎn)品比斯達(dá)價(jià)格低 20%，中車今年在車載上會(huì)有一個(gè)比較明顯的放量。

士蘭微相對(duì)與其他幾家開發(fā)車規(guī) IGBT 比較晚的一家，目前比較大的優(yōu)勢(shì)是 top2的 IDM 廠商，產(chǎn)能非常大，但是產(chǎn)品開發(fā)的比較晚，經(jīng)過(guò)這幾年的開發(fā)，包括一些 A0 和物流車級(jí)，都開始逐步有些批量訂單，包括比亞迪和匯川都有物流車和大巴車訂單。目前來(lái)說(shuō)公司芯片在 A 級(jí)車來(lái)說(shuō)是最好的，但是產(chǎn)線達(dá)不到一個(gè)量產(chǎn)的狀態(tài)，更重要的是車規(guī)級(jí)模塊來(lái)說(shuō)，在性能、可靠性、壽命等要求比較高，目前存在的問(wèn)題是性能的可靠性比較差，還要繼續(xù)進(jìn)行一個(gè)驗(yàn)證，才能達(dá)到量產(chǎn)的狀態(tài)。

已經(jīng)去看過(guò)士蘭的 Fab,但是在穩(wěn)定性方面還比較差。

去年來(lái)說(shuō)，國(guó)內(nèi)的新能源車是 300 萬(wàn)輛，比亞迪、中車和斯達(dá)三家份額也達(dá)到了30%的替代份額，相對(duì)于光伏和新能源發(fā)電領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)率還是比較高的。

二．問(wèn)答環(huán)節(jié)

Q：華為新發(fā)的智能車是否用的安森美的解決方案？

A：安森美在車載領(lǐng)域不屬于傳統(tǒng)的玩家，和以前海外 SP 一樣，原來(lái)專注于分立器件和 IPM 模組。前幾年拿到了華為光伏供應(yīng)的訂單，光伏模塊對(duì) IGBT 的要求非常高，高頻，芯片要求英飛凌以上，模塊要求定制，海外只有英飛凌和wincotech，安森美是得到了 wincotech 的授權(quán)。16-17 年切入光伏模組，18 年之后收購(gòu) Fairchild 切入車載領(lǐng)域去做。如果安森美按照英飛凌定義的傳統(tǒng)方案去做 載模組，是完全沒(méi)有任何優(yōu)勢(shì)的，因此推出了一些新的封裝方案，比如雙面散熱。英飛凌曾經(jīng)給博世做過(guò)，但是沒(méi)有推，因?yàn)檫@種方案很有性價(jià)比，成本也會(huì)降低。不同于英飛凌推廣的單面散熱方案，安森美直接推廣了第三代的車載模組封裝，叫雙面散熱。對(duì)于單面散熱已經(jīng)走到了一個(gè)相對(duì)瓶頸的階段，所以華為考慮到雙面散熱封裝方式在功率器件和車載模組性價(jià)比上還能夠進(jìn)行進(jìn)一步的提升，因此啟用了安森美車載模組的方案，傳統(tǒng)車載模組的玩家應(yīng)該是英飛凌、三菱、富士這些。

Q:用在光伏上的都是以英飛凌六代芯片為主的嗎？

A：不是的。車載的芯片是英飛凌從四代的版本改過(guò)來(lái)的，英飛凌給車載用的一個(gè)是四代和七代，六代是沒(méi)有車載芯片的。六代是針對(duì)四代的一個(gè)升級(jí)，四代芯片主要是針對(duì) 30khz 以下工控做的開發(fā)，沒(méi)有考慮到 30khz 以上的供率。后來(lái)推出了30khz-100khz，包括針對(duì) UPS,針對(duì)光伏的高頻版本的芯片，六代應(yīng)用于光伏，只 有單管高頻版本。七代產(chǎn)品同時(shí)推出針對(duì)工控，光伏，車載的產(chǎn)品，四、五、六都可以認(rèn)為在四代產(chǎn)品上的迭代開發(fā)。對(duì)于國(guó)內(nèi)車載 IGBT 芯片來(lái)說(shuō)，主要對(duì)標(biāo)英飛凌四代，英飛凌七代產(chǎn)品的性能是具備的，但是做大規(guī)模量產(chǎn)還做不到。包括目前對(duì)標(biāo)模塊的成本，英飛凌現(xiàn)在都是用 12 寸量產(chǎn)的，國(guó)內(nèi)完全對(duì)標(biāo)不了替代的產(chǎn)品。英飛凌的光伏主要是老版本的產(chǎn)品用 6 代，新版本的產(chǎn)品會(huì)用到 7 代一些替代，比如光伏模組，特性要求頻率非常高，另一個(gè)它的模組都是一些定制化的工裝。車載主要四和七代，光伏主要六到七代主要是高頻版本。

Q：剛剛提到士蘭微車規(guī)模塊的穩(wěn)定性還達(dá)不到批量生產(chǎn)的要求，這家公司 2022 年有沒(méi)有機(jī)會(huì)可以批量突破 A 級(jí)車的模塊，目前和出貨比較多的車廠有哪些？

A：目前士蘭微訂單還在小批量的物流和大巴車上，去年年底匯川有一個(gè) 1 萬(wàn)以上物流車訂單，包括去年比亞迪給了 2000 輛物流車模塊訂單，但對(duì) A 級(jí)車來(lái)講，最大的問(wèn)題是 Fab 廠這塊，芯片的批次性差異和漂移。包括 A 級(jí)車模塊的驗(yàn)證，主要是在 20 年推出來(lái)的，從可靠性驗(yàn)證一般來(lái)說(shuō)一年半到兩年以上，目前乘用車驗(yàn) 證還沒(méi)有一個(gè)整車廠能夠通過(guò)，另外包括 Fab 廠質(zhì)量控制都還有問(wèn)題，目前還是有待提升的，快的話，也要到今年年底之后，今年年內(nèi)放量的機(jī)會(huì)不是很大。

Q：今年 IGBT 的供需關(guān)系如何判斷，能不能分不同的下游領(lǐng)域分析？

A：今年根據(jù)我們內(nèi)部預(yù)測(cè)，光伏領(lǐng)域 50%的增長(zhǎng)，肯定會(huì)缺貨。光伏作為工業(yè)領(lǐng)域，要求很高，毛利率也高。以前主要是被英飛凌和 Wincotech 壟斷，后來(lái)wincotech 主要從安森美買芯片做定制封裝，后來(lái)被三菱收購(gòu)了，所以目前光伏模塊基本上被三家壟斷了。

華為和陽(yáng)光目前自己備貨都在一年到兩年以上，二線廠商固德威、錦浪庫(kù)存不到三個(gè)月，陽(yáng)光電源已經(jīng)成為英飛凌全球 TOP3 的用戶了，英飛凌也在給陽(yáng)光在國(guó)內(nèi)尋找封裝的資源。國(guó)內(nèi)能做的只有微逆用到的單管能部分有替代，模組幾乎沒(méi)有替代，所以今年光伏 IGBT 大概率還是缺貨漲價(jià)的。

在車載 IGBT，去年漲量比較多的是 A00/A0 以下，主打的五菱宏光，一款車型去年賣了 40-50 萬(wàn)臺(tái)，但是用的是單管的 MOS 方案，不涉及 IGBT 模組，今年新能源汽車主要增量在乘用車 A 級(jí)車以上，會(huì)用到 750 伏模組，我們預(yù)計(jì)傳統(tǒng)的1200V 和 650V 供應(yīng)會(huì)比較穩(wěn)定，750V 的模塊供應(yīng)會(huì)出現(xiàn)一個(gè)缺貨的狀態(tài)。日本的富士、三菱前幾年還在國(guó)內(nèi)供應(yīng)，但是目前日系廠商在國(guó)內(nèi)車廠已經(jīng)完全沒(méi)有供應(yīng)了，目前海外品牌來(lái)說(shuō)，英飛凌是一家獨(dú)大，但是產(chǎn)能也非常緊張，模組庫(kù)存是屬于歷史最低的水平。

英飛凌擴(kuò)產(chǎn)也比較保守，當(dāng)時(shí)說(shuō) 18 年要擴(kuò)產(chǎn)，直到 19 年中，才開始擴(kuò)產(chǎn) 12 寸先，本來(lái)計(jì)劃今年投產(chǎn)，提前了 3 個(gè)月，去年十月就投產(chǎn)了，F(xiàn)ab滿產(chǎn)也需要 3-4 年的時(shí)間，今年 12 寸產(chǎn)能就 1-2w 片。英飛凌采取大客戶策略，主 要供應(yīng)博世和法雷奧等大廠，對(duì)于國(guó)內(nèi)車廠幫助不大，整個(gè)國(guó)內(nèi)車載模組供應(yīng)需要靠國(guó)產(chǎn)化的替代，比亞迪也會(huì)開始導(dǎo)入國(guó)內(nèi) IGBT 模塊。

從乘用車來(lái)看，今年是國(guó)產(chǎn)化一個(gè)很好的機(jī)會(huì)，小的汽車廠商會(huì)大量導(dǎo)入國(guó)產(chǎn) IGBT 模塊。另外 IGBT 傳統(tǒng)領(lǐng)域、工控等，市場(chǎng)的需求都在下滑，例如工控領(lǐng)域，增速在放緩，不是像新能源發(fā)電 30%的復(fù)合增長(zhǎng)率，國(guó)內(nèi)只有 10%以內(nèi)，國(guó)內(nèi)的工控廠商在不斷的吃海外的份額，替代海外的西門子，施耐德等，包括富士、三菱等。

以前工控份額增長(zhǎng)非?？欤且?yàn)椴粩嘣诔院Ｍ獾姆蓊~，包括不斷進(jìn)行國(guó)內(nèi)廠商不斷的進(jìn)行國(guó)產(chǎn)化，比較典型的斯達(dá)，從以前的幾個(gè)億做到前年的 7 個(gè)億，再到去年的 10 個(gè)億，每年基本上是 30%的增長(zhǎng)，主要還是看國(guó)產(chǎn)替代能夠做多少，包括龍頭廠商的國(guó)產(chǎn)化要求，市場(chǎng)上要求不大，但是國(guó)產(chǎn)化替代的空間還是很大的。

另外向一些白電產(chǎn)品，在一些要求比較低的領(lǐng)域，650 伏的芯片，包括可靠性，壽命在 3 年以內(nèi)，性能要求在 3000w 以內(nèi)的功率，功率要求也不大。比如說(shuō) IPM 在20 塊以內(nèi)的成本，不光是 IGBT,還有一些驅(qū)動(dòng) IC，這一塊單做封裝，沒(méi)有什么毛利可賺，國(guó)內(nèi)主要是 IDM 廠商在做，比如士蘭微和吉林華微在做，包括斯達(dá)，這塊在國(guó)內(nèi)的廠商占比比較多，整個(gè)白電都是根據(jù)國(guó)內(nèi)空調(diào)，洗衣機(jī)的需求來(lái)變化的，這里的需求是根據(jù)國(guó)內(nèi)的消費(fèi)水平來(lái)定的，國(guó)內(nèi)消費(fèi)水平低，增速就會(huì)放慢，這塊的市場(chǎng)增長(zhǎng)量也不會(huì)太大，主要是靠國(guó)產(chǎn)替代，比如吉林華微白電廠也能占 20%的替代份額，海外的安森美、HP、三菱這些品牌，價(jià)格相對(duì)比較高，未來(lái)也會(huì)以國(guó)產(chǎn)替代話為主，增長(zhǎng)不會(huì)太大。

另外一些高壓市場(chǎng)比較壟斷，例如高壓、軌電、輕軌、相對(duì)比較壟斷的企業(yè)，中車，包括國(guó)家電網(wǎng)，看到毛利率比較大，現(xiàn)在也在自己做，市場(chǎng)來(lái)說(shuō)，一個(gè)是空間相對(duì)有限，毛利非常高，但是一般的私企、民企進(jìn)入工業(yè)化是非常難的，可以理解為是中車和國(guó)家電網(wǎng)的專有市場(chǎng)。

Q：21 年看到光伏領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)廠商主要是涉及單管，目前 IGBT 單管光伏領(lǐng)域國(guó)內(nèi)廠商占比是多少，未來(lái)的趨勢(shì)是什么？包括提到模塊的要求比較高，那么國(guó)內(nèi)哪個(gè)廠商最有可能國(guó)產(chǎn)替代？

A：首先，光伏逆變器對(duì)于 IGBT 的形態(tài)選擇是看功率的，大功率才會(huì)采用模塊。有一個(gè)明顯的分界點(diǎn)，4Kw 用于微逆，4kw-100kw 用于組串，100kw 用于集中式，在傳統(tǒng)方案，微逆在 4 千瓦以下，都用單管，4 千瓦-100 千瓦，包括組串和集中式都用模組，這塊和效率有關(guān)，微逆對(duì)效率比較低，94-96%就可以滿足出貨出口的標(biāo)準(zhǔn)，組串和集中要求效率比較高，要 98%以上，只能用模組，而且模組設(shè)計(jì)難 度更高。

這幾年隨著國(guó)內(nèi)光伏逆變器主打海外市場(chǎng)，在海外主打性價(jià)比，延伸至一些部分組串式也慢慢采用單管的方案，提升產(chǎn)品性價(jià)比，對(duì)于逆變器的壽命和效率沒(méi)什么幫助。

在國(guó)內(nèi)廠商主要在 30 千瓦以下也開始采用單管的方案，對(duì)于未來(lái)來(lái)說(shuō)，單管在逆變器上的空間占 30%左右，對(duì)于以前來(lái)說(shuō)，微逆占逆變器 15%的份額，組串式 50%左右，剩下的是集中式。

對(duì)于國(guó)內(nèi)幾個(gè)廠家，華為是國(guó)內(nèi)做模組、逆變器國(guó)產(chǎn)替代最早的廠家，去年很多廠商受到馬來(lái)西亞封國(guó)的影響很大，安森美、英飛凌都是在馬來(lái)西亞做封裝，所有廠 商都在進(jìn)行替代，但是我們由于受到美國(guó)的打壓，前幾年已經(jīng)逐步開始做替代的方案。

在國(guó)內(nèi)來(lái)說(shuō)，在前面的廠商是斯達(dá)、宏微和士蘭微等廠商，斯達(dá)和宏微找到了給英飛凌代工的廠商英國(guó) Newport，相當(dāng)于走了一個(gè)捷徑，本身這個(gè)廠商具備了英飛凌六代芯片的工藝，以前華虹不具備，主要開發(fā)英飛凌四代，高頻的沒(méi)有開發(fā)過(guò)，主要找海外做代工。士蘭微的 IDM 有產(chǎn)品迭代優(yōu)勢(shì)，不過(guò)進(jìn)步很快，高頻還要迭 代幾版，可能到今年才能夠供應(yīng)上，這幾個(gè)廠商在單管上是比較靠前的。對(duì)于模組上，分為組串和集中，組串式的模組主要是無(wú)基板的封裝，有兩種封裝方案英飛凌和 wincotech，英飛凌的方案原來(lái)也用在工控領(lǐng)域，沒(méi)有專利壁壘，國(guó)內(nèi)廠商可以直接用。英飛凌已經(jīng)迭代到 7 代芯片，國(guó)內(nèi)在芯片在芯片性能上還達(dá)不到，wincontech 的方案也是，目前主要是芯片性能沒(méi)辦法達(dá)到。另外封裝方案英飛凌 7 代用于光伏的有專利壁壘。

Q：除了 IGBT，碳化硅方面的替代如何，碳化硅的 MOS 會(huì)不會(huì)和 IGBT 的 MOS一樣發(fā)生大的變化？

A：碳化硅格局會(huì)有一個(gè)比較大的變化，英飛凌主推 IGBT，在碳化硅領(lǐng)域，車載量產(chǎn)，包括 ST,博世和安森美，這才是主流的幾個(gè)廠商，目前的 OBC 領(lǐng)域比較多，英飛凌在這個(gè)領(lǐng)域是比較慢的，未來(lái)碳化硅起來(lái)之后，主要是 ST，博世，wolfspeed，安森美，羅姆等廠商為主。

碳化硅 MOS 在車載上主要應(yīng)用在電控和OBC，而空調(diào)壓縮管這些場(chǎng)景對(duì)于頻率要求比較低，而且對(duì)性價(jià)比要求高，所以目前碳化硅替代還沒(méi)有看到。OBC 包括充電領(lǐng)域是非常適合碳化硅的，有幾大特性，一個(gè)是高頻，頻率越高，效率越高，材料阻抗比較小，可以發(fā)揮高功率的優(yōu)勢(shì)。同樣一個(gè)車載模塊內(nèi)，硅基最高達(dá)到 160kw 以內(nèi)，碳化硅可以輕松做到 200kw 以上的功率。

另一個(gè)是高結(jié)溫的優(yōu)勢(shì)，理論上碳化硅可以做到 600 度，但是目前受到封裝材料限制，不能突破200 度的封裝，原來(lái)硅基封裝受限于硅基模塊，基本上封裝都是按照 175 度的結(jié)溫設(shè)計(jì)，不能突破 200 度。

OBC 的功率也不大，主要在 6.6kw,11kw 和 22kw，采用碳化硅單管，碳化硅單管成本也不會(huì)很高，主要是 50A，70A 的電流，封裝的成本是忽略不計(jì)的，一顆一塊錢，主要在于芯片的成本。碳化硅芯片越小，良率就會(huì)越高，ST 用的車載芯片 100A 電流，良率 50%，但是用在 OBC 領(lǐng)域 50A 電流良率會(huì)做到 70%以上，所以成本差不多是硅基芯片的 3 倍左右。

目前來(lái)說(shuō)碳化硅單管效率會(huì)提高 8 個(gè)點(diǎn)，一次充電 100 度，可以節(jié)省 8 度電，充 100 次，就可以省 800度電，基本上可以抵消碳化硅的成本增加了。OBC 里面 IGBT 單管價(jià)值量也就100-200 元左右，如果是 6.6Kw 的替換成碳化硅也就 600 元左右，所以充一百次電成本完全可以覆蓋，還沒(méi)有考慮系統(tǒng)方面整體成本的下降，所以非常適合 OBC 的應(yīng)用，目前 11kw 和 22kw 已經(jīng)在大量采用碳化硅了。車載電控與工控是通用的，頻率不高，碳化硅第一個(gè)特性，高頻發(fā)揮不了，第二個(gè)導(dǎo)通阻抗低的優(yōu)勢(shì)可以發(fā)揮，帶來(lái)電機(jī)輸出效率的提升，體現(xiàn)在續(xù)航的提升。

目前特斯拉的 Model3，相對(duì)于硅基提升續(xù)航 6%，按 600 公里的續(xù)航測(cè)算，提升 36 公里，能省 3 度電左右，可以節(jié)約 3600 元的成本。對(duì)于碳化硅的電控模塊成本還比較高，碳化硅電流比較大，650V，800A；1200V,600A，原來(lái)硅基里面 800A 和600A 的芯片至少需要 200A 的芯片做并聯(lián)，碳化硅芯片越做越大，良率越來(lái)越低，理論上智能做到 100A 的電流，5.5*5.5 的面積，如果再做大，良率會(huì)下跌，650V,100A 特斯拉的芯片目前是 50%-60%的良率，比亞迪 1200V，100A 高壓的良率會(huì)更低，對(duì)襯底的缺陷更敏感，良率只有 34%左右，單顆 die 特斯拉的成本接近60 塊左右，比亞迪芯片接近 80 塊左右，特斯拉用了 48 顆，比亞迪 36 顆，光芯片接近 3000 塊，加上封裝 1000 塊，整個(gè)碳化硅模塊成本在 5000 塊以上。那么相對(duì)于硅基 1000 塊的售價(jià)會(huì)有 5 倍以上的差距。目前來(lái)說(shuō)羅姆有一個(gè)預(yù)測(cè)，一方面碳化硅芯片良率會(huì)有提升，（56:336 寸到 8 寸）成本的降低，兩年之后，1200V,50A，650V,100A 未來(lái)能降低 2 倍以下的價(jià)格，比如目前 1200V,50A 目前 80 元，在 2024年能到 30 元，650V,100A 未來(lái)能降到 20 元一顆，重新測(cè)算一下，會(huì)到 2500-3000元的模塊成本，第三點(diǎn)就是封裝領(lǐng)域，提升模組的結(jié)溫，減少散熱的成本，進(jìn)一步降低系統(tǒng)成本，碳化硅在長(zhǎng)續(xù)航車型中有很大的優(yōu)勢(shì)。

Q：是否能夠理解為充電樁中會(huì)大量使用？

A：充電樁目前來(lái)講，和光伏，UPS 一樣都是屬于高頻高效的電源領(lǐng)域，目前來(lái)說(shuō)，用硅基三電頻以上，可以做到 98%以上的效率，未來(lái)替代的節(jié)奏還是和光伏一樣看成本收益比是否合適。碳化硅模塊成本 5 倍，用一個(gè) 500kw 的快充，用硅基模 塊 1w 元，用碳化硅 5w 元，但是效率可以提升 3%，相當(dāng)于一個(gè)小時(shí)節(jié)省了 15 度電，每天發(fā)電 5-6 小時(shí)，節(jié)省 90 度電，如果三年到五年節(jié)省電的收益可以超過(guò)模組成本的增加，因此也可以采用碳化硅模組的方案。目前來(lái)說(shuō)，國(guó)際主流廠商，如安森美和英飛凌，主打三電頻這種 IGBT 模組一樣的方案，會(huì)混搭一些碳化硅二極管。