下一代“P70”系列智能手機(jī)計(jì)劃于2024年推出
Mate 60系列在中國的巨大商業(yè)成功給華為帶來了信心，多家媒體報(bào)道稱，華為已經(jīng)開始儲(chǔ)備零部件，為下一代“P70”系列智能手機(jī)的量產(chǎn)做好準(zhǔn)備，計(jì)劃于2024年推出。
據(jù)報(bào)道，華為已決定由其供應(yīng)鏈合作伙伴生產(chǎn)這款2024年旗艦產(chǎn)品，其中包括屏幕指紋掃描模塊制造商，但仍未透露SoC芯片信息。目前尚不清楚華為P70是否也會(huì)使用Mate 60 Pro搭載的麒麟9000S，或是更先進(jìn)的SoC芯片。
據(jù)爆料，華為已向匯頂科技、兆易創(chuàng)新、威爾科技下訂單。分析人士表示，由于近期光學(xué)指紋識(shí)別模塊的價(jià)格上漲15-20%，甚至在某些情況下上漲30%，華為讓更多供應(yīng)商爭(zhēng)奪訂單以獲得更好的交易，以保持競(jìng)爭(zhēng)力，從而控制成本。
此前有報(bào)道稱，華為計(jì)劃在2024年出貨6000萬-7000萬部智能手機(jī)，是2023年出貨量的兩倍。供應(yīng)鏈已經(jīng)見證了華為開始囤積相機(jī)模組、面板、PCB等零部件。
審核編輯：黃飛
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原文標(biāo)題：傳：華為儲(chǔ)備P70零部件
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