隨著對(duì)生成人工智能（ai）非常重要的hbm成為新一代存儲(chǔ)器半導(dǎo)體的主力，三星電子和美光公司就被SK海力士壟斷的英偉達(dá)公司的hbm訂單展開了激烈的競(jìng)爭(zhēng)。

研究公司TrendForce（集邦咨詢）預(yù)測(cè)說(shuō)，nvidia將于今年12月結(jié)束對(duì)三星電子hbm3的驗(yàn)證工作。三星電子目前向英偉達(dá)提供hbm3樣品，業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，根據(jù)下月的驗(yàn)證結(jié)果，三星電子可能會(huì)簽訂正式合同。

英偉達(dá)的圖形處理器（gpu）是高附加值產(chǎn)品，特別是high end h100車型的售價(jià)為每個(gè)6000萬(wàn)韓元（約4.65萬(wàn)美元）。英偉達(dá)將在存儲(chǔ)半導(dǎo)體領(lǐng)域發(fā)揮潛在的游戲鏈條作用。hbm3營(yíng)銷的領(lǐng)先者sk海力士自去年以后獨(dú)家向英偉達(dá)供應(yīng)hbm3，領(lǐng)先于三星電子。因此，sk海力士將與三星電子的dram占有率差距縮小到了4.4個(gè)百分點(diǎn)。sk海力士的dram事業(yè)此前雖然沒能避免虧損，但得益于hbm和ddr5等高附加值產(chǎn)品的業(yè)績(jī)，今年第三季度和第四季度扭虧為盈。

據(jù)業(yè)內(nèi)人士預(yù)測(cè)，美國(guó)存儲(chǔ)型半導(dǎo)體企業(yè)美光公司計(jì)劃明年批量生產(chǎn)第五代hbm3e，因此，hbm3e的“三國(guó)沖突”將全面打響。預(yù)計(jì)這3家公司將在英偉達(dá)推出的h200和b100 ai芯片所需的hbm3e供應(yīng)上展開激烈的競(jìng)爭(zhēng)。

據(jù)報(bào)道，英偉達(dá)為有效管理供應(yīng)鏈，計(jì)劃改變hbm供應(yīng)商。因此，sk海力士的獨(dú)家供應(yīng)體制可能會(huì)結(jié)束，競(jìng)爭(zhēng)時(shí)代可能會(huì)到來(lái)。據(jù)trend force透露，美光、SK海力士和三星電子分別于7月、8月和10月提供了hbm3e樣品?？紤]到英偉達(dá)通常驗(yàn)證hbm樣品需要6個(gè)月左右的時(shí)間，預(yù)計(jì)供應(yīng)量的輪廓將于明年揭曉。

分析師黃敏成表示：“sk海力士hbm從今年第二季度和第四季度開始有別于競(jìng)爭(zhēng)企業(yè)，第三季度和第四季度的差距進(jìn)一步拉大。在hbm與競(jìng)爭(zhēng)企業(yè)區(qū)別化的過程中，hbm之間的差別正在加速?！県bm與現(xiàn)有的存儲(chǔ)器一代需要1.5至2年的時(shí)間不同，只需1年就能完成這一任務(wù)，因此有利于市場(chǎng)排名第一的sk海力士?！?/p>

三星電子推出“超級(jí)差距（super-gap）”技術(shù)，試圖扭轉(zhuǎn)局面。去年10月在硅谷舉行的“存儲(chǔ)技術(shù)日”活動(dòng)中，三星電子推出了“shibolt”hbm3e dram，作為集成裝置制造企業(yè)（idm），宣布將通過生產(chǎn)作為集成設(shè)備制造商（IDM）通過交鑰匙（端到端）擴(kuò)大市場(chǎng)占有率。另外，三星電子負(fù)責(zé)d - ram開發(fā)的副總經(jīng)理Sang-jun Hwang表示：“正在開發(fā)第6代hbm4，預(yù)計(jì)將于2025年供應(yīng)?！?/p>