由北京市科學(xué)技術(shù)委員會(huì)、北京市經(jīng)濟(jì)和信息化局指導(dǎo)，由北京經(jīng)開區(qū)管委會(huì)主辦，蓋世汽車承辦的2023“芯向亦莊”汽車芯片大賽于11月28日在北京亦莊圓滿落幕。中微半導(dǎo)體（深圳）股份有限公司（以下簡稱：中微半導(dǎo) 股票代碼：688380）車規(guī)芯片BAT32A237系列，以出眾性能獲評(píng)本次汽車芯片大賽“2023汽車芯片50強(qiáng)”榮譽(yù)。

2023“芯向亦莊”汽車芯片大賽，旨在加快汽車芯片成熟產(chǎn)品的應(yīng)用與推廣，推動(dòng)汽車和芯片產(chǎn)業(yè)跨界融合、產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同發(fā)展。大賽共設(shè)置四類獎(jiǎng)項(xiàng)，進(jìn)行優(yōu)秀企業(yè)發(fā)掘和先進(jìn)技術(shù)解決方案的評(píng)選。其中，2023汽車芯片50強(qiáng)評(píng)選旨在表彰已規(guī)?；慨a(chǎn)應(yīng)用的汽車芯片企業(yè)，尤其是擁有產(chǎn)品技術(shù)創(chuàng)新引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)變革升級(jí)，兼具優(yōu)異的市場表現(xiàn)和廣泛的用戶群體的企業(yè)。

中微半導(dǎo)基于在MCU領(lǐng)域22年技術(shù)儲(chǔ)備和平臺(tái)化的資源優(yōu)勢，持續(xù)構(gòu)建全球領(lǐng)先的MCU產(chǎn)品組合，并有序推動(dòng)國產(chǎn)汽車MCU核心自主產(chǎn)品打破國外壟斷、通過車規(guī)級(jí)認(rèn)證以及逐步批量上車應(yīng)用。目前，中微半導(dǎo)針對(duì)汽車應(yīng)用的BAT32A2系列，均能滿足AEC-Q100 Grade1標(biāo)準(zhǔn)，該系列已擁有BAT32A233、BAT32A237、BAT32A239、BAT32A279四個(gè)產(chǎn)品陣容、幾十個(gè)料號(hào)，有效拓展了中微半導(dǎo)汽車芯片全新應(yīng)用場景。

BAT32A237系列憑借產(chǎn)品可靠性、一致性、安全性、穩(wěn)定性和長效性等出眾表現(xiàn)，獲評(píng)“2023汽車芯片50強(qiáng)”榮譽(yù)。BAT32A237基于ArmCortex-M0+內(nèi)核，工作頻率48 MHz，配備128KB Flash，12KB SRAM和1.5KB專用 Data Flash，內(nèi)置CAN/LIN等多種通訊接口及模擬外設(shè)。工作溫度-40℃~125℃，適用汽車復(fù)雜運(yùn)行工況和惡劣環(huán)境。目前，已經(jīng)批量進(jìn)入眾多國內(nèi)知名汽車品牌廠商供應(yīng)鏈，在客戶端車身域及輔助駕駛域如大燈、組合開關(guān)、格柵控制器、AQS傳感器、水泵、閥門等項(xiàng)目中廣泛應(yīng)用。

中微半導(dǎo)已建立豐富的車規(guī)MCU產(chǎn)品矩陣及高標(biāo)準(zhǔn)的車規(guī)質(zhì)量管理體系，小資源BAT32A233系列具有高性能、支持硬件LIN2.2接口的性能優(yōu)勢，非常適合汽車的門、窗、燈、傳感器、控制面板、組合開關(guān)等小巧、靈活的部件應(yīng)用。大資源BAT32A239、BAT32A279系列，F(xiàn)lash多達(dá)512KB，SRAM拓展至64KB，集成多達(dá)3路CAN 2.0B接口并提供豐富的模擬外設(shè)，24-100pin的產(chǎn)品陣容大大擴(kuò)展了未來智能汽車應(yīng)用場景。

本次獎(jiǎng)項(xiàng)的獲得，標(biāo)志著中微半導(dǎo)車規(guī)級(jí)芯片已得到市場全面認(rèn)可。未來，中微半導(dǎo)將結(jié)合市場所需，進(jìn)一步擴(kuò)大汽車芯片設(shè)計(jì)資源建設(shè)，集中力量開展大算力、高安全芯片前瞻布局，為更多Tier 1供應(yīng)商及整車廠提供集成化解決方案的平臺(tái)服務(wù)，持續(xù)加碼高安全等級(jí)32位車規(guī)級(jí)MCU及SoC創(chuàng)新研發(fā)，助力國產(chǎn)汽車電子產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。