蘋果自研5G基帶芯片或推遲至2026年
據(jù)11月30日消息，有消息人士向外媒wccftech透露，蘋果公司可能會(huì)停止對其自主研發(fā)的5G調(diào)制解調(diào)器芯片進(jìn)行研發(fā)，原因是該芯片項(xiàng)目尚未取得成功。蘋果在基帶芯片領(lǐng)域的努力似乎無法得到回報(bào)，因此關(guān)閉該項(xiàng)目被認(rèn)為是一個(gè)合適的決策。
今年9月，蘋果與高通宣布達(dá)成了新的供應(yīng)協(xié)議，高通將為蘋果在2024年、2025年和2026年推出的iPhone提供驍龍系列5G調(diào)制解調(diào)器和射頻系統(tǒng)。
據(jù)報(bào)道，盡管蘋果多次嘗試改進(jìn)，但仍然無法解決一些關(guān)鍵技術(shù)問題，例如信號(hào)穩(wěn)定性、功耗控制以及與基帶芯片的兼容性等。因此，蘋果的5G調(diào)制解調(diào)器研發(fā)工作遇到了阻礙，推遲到2026年才可能推出。
據(jù)稱，蘋果已經(jīng)開始對其過去幾年持續(xù)投資的5G基帶芯片開發(fā)部門和人員進(jìn)行重組。也就是說，之前傳聞中由iPhone SE 4首發(fā)的蘋果自研5G基帶芯片可能也被取消。
審核編輯：黃飛
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
蘋果
+關(guān)注
關(guān)注
61文章
24613瀏覽量
208784 -
調(diào)制解調(diào)器
+關(guān)注
關(guān)注
3文章
887瀏覽量
41159 -
基帶芯片
+關(guān)注
關(guān)注
12文章
209瀏覽量
34635 -
5G
+關(guān)注
關(guān)注
1368文章
49229瀏覽量
641309 -
射頻系統(tǒng)
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
157瀏覽量
13859
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
蘋果自研基帶芯片翻車？實(shí)測顯示iPhone 16e 5G網(wǎng)絡(luò)性能遭安卓手機(jī)碾壓
信號(hào)強(qiáng)度的場景下iPhone手機(jī)的上下行網(wǎng)速也普遍不如同期的其他智能手機(jī)。 ? 過去，蘋果手機(jī)的信號(hào)問題被歸咎于基帶芯片。而蘋果花費(fèi)六年研發(fā)
小米自研3nm旗艦SoC、4G基帶亮相！雷軍回顧11年造芯路
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/梁浩斌）來了！雷總帶著小米自研3nm旗艦手機(jī)芯片來了！ 在5月22日晚上的小米15周年戰(zhàn)略新品發(fā)布會(huì)上，雷軍宣布小米1
中興通訊全球首發(fā)搭載自研OpenClaw協(xié)控協(xié)議的Co-claw 5G FWA終端
當(dāng)5G深度滲透家庭場景，連接不再只是傳輸，而是智慧生活的中樞引擎。中興通訊秉持技術(shù)自主創(chuàng)新內(nèi)核，全球首發(fā)搭載自研OpenClaw協(xié)控協(xié)議的Co-claw 5G FWA終端，以“
一文看懂 | 中國華北、華東地區(qū)SiC功率器件廠商2026年最新動(dòng)態(tài)【上】
A2、A3 輪近 5 億元融資，用于 8 英寸 SiC 產(chǎn)線建設(shè)與研發(fā)。
2025 年，SiC MOSFET 芯片裝車量超 200 萬輛，覆蓋國內(nèi)主流新能源車企。
12 上海瞻芯電子
202
發(fā)表于 03-24 13:48
MWC 2026 | 三箭齊發(fā)！移遠(yuǎn)全新 5G 模組強(qiáng)勢來襲！
3月5日，在2026巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC）期間，全球物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案供應(yīng)商移遠(yuǎn)通信聯(lián)合紫光展銳，重磅發(fā)布基于展銳5GeMBBV620、V610以及5GRedCapV527
5G工業(yè)智能網(wǎng)關(guān)品牌推薦，哪家更好用？
在工業(yè)4.0與5G技術(shù)深度融合的背景下，5G工業(yè)智能網(wǎng)關(guān)已成為實(shí)現(xiàn)設(shè)備互聯(lián)、數(shù)據(jù)采集與邊緣計(jì)算的核心設(shè)備。本文結(jié)合2026年最新市場數(shù)據(jù)與技術(shù)趨勢，從性能、生態(tài)、場景適配性等維度，對華
2026年這5款MCU/SoC芯片性價(jià)比最高!
都繞不開的重點(diǎn)關(guān)鍵。 近日，前德州儀器(TI)資深工程師、外網(wǎng)硬核測評博主John Tee評選出了他認(rèn)為的2026年性價(jià)比最高的5款MCU芯片/SoC
1600TOPS！美國新勢力車企自研5nm芯片，轉(zhuǎn)用激光雷達(dá)硬剛特斯拉
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/梁浩斌）新勢力車企自研芯片似乎已經(jīng)成為一個(gè)共識(shí)，近年來，蔚來、小鵬陸續(xù)實(shí)現(xiàn)了自研自動(dòng)駕駛
5G網(wǎng)絡(luò)通信有哪些技術(shù)痛點(diǎn)？
點(diǎn)主要包括網(wǎng)絡(luò)覆蓋范圍與信號(hào)質(zhì)量、高頻段通信與設(shè)備兼容性、關(guān)鍵技術(shù)不夠成熟以及核心器件依賴進(jìn)口等方面。
網(wǎng)絡(luò)覆蓋范圍與信號(hào)質(zhì)量：5G網(wǎng)絡(luò)在高頻段下的傳輸距離相對較短，覆蓋范圍有限，且在建筑物密集或
發(fā)表于 12-02 06:05
AI業(yè)界新聞：OpenAI官宣自研首顆芯片 黃仁勛時(shí)隔9年再次給馬斯克“送貨”
給大家?guī)硪恍〢I業(yè)界新聞： OpenAI官宣自研首顆芯片 OpenAI宣布與博通合作自研AI芯片
5G與6G：從“萬物互聯(lián)“到“智能無界“的跨越
\"的大門，而6G將引領(lǐng)我們進(jìn)入\"智能無界\"的未來。
正如5G從概念走向商用花了約5年時(shí)間，6G從研發(fā)到商用也將經(jīng)歷相似的歷程。但與
發(fā)表于 10-10 13:59
5G RedCap是什么
：接收天線減少至1-2個(gè)（傳統(tǒng)5G為2-4個(gè)），支持1T1R或1T2R配置，降低硬件成本和功耗。 調(diào)制階數(shù)降低：上下行調(diào)制階數(shù)最低
熱門5G路由器參數(shù)對比，華為智選Brovi 5G CPE 5 VS SUNCOMM SDX75
SDX75
5G芯片
巴龍芯片組
Qualcomm SDX75
標(biāo)準(zhǔn)
3GPP Release 15
Release 17（支持5G-A）
下行速率
理論3.6Gbps
6Gbps（
發(fā)表于 06-05 13:54
高通自研5G與10G以太網(wǎng)芯片，網(wǎng)絡(luò)性能全面升級
高通（Qualcomm）長期以來在路由器平臺(tái)上依賴第三方的5G與10G以太網(wǎng)芯片來實(shí)現(xiàn)高速網(wǎng)口功能。然而，隨著技術(shù)的進(jìn)步，高通正式推出了自家5G與10
高端芯片自研，服務(wù)器芯片傳來好消息！
的研發(fā)又有了一些動(dòng)向，例如海光信息、龍芯中科等都在加強(qiáng)這一自研力度。 ? 海光 C86-5G ? 海光CPU從初代基于AMD Zen架構(gòu)開發(fā)，再到自C86-4
評論