據(jù)“太倉高新區(qū)發(fā)布”公眾號消息，蘇州共進微電子技術(shù)有限公司首顆封裝產(chǎn)品將于12月中旬下線。

據(jù)了解，去年初成立的共進微電子是全國首家專注于傳感器封裝測試業(yè)務(wù)的量產(chǎn)服務(wù)商。一期計劃投資9.8億元，建設(shè)1.8萬平米研發(fā)中心和生產(chǎn)基地，其中生產(chǎn)基地包含百級、千級和萬級無塵室，建設(shè)傳感器及汽車電子芯片的封裝測試量產(chǎn)生產(chǎn)線。

今年7月，共進微電子引入首臺Disco晶圓切割DFD6362設(shè)備，還包括晶圓研磨設(shè)備Disco DGP8761、開槽設(shè)備DFL7161等，為客戶提供高品質(zhì)的封裝解決方案。今年10月底，封裝生產(chǎn)線正式通線運營。據(jù)相關(guān)負責(zé)人透露，目前，產(chǎn)線正在進行首顆壓力傳感器的封裝生產(chǎn)，預(yù)計該產(chǎn)品將于12月中旬下線。

資料顯示，共進微電子有超過80人的研發(fā)設(shè)計團隊，在傳感器封測領(lǐng)域技術(shù)力量全球領(lǐng)先，客戶群體涉及消費電子、汽車電子、工業(yè)醫(yī)療等領(lǐng)域的傳感器產(chǎn)品設(shè)計公司等。

審核編輯 黃宇