本文的關(guān)鍵要點(diǎn)

以實(shí)際的IPM產(chǎn)品為例，介紹了封裝類型、外形尺寸、引腳配置、印標(biāo)和散熱器安裝方法等內(nèi)容。

本文將為大家介紹IGBT IPM的封裝。與上一篇中的示例一樣，在本文中我們也以ROHM第3代IGBT IPM“BM6337xS-xx/BM6357x-xx系列”為例進(jìn)行介紹。

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IGBT IPM實(shí)例：封裝^?

BM6337xS-xx/BM6357x-xx系列分HSDIP25和HSDIP25VC兩種引腳形狀。HSDIP25為加長(zhǎng)型產(chǎn)品（后綴：-VA），HSDIP25VC為控制側(cè)交錯(cuò)型產(chǎn)品（后綴：-VC）。兩者的封裝尺寸（不包括引腳）均為38.0mm×24.0mm×3.5mm。另外，兩者的引腳數(shù)量均為25個(gè)。下面分別介紹其外形尺寸、引腳配置、印標(biāo)和散熱器的安裝方法。

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外形尺寸圖：HSDIP25（加長(zhǎng)型，后綴：-VA）

*單擊尺寸圖即可放大。

外形尺寸圖：HSDIP25

（控制側(cè)交錯(cuò)型，后綴：-VC）

引腳配置

兩種封裝的引腳配置和引腳數(shù)量相同。下面是引腳編號(hào)對(duì)應(yīng)的符號(hào)和功能一覽表。

注1：GND引腳包括9號(hào)和16號(hào)兩個(gè)引腳，但由于它們是在IPM內(nèi)部連接的，因此從外部?jī)H連接其中一個(gè)引腳（建議使用16號(hào)），另一個(gè)引腳在開路狀態(tài)下使用。

注2：IPM內(nèi)部沒有電氣連接。

印標(biāo)

下面是印標(biāo)的位置和含義。印標(biāo)位于散熱器反面，也就是底（BOTTOM）部。

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絕緣距離

絕緣距離（電氣間隙和爬電距離）如下：

散熱器的安裝方法

將IPM安裝在散熱器上時(shí)，如果擰緊力矩超過規(guī)定值或非常不均勻，會(huì)對(duì)IPM內(nèi)部的芯片和陶瓷散熱表面施加應(yīng)力，從而可能導(dǎo)致?lián)p壞、開裂或劣化。

下圖左側(cè)給出了擰緊順序。擰緊時(shí)，用扭力起子擰緊至規(guī)定力矩。請(qǐng)將預(yù)緊力矩設(shè)置為規(guī)定最大值的20～30%。

使用前請(qǐng)?jiān)贗PM散熱面與散熱器之間的接觸面上均勻地涂敷厚度約為100μm～200μm的導(dǎo)熱性能良好的潤(rùn)滑脂。需要使用在工作溫度范圍內(nèi)不會(huì)變質(zhì)、且質(zhì)量和性能不會(huì)隨時(shí)間的推移而變化的潤(rùn)滑脂。請(qǐng)確保沒有異物進(jìn)入IPM與散熱器之間的接觸面。

建議涂敷潤(rùn)滑脂后直接將IPM擰固定在散熱器上。當(dāng)在IPM散熱面和散熱器之間夾有散熱片時(shí)，如果片材的厚度和彈性模量不當(dāng)，會(huì)給IPM內(nèi)部的芯片和陶瓷散熱表面施加應(yīng)力，從而可能會(huì)導(dǎo)致?lián)p壞、開裂或劣化。使用散熱片時(shí)，需要充分評(píng)估后再使用，如下圖右側(cè)所示，請(qǐng)確保IPM印標(biāo)面不會(huì)向+側(cè)翹曲。

下面是擰緊力矩和外置散熱器平面度的規(guī)格值。

注1：安裝螺釘時(shí)需要使用平墊圈（推薦：JIS B1256）。

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為了獲得最佳散熱效果，需要讓其接觸面積盡可能大，讓接觸熱阻盡可能小。IPM安裝面對(duì)應(yīng)的外置散熱器的平面度（翹曲/凹凸）應(yīng)如下圖所示。

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