安森美在第三季度取得了 21.8 億美元的穩(wěn)健業(yè)績，接近其上季度的指導范圍上限。全年碳化硅營收預計將創(chuàng)新高。對于2024年的預期，一些行業(yè)研究機構(gòu)的預測中指出明年全球 SiC 芯片銷售額將有接近40%的增長，安森美的目標是實現(xiàn)和碳化硅市場同樣的，甚至是更高的增速。

在2023年的最后一個月，安森美汽車主驅(qū)產(chǎn)品經(jīng)理Bryan Lu從產(chǎn)品、業(yè)務布局及市場等方面，為大家分享安森美碳化硅產(chǎn)品的實力與服務升級的不斷探索。

搭配雙驅(qū)動器系統(tǒng)，其實在IGBT的電驅(qū)里也是比較常見的配置。一般新能源汽車廠商在配置上會做一些差異化，比如基礎款只用一個驅(qū)動器，然后中間款才有兩個驅(qū)動器，高配可能搭配兩到三個驅(qū)動器。

這個設計的目的，大部分都是為了提供更短的加速時間，給客戶帶來更好的駕駛體驗。有兩種常見的工況使得這種多驅(qū)動器配置會帶來更好的體驗，汽車在啟動的時候需要極大的扭矩，如果要在短時間內(nèi)加速到百公里，那么需要持續(xù)的輸出高扭矩才能實現(xiàn)。

還有一種工況是在高速的時候或者說正常行駛的時候需要提速，由于電機在高轉(zhuǎn)速下輸出力矩相對低速來說是相對下降的，這時候往往也需要輸出更大的電流來獲得高扭矩。

碳化硅的主驅(qū)的綜合效率以及高開關(guān)頻率優(yōu)勢在這些條件下得到了發(fā)揮，至于前后驅(qū)動搭配IGBT和SiC，這個絕大部分是基于成本的考量。不過有一些高端的車型，它們還是選擇了前后都是碳化硅的驅(qū)動。隨著碳化硅的滲透率提高，還有成本的降低，兩端都用碳化硅是完全有可能流行起來的。

整個安森美的碳化硅工藝平臺從M1，到M2，然后到現(xiàn)在的M3，目的只有一個，那就是在保證性能的前提下實現(xiàn)最優(yōu)的成本。

從碳化硅技術(shù)發(fā)展來看，從M1的Square Cell結(jié)構(gòu)，然后迭代到M2的Hex-cell，現(xiàn)在演進到了M3的strip-cell，最新一代的Rsp比第一代的碳化硅的Rsp低了~50%以上,在目前市場上處于領(lǐng)先地位。

在常溫的Rsp數(shù)據(jù)上看，處于領(lǐng)先，在高溫的Rsp上，根據(jù)市場上披露的數(shù)據(jù)，應該是行業(yè)里排第一的。安森美的碳化硅技術(shù)衍變和迭代是充分考慮了客戶的需求，也根據(jù)安森美對于應用的理解做了優(yōu)化，比如充分考慮了主驅(qū)逆變器的應用，針對高溫的Rsp做了優(yōu)化，針對PTO（passive turn on）做了優(yōu)化，確保了碳化硅器件在0電平的關(guān)斷能力。

根據(jù)測試數(shù)據(jù)，目前0電平關(guān)斷能力是最優(yōu)的。在這些技術(shù)的加持下，安森美在自己的碳化硅模塊的效率，還有可靠性都得到了增強。

眾所周知，安森美是一家全球化的公司，那么它要服務于全球不同的客戶，但是大家也都知道目前中國已經(jīng)成為了全球最大的單一新能源汽車市場。因此安森美也必須要考慮到中國市場的需求。

由于現(xiàn)在市場上有一個標準的封裝SSDC單面直接水冷，它是一個封了6個開關(guān)單元的封裝，由于在IGBT的主驅(qū)逆變器應用里，它已經(jīng)成為了一個行業(yè)的標準，基本上大部分的客戶都用了這個封裝，所以很多客戶會為了加速碳化硅在主驅(qū)逆變器的應用開發(fā)，縮短上市時間，還有控制供應鏈等等需求，他們會繼續(xù)沿用這個封裝，當然這個封裝對于IGBT來說整體上性能還可以接受，但是一旦把碳化硅直接放進去，就會把它寄生電感高，可靠性相對塑封模塊低的缺點放大了。

安森美 SSDC模塊結(jié)構(gòu)圖

除了SSDC，安森美也開發(fā)了DSC（雙面水冷模塊）相比之下，DSC的性能要優(yōu)于SSDC，但是市場占有率不是太高，在IGBT的市場也會是一個問題，當我們切換到碳化硅的時候，一切又開始有一點不一樣。雖然仍然有不少的客戶選擇SSDC，但是這個已經(jīng)成為了一個暫時的方案，最終仍然是朝高性能的方向去發(fā)展。

也就是說到了碳化硅的功率模塊，會變成一個差異化明顯的市場。客戶看重的是性能和供貨能力！高性能的封裝從來都不會約束安森美，而供貨的話，由于安森美是IDM，只要提前鎖定產(chǎn)能，這個也不是問題。針對碳化硅芯片的特點開發(fā)高性能的封裝是安森美一直進行中的動作。

安森美能夠提供優(yōu)化的碳化硅解決方案，我們在裸芯和封裝雙管齊下的發(fā)展成果，使得我們能夠為客戶帶來優(yōu)化的解決方案、先進的封裝材料和世界一流的熱性能。

此外，安森美整合了完整的SiC產(chǎn)業(yè)鏈，從襯底到晶圓制造，封裝以及測試。同時產(chǎn)品也經(jīng)過充分的迭代發(fā)展，目前無論是芯片的性能還是封裝性能或者是供應的能力都在行業(yè)里具有領(lǐng)先的優(yōu)勢。

在任何具有競爭的市場里，猶如逆水行舟不進則退，安森美目前在碳化硅的領(lǐng)域是具有優(yōu)勢的，但是由于競爭激烈，各大廠家也是紛紛發(fā)力和投入大量的資源來參與競爭。所以不能簡單的想著怎樣保持優(yōu)勢，而是想著怎樣去適應市場的競爭，由于安森美是碳化硅全產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合的IDM，使得它有一個優(yōu)勢就是可以改善的和發(fā)力布局的地方比較多。

整個產(chǎn)業(yè)鏈里都可以參與競爭，這樣整體才能獲得更強的競爭優(yōu)勢，我們都知道在碳化硅功率模塊里，襯底是成本最高的一環(huán)，因此只要這個供應端獲得提升，那么整體成本的降低就會比較可觀。

從6寸襯底提升到8寸，這是一個方向。由于8英寸的襯底切換會涉及到很多的環(huán)節(jié)，然后8英寸襯底的質(zhì)量也需要進一步的驗證，良率要達標才有可能降低成本。

因此在8英寸的切換上安森美并不是全球最激進的公司，而是穩(wěn)扎穩(wěn)打，切實提升6寸的良率，同時加速8英寸相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈的驗證，并不是說有了8英寸襯底就可以立刻切換過去，這里涉及到8英寸的外延以及芯片制造等。安森美在這些領(lǐng)域都有布局。

同時對于封裝，由于現(xiàn)有的封裝并不能很好的發(fā)揮碳化硅芯片的性能，因此高性能的封裝也是安森美布局的方向之一。

這個會推動碳化硅的發(fā)展。我認為一個良性的競爭市場應該是不斷的把蛋糕做大，而不是在現(xiàn)有的一些存量市場里折騰。國內(nèi)供應鏈參與了全球市場的競爭，恰恰可以幫助把全球這個市場做大。

相信未來，除了襯底，國產(chǎn)的器件的質(zhì)量也會逐步的提升，也會獲得客戶的接受，到時候?qū)O大的提升碳化硅功率器件的適用范圍。到時候?qū)鸩竭M入一個充分競爭的時代。安森美是歡迎競爭也不懼怕競爭。

大家現(xiàn)在都知道安森美是具有碳化硅襯底，外延，晶圓制造以及封測能力的全產(chǎn)業(yè)鏈的IDM，所以安森美在這個市場里它產(chǎn)品的一致性是可以保證和控制的，它的品質(zhì)也是穩(wěn)定的。

同時安森美也積極的擴充自己的產(chǎn)線來面對客戶的需求增長，綜上所述的特點使得它更具有競爭優(yōu)勢。