12月8日，芯聯(lián)集成（原中芯集成）在投資者互動(dòng)平臺(tái)上表示，截至第三季度末，公司以8英寸硅基的月產(chǎn)量達(dá)到17萬個(gè)。sic mos和12英寸硅基試飛線（pil-line）也在上升。根據(jù)目前的計(jì)劃，公司的12英寸硅基晶圓生產(chǎn)能力今后有望達(dá)到每月10萬個(gè)。所有這些項(xiàng)目完成后，公司預(yù)計(jì)每月能生產(chǎn)40萬個(gè)左右的8英寸晶圓（注：1個(gè)12英寸晶圓相當(dāng)于2.25個(gè)8英寸晶圓）。

芯聯(lián)集成還表示，公司作為開放核心芯片代工平臺(tái)，可以向各種客戶提供晶圓制造、模組封裝、應(yīng)用驗(yàn)證、可靠性測(cè)試等一站式系統(tǒng)代工服務(wù)。不僅是芯片設(shè)計(jì)公司，系統(tǒng)制造企業(yè)和終端主機(jī)制造企業(yè)也與公司合作。目前，公司的產(chǎn)品已通過各種渠道應(yīng)用于目前市場(chǎng)上大部分的新能源汽車品牌。

聚焦新能源和風(fēng)光儲(chǔ)優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域業(yè)務(wù)，帶動(dòng)公司主要經(jīng)營業(yè)務(wù)收入快速增長，占據(jù)中國內(nèi)陸合同工廠第一位。2023年，在公司銷售結(jié)構(gòu)中，車輛裝載領(lǐng)域的銷售比重達(dá)到52%，同比增長511%;風(fēng)光儲(chǔ)等產(chǎn)業(yè)控制領(lǐng)域的銷售比重達(dá)到30%，同比增長72%，兩者合計(jì)銷售比重已超過80%。