近日，廣東省高新技術企業(yè)協(xié)會網(wǎng)發(fā)布《關于公布2023年廣東省名優(yōu)高新技術產(chǎn)品評選通過正式名單的通知》，國星光電子公司風華芯電申報的“高集成度SOP/TSSOP封裝集成電路IC”“高耐壓T0封裝大功率器件”“高密度DFN/QFN封裝集成電路”三項產(chǎn)品成功榮獲“2023年廣東省名優(yōu)高新技術產(chǎn)品”稱號，為公司科技創(chuàng)新工作再添佳績。

據(jù)了解，本次“廣東省名優(yōu)高新技術產(chǎn)品”申報評選較以往門檻更高、評審標準和認定條件更加科學和嚴格，入選難度更高，評選結(jié)果含金量高。申報產(chǎn)品需是達到國內(nèi)首創(chuàng)可替代進口的名優(yōu)高新技術產(chǎn)品、達到國際先進水平的名優(yōu)高新技術產(chǎn)品，同時符合技術水平、知識產(chǎn)權(quán)、市場影響力等重要評選指標。

作為國星光電在半導體與集成電路封測領域的重要發(fā)力點，風華芯電在新型晶體器件、中大功率高壓絕緣柵雙極晶體管、功率晶體管等半導體分立器件及集成電路封裝測試方面有著豐富的經(jīng)驗，此次入選的三項產(chǎn)品能順利通過嚴格的評選程序，更是風華芯電技術創(chuàng)新硬實力的有力證明。

高集成度SOP/TSSOP封裝集成電路IC

技術優(yōu)勢：產(chǎn)品引線框架設計為不對稱排列，引腳和焊盤布局緊湊，有利于節(jié)省電路板空間，提高整體系統(tǒng)的集成度，且具備電阻率低，傳熱性能高的特點，適合高密度電路板設計。

廣泛應用在消費電子、通信設備、工業(yè)應用等，手機、平板、充電器等。

高耐壓T0封裝大功率器件

技術優(yōu)勢：產(chǎn)品采用導熱性更優(yōu)、導電率更佳的導電膠、引線框架以及導熱率更高的塑封料進行封裝，有效地降低產(chǎn)品的功耗、提高散熱效果，解決半導體器件產(chǎn)品內(nèi)阻偏高等問題，提高產(chǎn)品封裝良率。

廣泛應用在各種大功率電路，比如通信設備。

高密度DFN/QFN封裝集成電路

技術優(yōu)勢：產(chǎn)品采用DFN/QFN封裝形式，底部有大面積散熱焊盤，熱性能優(yōu)異；采用無引腳焊盤設計，組件薄、體積小、重量輕，可滿足對空間有嚴格要求的應用；基于產(chǎn)品非常低的阻抗、自感，可滿足高速或者微波的應用需求。

廣泛應用在各種新興市場，比如消費電子，汽車電子，安防電子、物聯(lián)網(wǎng)等。

接下來，風華芯電將繼續(xù)推進科技創(chuàng)新，做好技術攻堅，緊扣市場和客戶需求，加大推進新產(chǎn)品、新技術應用的開發(fā)力度，以科技創(chuàng)新推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展，以更優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品贏取市場信賴，不斷提升創(chuàng)新能力，增強核心競爭力，加快實現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展。