中國大陸制程產(chǎn)能預(yù)計將達(dá)39%，中芯國際等積極擴(kuò)產(chǎn)
12月14日，市場研究公司TrendForce發(fā)布報告揭示：受美日荷出口管制影響，中國大陸正轉(zhuǎn)向加強(qiáng)成熟制程投入力度，預(yù)計到2027年，成熟制程產(chǎn)能占比將達(dá)到39%，且若設(shè)備進(jìn)展順利，仍有提升潛力。
該報告并指出，中國大陸企業(yè)中，中芯國際、華虹集團(tuán)和合肥晶合集成積極擴(kuò)產(chǎn)，主要集中于驅(qū)動芯片、CIS/ISP與功率半導(dǎo)體分立器件特殊工藝方面。
關(guān)于先進(jìn)制程（含16/14nm及更高端制程），據(jù)報告預(yù)測，截至2023年中國臺灣在全球先進(jìn)制程產(chǎn)能中所占份額高達(dá)68%，緊隨其后的分別是美國12%、韓國11%及中國大陸8%。展望未來，預(yù)計2027年美國先進(jìn)制程產(chǎn)能所占比例將升至17%，但臺積電與三星仍占據(jù)超過50%的產(chǎn)量。
整體而言，截至2023年，中國臺灣占據(jù)全球晶圓代工產(chǎn)能的比例為46%，位居榜首；次之的中國大陸，占有率為26%；韓國、美國與日本此部分產(chǎn)能占比則依次遞減至12%、6%、2%。
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