近期，上海市召開2023汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展工作推進(jìn)會(huì)，上海市副市長(zhǎng)陳杰、市政府副秘書長(zhǎng)莊木弟出席會(huì)議。華大半導(dǎo)體代表芯片企業(yè)作交流發(fā)言，公司旗下上海貝嶺與上汽集團(tuán)現(xiàn)場(chǎng)簽署聯(lián)合攻關(guān)協(xié)議。

會(huì)上，公司副總經(jīng)理劉勁梅代表華大半導(dǎo)體作了主題發(fā)言，感謝上海市政府和上汽集團(tuán)的大力支持，并介紹了公司汽車芯片研發(fā)和應(yīng)用進(jìn)展。目前，華大半導(dǎo)體共有超過70個(gè)芯片型號(hào)上車應(yīng)用，覆蓋MCU、電源芯片、信息安全芯片、驅(qū)動(dòng)芯片、功率器件等多個(gè)產(chǎn)品類別，產(chǎn)品型號(hào)覆蓋率超過20%。

公司旗下上海貝嶺與上汽集團(tuán)就高邊驅(qū)動(dòng)芯片開發(fā)簽署了聯(lián)合攻關(guān)協(xié)議，共同推進(jìn)智能汽車電子技術(shù)的研發(fā)與應(yīng)用。

審核編輯：湯梓紅