摩根士丹利再度提升對(duì)存儲(chǔ)芯片價(jià)格上漲的預(yù)測(cè)，看好儲(chǔ)芯行業(yè)進(jìn)入需求回升期。摩根士丹利報(bào)告顯示，目前美股通用存儲(chǔ)股相較上一輪周期價(jià)格更具吸引力，基于調(diào)整后盈利率，存儲(chǔ)芯片行業(yè)預(yù)計(jì)將步入周期性增長(zhǎng)加速、需求顯著增長(zhǎng)的階段。

摩根士丹利強(qiáng)調(diào)，下游客戶正在積極補(bǔ)充庫(kù)存，中國(guó)智能手機(jī)OEM廠商在明年首季度訂單量將大幅上升，電腦ODM/OEM也在增加庫(kù)存。智能手機(jī)制造商的新需求足以帶動(dòng)價(jià)格攀升，使庫(kù)存恢復(fù)至正常水平（移動(dòng)DRAM大約需4至6周時(shí)間，NAND則需6至7周）。

從市場(chǎng)供需情況看，存儲(chǔ)芯片供應(yīng)商產(chǎn)量遠(yuǎn)不及需求及下游客戶強(qiáng)烈補(bǔ)庫(kù)行為帶來(lái)的庫(kù)存回歸正常，這預(yù)示著未來(lái)價(jià)格上漲趨勢(shì)將會(huì)更為明朗。

此外，摩根士丹利指明，人工智能（AI）需求的不斷增加將繼續(xù)推高存儲(chǔ)芯片價(jià)格：“明年HBM芯片價(jià)值達(dá)100億美元且AI需求突顯出供應(yīng)緊張局面的持續(xù)。“盡管大多數(shù)AI應(yīng)用程序主要分布在云端，但自2024年起，邊緣計(jì)算需求將日益突出（尤其是行動(dòng)AI），并可能引領(lǐng)智能手機(jī)升級(jí)周期。

綜合各因素來(lái)看，摩根士丹利預(yù)計(jì)，隨著盈利能力提高，存儲(chǔ)股表現(xiàn)優(yōu)秀，當(dāng)前正處于周期中期/樂(lè)觀階段，DRAM現(xiàn)貨價(jià)格年度增長(zhǎng)約為-16%，較高峰時(shí)還有待提高。截至明年年底/2025年初，DRAM現(xiàn)貨價(jià)格有望觸及歷史新高。

依靠最新行業(yè)數(shù)據(jù)，摩根士丹利上調(diào)了對(duì)三星和SK海力士每股獲利預(yù)期。其中，預(yù)估海力士將在第四季度實(shí)現(xiàn)盈利，屆時(shí)在HBM市占增長(zhǎng)與大宗商品價(jià)格改善的驅(qū)動(dòng)下，該公司將迎來(lái)盈利期；預(yù)計(jì)三星將受益于存儲(chǔ)價(jià)格上漲提升盈利能力，同時(shí)S24edge產(chǎn)品融入AI技術(shù)，預(yù)計(jì)將在明年一季度面世。