12月16日，由半導體投資聯(lián)盟牽頭組織、愛集微全程協(xié)助的“2024半導體投資大會暨IC風云榜頒獎典禮”在北京嘉里酒店圓滿落幕。在這場盛會上，備受關(guān)注的“IC風云榜”中30個重要獎項及60項榜單逐一揭曉。作為專業(yè)半導體企業(yè)的杭州眾硅電子科技有限公司 （眾硅科技）一舉斬獲“年度知識產(chǎn)權(quán)創(chuàng)新獎”及“芯力量知識產(chǎn)權(quán)創(chuàng)新獎”兩項殊榮。

“年度知識產(chǎn)權(quán)創(chuàng)新獎”展示了本年度半導體行業(yè)內(nèi)技術(shù)創(chuàng)新方面具有領(lǐng)導者地位及杰出知識產(chǎn)權(quán)表現(xiàn)的企業(yè)。

“芯力量知識產(chǎn)權(quán)創(chuàng)新獎”則表彰的是積極參與“芯力量”計劃的半導體企業(yè)，它們在技術(shù)創(chuàng)新和知識產(chǎn)權(quán)累積上展現(xiàn)出卓越業(yè)績。

成立于2018年的眾硅科技由一支具有超過二十年在半導體設(shè)備和工藝領(lǐng)域經(jīng)驗的團隊領(lǐng)導，專注于高性能化學機械平坦化/拋光（CMP）設(shè)備及相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)、制造、銷售及客戶整體解決方案業(yè)務(wù)。

緣于高強度研發(fā)投入及知識產(chǎn)權(quán)布局，眾硅科技成功實現(xiàn)了6英寸至12英寸CMP產(chǎn)品全系列開發(fā)，其設(shè)備已成功運用于眾多知名集成電路芯片及第三代化合物半導體客戶生產(chǎn)線，廣獲贊譽。在CMP市場的激烈競爭中，眾硅科技團隊憑借創(chuàng)新精神與合作精神，屢次刷新CMP領(lǐng)域的技術(shù)紀錄。

據(jù)了解，眾硅科技始終保持較高比例的研發(fā)資金投入，且在近年來呈上升趨勢。以2022年數(shù)據(jù)為例，其研發(fā)支出占比高達93.53%。為了推動公司的健康發(fā)展，眾硅科技長期致力于知識產(chǎn)權(quán)保護工作，至今累計申請專利224項，商標104項；其中有效專利102項，有效商標64項。同時，展開海外知識產(chǎn)權(quán)布局，海外專利68項，商標35項；其中有效專利33項，有效商標33項。

對于未來走向，眾硅科技表示將堅守“真誠、求變、卓越、進取”的企業(yè)價值觀，全力以赴提供優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品與周到服務(wù)。

此次活動所設(shè)立的“IC風云榜”主要獎勵那些在新時代背景下，具備卓越經(jīng)營智慧的優(yōu)秀企業(yè)代表，通過廣泛調(diào)查研究、深入評估評選，選出過去一年在半導體技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品設(shè)計制造、行業(yè)資本運營和操作層面，以及供應(yīng)鏈及生態(tài)系統(tǒng)構(gòu)建、企業(yè)財務(wù)表現(xiàn)等方面表現(xiàn)出色，值得稱頌的企業(yè)，以此激勵更多類似企業(yè)投身于行業(yè)建設(shè)中去。