2025年12月20日，由半導(dǎo)體投資聯(lián)盟和集成電路投資創(chuàng)新聯(lián)盟主辦，ICT知識產(chǎn)權(quán)發(fā)展聯(lián)盟協(xié)辦，愛集微承辦的“2026半導(dǎo)體投資年會暨IC風(fēng)云榜頒獎典禮”在滬隆重舉行。會上，杭州廣立微電子股份有限公司(以下簡稱“廣立微”)憑借其在知識產(chǎn)權(quán)創(chuàng)新、價值實(shí)現(xiàn)及體系管理方面的卓越表現(xiàn)，成功榮獲“年度知識產(chǎn)權(quán)創(chuàng)新卓越獎”，彰顯了公司在集成電路EDA領(lǐng)域的創(chuàng)新實(shí)力與行業(yè)引領(lǐng)地位。

“年度知識產(chǎn)權(quán)創(chuàng)新卓越獎”旨在表彰本年度在ICT領(lǐng)域知識產(chǎn)權(quán)成果突出、綜合實(shí)力強(qiáng)勁、具有顯著行業(yè)影響力與貢獻(xiàn)度的優(yōu)秀創(chuàng)新主體。評委會從知識產(chǎn)權(quán)創(chuàng)新成果、維權(quán)及風(fēng)險(xiǎn)應(yīng)對能力等多維度進(jìn)行嚴(yán)格評審。廣立微從眾多候選企業(yè)中脫穎而出，標(biāo)志著業(yè)界對廣立微長期堅(jiān)持創(chuàng)新驅(qū)動、構(gòu)建系統(tǒng)化知識產(chǎn)權(quán)護(hù)城河的高度認(rèn)可。

作為行業(yè)領(lǐng)先的集成電路EDA軟件與晶圓級電性測試設(shè)備供應(yīng)商，廣立微致力于通過自主研發(fā)的全流程閉環(huán)的軟硬件一體化解決方案，其覆蓋了集成電路制造類EDA、數(shù)字芯片設(shè)計(jì)EDA、硅光芯片設(shè)計(jì)PDA軟件以及晶圓級電性測試設(shè)備，助力全球客戶在從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)的整個產(chǎn)品周期內(nèi)，持續(xù)提升芯片性能、成品率與可靠性。目前，公司技術(shù)與產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于海內(nèi)外主流工藝節(jié)點(diǎn)。

PART 01 創(chuàng)新是驅(qū)動廣立微持續(xù)領(lǐng)航產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心引擎

廣立微現(xiàn)有公司員工總數(shù)超過800人，其中技術(shù)研發(fā)人員占比約70%，并通過長期持續(xù)的研發(fā)投入與關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)，在集成電路良率提升設(shè)計(jì)、硅光芯片鏈路設(shè)計(jì)與仿真、智能化數(shù)據(jù)分析及晶圓級高精度測試等技術(shù)領(lǐng)域已達(dá)到國際領(lǐng)先水平。

經(jīng)過廣立微專業(yè)的知識產(chǎn)權(quán)團(tuán)隊(duì)在戰(zhàn)略規(guī)劃、專利布局和成果轉(zhuǎn)化等方面的系統(tǒng)化賦能與全程護(hù)航，公司強(qiáng)大的研發(fā)實(shí)力得以高效轉(zhuǎn)化為體系化、高質(zhì)量的知識產(chǎn)權(quán)成果。截至目前，廣立微已累計(jì)獲得國內(nèi)外授權(quán)專利260件(其中發(fā)明專利近180件)，并擁有軟件著作權(quán)190余件。

這一系列成果不僅體現(xiàn)了研發(fā)與知識產(chǎn)權(quán)管理的高效協(xié)同，更構(gòu)建起覆蓋關(guān)鍵技術(shù)、產(chǎn)品形態(tài)與行業(yè)解決方案的立體化知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)體系，為企業(yè)的持續(xù)創(chuàng)新與市場領(lǐng)先地位奠定了堅(jiān)實(shí)的法律與技術(shù)基礎(chǔ)。

PART 02 廣立微在知識產(chǎn)權(quán)工作的三大核心優(yōu)勢

01創(chuàng)新成果量質(zhì)齊升，構(gòu)筑堅(jiān)實(shí)技術(shù)護(hù)城河

2021年至2025年：

公司國內(nèi)外專利申請量累計(jì)達(dá)280余件

年均增長率超過60%

同期獲得國內(nèi)外專利授權(quán)總數(shù)約220余件

年均增長率高達(dá)85%

這一跨越式增長，展現(xiàn)了公司強(qiáng)勁的創(chuàng)新活力與高效的成果轉(zhuǎn)化能力。

02知識產(chǎn)權(quán)價值閉環(huán)，精準(zhǔn)賦能產(chǎn)業(yè)痛點(diǎn)

廣立微的知識產(chǎn)權(quán)戰(zhàn)略始終與公司整體研發(fā)方向及產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求緊密協(xié)同。所有創(chuàng)新工作均直指集成電路設(shè)計(jì)與制造中的實(shí)際挑戰(zhàn)，形成了“研發(fā)-保護(hù)-應(yīng)用-再創(chuàng)新”的良性價值閉環(huán)，快速將專利技術(shù)轉(zhuǎn)化為提升產(chǎn)業(yè)效率的實(shí)用工具，為國產(chǎn)EDA的創(chuàng)新與成熟發(fā)展注入持續(xù)動力。

03管理體系科學(xué)健全，保障創(chuàng)新行穩(wěn)致遠(yuǎn)

廣立微依據(jù)國家知識產(chǎn)權(quán)貫標(biāo)體系標(biāo)準(zhǔn)，建立了高標(biāo)準(zhǔn)、全維度的知識產(chǎn)權(quán)管理體系。該體系以核心產(chǎn)品為中心，構(gòu)建了覆蓋外觀設(shè)計(jì)，實(shí)用新型，發(fā)明專利及軟件著作權(quán)的全維度知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)矩陣，并設(shè)立了從撰寫到內(nèi)審的標(biāo)準(zhǔn)化流程，從源頭保障創(chuàng)新成果的質(zhì)量與合規(guī)性。

同時，廣立微積極開展海外知識產(chǎn)權(quán)布局，一方面在良率提升EDA解決方案等優(yōu)勢領(lǐng)域持續(xù)布局國際專利申請，另一方面針對新開發(fā)的EDA產(chǎn)品進(jìn)行全球范圍內(nèi)的專利數(shù)據(jù)庫建立和技術(shù)分析，為研發(fā)的自主可控、合規(guī)性及與全球化拓展保駕護(hù)航。

IC風(fēng)云榜以其嚴(yán)謹(jǐn)客觀、真實(shí)公正的評選體系，已成為洞察中國集成電路產(chǎn)業(yè)脈動、引領(lǐng)行業(yè)創(chuàng)新方向的重要風(fēng)向標(biāo)。此次榮膺獎項(xiàng)，不僅是對廣立微知識產(chǎn)權(quán)管理體系的權(quán)威認(rèn)可，更是對未來持續(xù)突破的深切期許。展望未來，廣立微將持續(xù)深耕核心技術(shù)研發(fā)，構(gòu)建更完善的知識產(chǎn)權(quán)價值生態(tài)，通過提供更優(yōu)質(zhì)、更智能化的EDA全流程解決方案，賦能中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向高端化躍升，在全球集成電路創(chuàng)新格局中彰顯中國智慧與中國力量。

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杭州廣立微電子股份有限公司(股票代碼：301095)是領(lǐng)先的集成電路EDA軟件與晶圓級電性測試設(shè)備供應(yīng)商，公司專注于芯片成品率提升和電性測試快速監(jiān)控技術(shù)，是國內(nèi)外多家大型集成電路制造與設(shè)計(jì)企業(yè)的重要合作伙伴。公司提供EDA軟件、PDA軟件、大數(shù)據(jù)分析軟件、電路IP、WAT電性測試設(shè)備以及與芯片成品率提升技術(shù)相結(jié)合的整套解決方案，在集成電路設(shè)計(jì)到量產(chǎn)的整個產(chǎn)品周期內(nèi)實(shí)現(xiàn)芯片性能、成品率、穩(wěn)定性的提升，成功案例覆蓋多個集成電路工藝節(jié)點(diǎn)。