12月16日，在2023年openEuler峰會上，海思宣布了A2MCU和MPU全面支持openEuler。海思A2 是海思針對家電、能源、工業(yè)、汽車等領域推出的全新解決方案，它不僅涵蓋了基于RISC-V的系列化的MCU，還包含了高性能兼容ARM指令集的MPU，以及與之緊密配合并優(yōu)化的操作系統(tǒng)。

海思的A2代表的是兩個A相乘，從而產生指數級累積效應；其中1個A（Application Specific）代表行業(yè)專用，承載了海思以客戶為中心，追求芯片設計和客戶應用場景緊密結合的理念；另一個A（Artificial Intelligence）代表AI技術在MCU以及嵌入式領域的應用。

由于認識到芯片和操作系統(tǒng)深度結合帶來的價值，海思A2解決方案把從強調高實時性的MCU到需要高性能實時計算的MPU芯片全面和openEuler進行了深度的協(xié)調和優(yōu)化，因而openEuler和基于openEuler的開源實時操作系統(tǒng)UniProton也成為了海思A2解決方案里重要的組成部分。通過芯片和操作系統(tǒng)在底層的緊密配合，海思A2解決方案可以針對行業(yè)專用化場景進行更為深度定制和優(yōu)化，從而挖掘出芯片全部的性能。比如針對工業(yè)控制場景通過對芯片與openEuler實時操作系統(tǒng)進行深度適配和優(yōu)化，可以實現極致的工業(yè)級低延時和確定性。

一般情況下，MCU為了保證任務的高實時性，業(yè)界現有方案大多不使用操作系統(tǒng)，但是這樣由于沒有基本的調度功能，導致MCU代碼量一旦超過萬行級別，寫代碼的復雜度和后續(xù)的維護難度會大幅上升。海思通過和openEuler的聯(lián)合創(chuàng)新，通過在A2MCU和UniProton進行深度優(yōu)化，開發(fā)出可以在MCU有限資源上可以運行的UniProton+BareMetal（無OS裸跑）混合部署方案，該方案對硬件資源的需求極低，最小4KB RAM和4KB Flash即可運行。通過該混合方案的部署，一方面保持了原有高實時性任務的優(yōu)先級和實時性不受到影響，還可以直接運行在BareMetal環(huán)境；同時針對實時性要求不高的任務，可以通過調度器進行多線程的任務管理，提供了多線程管理能力，降低了開發(fā)者代碼開發(fā)的復雜度，同時也可以幫助客戶進行更便捷的后期維護、以及更方便的進行應用的修改和跨芯片移植。

針對高性能MPU，海思成功的實現了基于openAMP（開放非對稱多處理）的多操作系統(tǒng)框架混合部署，基于該框架，客戶可以在一顆MPU芯片上同時部署多個操作系統(tǒng)實例；比如將海思MPU的4個主處理器分成3+1兩組，通過openAMP的雙系統(tǒng)架構，客戶可以把需要生態(tài)應用的openEuler非實時系統(tǒng)部署在其中的三個CPU核上，同時把UniProton實時操作系統(tǒng)部署到另外一個核；通過這種方式，客戶可以用一顆芯片上同時實現原有方案中兩顆芯片才能實現的功能，一方面幫助客戶簡化了系統(tǒng)架構，節(jié)省了成本，同時也極大的提升了系統(tǒng)的可靠性。海思是業(yè)界首個支持openEuler embedded同構、異構多核混合部署方案的芯片廠家。

除了和操作系統(tǒng)的深度協(xié)同之外，海思A2解決方案還包含大量其它黑科技，比如資源需求極低到可以在MCU上部署的輕量級嵌入式AI、針對行業(yè)應用的高階算法、以及可以針對行業(yè)場景自定義指令集的RISC-V內核等，通過這些技術方向上的探索和創(chuàng)新，海思A2解決方案在MCU以及嵌入式MPU等領域有獨特的差異化優(yōu)勢。

目前海思A2MCU和MPU方案已經在多個行業(yè)場景進行了部署。比如在家電場景，海思MCU可以實現空調調溫階段節(jié)能16%。在工業(yè)運動控制場景，海思MPU芯片可以實現在125us運動周期控制下，把時間抖動控制在1us以內，從而幫助半導體、激光等領域場景實現更更快的任務處理和更高的確定性。

“中國的芯片創(chuàng)新可以為行業(yè)帶來增值，做大產業(yè)空間，促進整個行業(yè)的良性發(fā)展。”海思MCU產品管理部部長李明表示，“海思A2的目標是在MCU和嵌入式MPU領域，通過和openEuler操作系統(tǒng)的深度優(yōu)化，指令集定制化以及嵌入式AI等多個方面的創(chuàng)新和整合，助力客戶實現AI時代的行業(yè)引領，帶來更多創(chuàng)新和價值”。

審核編輯：湯梓紅