中國上海--芯原股份今天宣布與谷歌攜手合作，共同推進Open Se Cura這個創(chuàng)新性的開源項目。此項目涵蓋了廣泛的設計工具與知識產(chǎn)權（IP）庫，致力于加速具有顯著安全特性、高度拓展性、透明度高且效率突出的人工智能（AI）系統(tǒng)的發(fā)展。作為該項目重要組成部分之一，芯原不僅提供了一系列先進的IP，同時還領導著低功耗芯片設計、板級支持包（BSP）等環(huán)節(jié)，積極推動該項目的市場化進程。

素有RISC-V指令集為基礎的Open Se Cura項目，配置了一套安全、低耗能的環(huán)境感知與傳感系統(tǒng)，其中囊括了系統(tǒng)管理、機器深度學習和硬件信任根（RoT）重要功能。為了更好地推動該項目的商業(yè)化進程，芯原特別提供了一款集成SoC設計、后端設計、FPGA驗證、開發(fā)板設計以及芯片生產(chǎn)等全流程的芯片硬件平臺，進而助力其衍生出更多的商業(yè)價值。更為值得一提的是，芯原在此項目上更是貢獻出一款圖像信號處理器（ISP） IP的開源技術，使得開發(fā)者可以依據(jù)芯原所提供的強大硬件平臺，專心投入到特定應用場景的AI系統(tǒng)開發(fā)與驗證工作之中。

芯原創(chuàng)始人、執(zhí)行主席兼首席執(zhí)行官戴偉民對此表示：“數(shù)字化時代瞬息萬變，每天都有巨量數(shù)據(jù)誕生，需借助強有力的AI計算能力來滿足處理需求。然而，數(shù)據(jù)中往往涉及大量私人信息，故安全性和隱私保護變得日益重要。因此，芯原倍感欣喜地參與到谷歌的先驅開源項目Open Se Cura中，旨在為促進邊緣端安全且高效部署分布式AI系統(tǒng)貢獻力量。此舉進一步佐證了我們對于通過開放硬件平臺推動開源軟件生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展的堅定承諾”。

芯原微電子（上海）股份有限公司（簡稱“芯原股份”，股票編號：688521.SH）是一家專注于為客戶提供平臺化、全面性、一站式芯片定制服務以及半導體IP授權許可的企業(yè)。秉持芯原獨創(chuàng)的芯片設計平臺即服務（Silicon Platform as a Service， SiPaaS）模式理念，利用業(yè)界領先的自主半導體IP構建技術平臺，芯原得以在短期內實現(xiàn)從概念到測試封裝結束的全過程半導體產(chǎn)品制造，為廣泛用戶群體如芯片設計企業(yè)、半導體垂直整合制造商 （IDM）、系統(tǒng)開發(fā)商、大型互聯(lián)網(wǎng)公司以及云服務供應商等提供優(yōu)質的半導體產(chǎn)品替代解決方案。我們廣泛布局于消費電子、汽車電子、計算機及周邊設備、工業(yè)設備、數(shù)據(jù)處理、物聯(lián)網(wǎng)等領域。

芯原有海量的芯片定制解決方案可供選擇，包括高清視聽、車載娛樂系統(tǒng)處理器、視頻監(jiān)控、物聯(lián)網(wǎng)通信、智能穿戴設備、高端應用處理器、視頻編碼加速器、智能像素處理單元等。除此之外，芯原還有6大類自研處理器IP，分別涵蓋了圖形處理器IP、神經(jīng)網(wǎng)絡處理器IP、視頻處理器IP、數(shù)字信號處理器IP、圖像信號處理器IP以及顯示處理器IP；此外，還擁有超過1，500個數(shù)?；旌螴P及射頻IP。

芯原成立于2001年，總部設立于繁華的中國上海市，全球共設有7處設計研發(fā)中心，另設11處銷售和客戶支持分支機構，現(xiàn)有員工總數(shù)逾1，800名。