人類對經(jīng)濟效益的狂熱追求正在改變芯片封測這個曾經(jīng)規(guī)模不大的市場，走在前面的企業(yè)已經(jīng)感受到，先進封裝正在以進擊的姿態(tài)重塑整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。

接力4個月前elexcon 2023第七屆中國系統(tǒng)級封裝大會深圳站的熱烈反響，本周三，elexcon半導(dǎo)體展主辦的第七屆中國系統(tǒng)級封裝大會（SiPChina2023）上海站在上海漕河涇萬麗酒店順利舉行。

來自阿里云、安靠、長電科技、SEMI、三星電子、芯和半導(dǎo)體、芯原微電子、瀚博半導(dǎo)體、芯盟科技、芯動科技、西門子EDA、芯礪智能、奇異摩爾等公司的近30位全球重磅專家及企業(yè)代表出席了本次會議，并在對先進封裝、SiP和Chiplet的發(fā)展現(xiàn)狀和技術(shù)更新的討論上頻頻碰撞出智慧的火花。

本屆SiP China大會吸引了超1460名專業(yè)觀眾參會場，由于場地規(guī)模限制，共計615名專業(yè)觀眾到場參會，打破歷年記錄。

中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副秘書長兼封測分會秘書長徐冬梅受邀出席大會并致辭，她表示，本次大會立足本土、協(xié)同全球，重點關(guān)注異構(gòu)集成Chiplet技術(shù)、先進封裝與SiP的最新進展，聚焦于HPC、AI、汽車等關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域，是Chiplet生態(tài)圈的一次重要聚會。

一、打破制程限制，Chiplet延續(xù)摩爾定律

“后摩爾時代，一般的企業(yè)已經(jīng)無法承擔(dān)先進制程的巨大研發(fā)投入，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)尋求新的技術(shù)突破，而Chiplet則是被寄予厚望的技術(shù)之一。由于Chiplet存在兼容性需求，需要上下游企業(yè)協(xié)同發(fā)展，生態(tài)圈建設(shè)非常重要”，SEMI項目總監(jiān)顧文昕在解讀全球級中國半導(dǎo)體市場數(shù)據(jù)的演講中如此闡述，這也是此次與會嘉賓與觀眾們的普遍共識。

在SiP China大會的主論壇上，大會主席芯和半導(dǎo)體創(chuàng)始人CEO凌峰指出，與傳統(tǒng)的SoC相比，Chiplet有三點核心優(yōu)勢：一是更小的芯粒尺寸能帶來更高的良率，并突破光罩尺寸的限制以降低制造成本；二是芯粒具有更多的工藝節(jié)點選擇，可以將最佳節(jié)點實現(xiàn)的芯粒進行混合集成；三是硅IP復(fù)用，能夠提升研發(fā)效率，攤薄NRE成本，縮短芯片產(chǎn)品上市周期。

阿里云智集團云服務(wù)器架構(gòu)師陳健則指出Chiplet作為應(yīng)對算力需求爆棚的重要抓手，會催生出大量售賣Chiplet技術(shù)的公司，這對整個行業(yè)而言是新的商業(yè)形態(tài)，也更加高效。“這是Chiplet未來的另外一大價值所在”。

開放市場也是Chiplet發(fā)展道路上的最后階段。在此之前Chiplet已經(jīng)經(jīng)歷了芯片大廠全自研階段，還需要從接口標(biāo)準(zhǔn)定制階段過渡到外形規(guī)格定制階段，才有機會迎來真正的開放市場。

“UCIe于2023年8月份更新到1.1版本，新的協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)在自動駕駛和合規(guī)性測試等方面均有所增強?！白鳛閁CIe的聯(lián)盟成員，阿里云智集團云服務(wù)器架構(gòu)師陳健代表UCIe首次在國內(nèi)正式分享了UCIe的最新標(biāo)準(zhǔn)。

二、倒逼產(chǎn)業(yè)鏈重塑升級，國產(chǎn)材料工具廠商迎來新曙光

先進封裝和Chiplet技術(shù)入駐晶圓廠，不僅意味著半導(dǎo)體廠商的制程競賽已經(jīng)從制造延伸至封裝測試，也意味著處于晶圓制造和封測交叉區(qū)域的先進封裝開辟的中道工藝，正在重塑半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈格局。

可以看到的是，除了芯片設(shè)計公司，其他無論是IC載板/先進材料廠商，還是EDA/IP廠商，以及封裝測試設(shè)備廠商都在被動或主動研發(fā)新技術(shù)參與到這場由先進封裝和Chiplet引發(fā)的“革命”。

在SiP China 2023上海站下午的分論壇上，產(chǎn)業(yè)鏈上下游的廠商們分別從高性能計算、智能汽車以及制造的角度剖析了新的技術(shù)變化。

奇異摩爾產(chǎn)品與解決方案副總裁?？|認(rèn)為，從芯片設(shè)計的角度，隨著單芯片內(nèi)，核心數(shù)量和芯粒數(shù)量的增長，Chiplet芯片已逐漸由Multi-Die轉(zhuǎn)向Central IO Die，即把互聯(lián)單元集中在一起，從而使多芯粒間高速、低延遲的互聯(lián)成為可能；隨著Chiplet的進一步發(fā)展，以IO Die、3D Base Die為代表的通用互聯(lián)芯粒必將成為下一個應(yīng)用熱點。

長電科技汽車電子事業(yè)部總監(jiān)張軍鋒表示，SiP加速了芯片從消費級到車規(guī)級的周期，往后車規(guī)芯片的研發(fā)周期會大大縮短，同時Chiplet的誕生讓業(yè)內(nèi)意識到包括晶圓測試、系統(tǒng)集成測試和良率測試在內(nèi)的測試環(huán)節(jié)尚未形成明確的方案，未來在Chiplet測試方面會角逐出新的領(lǐng)頭羊。

武漢新創(chuàng)元半導(dǎo)體的副總裁李志東分享道，Chiplet作為多芯粒封裝體，面積大、密度高，且基于大算力需求需要實現(xiàn)高頻高速，但同時也會產(chǎn)生曲阜效應(yīng)，因此要求銅導(dǎo)線表面平整，基板成本低，開模速度快。

新創(chuàng)元半導(dǎo)體通過使用玻璃有機材料，并將離子加速直接注入到絕緣體基層，從而降低成本，為業(yè)界提供一種將2.5D簡化為2D的載板方案。

另外，還有賀利氏電子中國區(qū)研發(fā)總監(jiān)張靖博士分享用于系統(tǒng)封裝應(yīng)用的創(chuàng)新材料，蘇州銳杰微研發(fā)副總金偉強分享D2D關(guān)鍵技術(shù)應(yīng)用、銳德熱力設(shè)備公司華東區(qū)銷售總監(jiān)潘久川分享無空洞焊接解決方案等。

更多半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游具體的變化也將在elexcon 2024半導(dǎo)體展上集中呈現(xiàn)，展示范圍包括但不限于SiP與先進封裝、IC載板／先進材料、3D IC設(shè)計／EDA工具、Chiplet解決方案、先進封裝設(shè)備、測量測試及檢測設(shè)備工具、功率半導(dǎo)體裝備，歡迎致力于先進封裝的國內(nèi)外玩家積極報名參展，共同繪制更加完整的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)版圖。參展請聯(lián)系0755-8831153

來elexcon半導(dǎo)體展，看先進封裝重塑半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈！