12月22日，景旺電子2023年科技成果評(píng)價(jià)會(huì)在珠海金灣基地順利召開，會(huì)議對(duì)《面向高集成化微功率芯片電源用的埋磁芯PCB及其關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)》和《新能源電池柔性電路板制造及表面貼裝關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)》兩個(gè)項(xiàng)目技術(shù)成果進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)評(píng)審。評(píng)價(jià)會(huì)邀請(qǐng)了北京大學(xué)深圳研究生院教授崔小樂先生、中山大學(xué)高分子材料與復(fù)合材料教授容敏智先生以及廣東省電路板行業(yè)協(xié)會(huì)副秘書長陳世榮先生等7位教授、專家擔(dān)任評(píng)委。景旺電子技術(shù)總監(jiān)王俊先生及項(xiàng)目相關(guān)人員出席會(huì)議。

專家組審閱了項(xiàng)目材料，聽取了項(xiàng)目匯報(bào)，并進(jìn)行了嚴(yán)謹(jǐn)質(zhì)詢，項(xiàng)目科技成果得到了專家組高度認(rèn)可和好評(píng)，一致認(rèn)為：《面向高集成化微功率芯片電源用的埋磁芯PCB及其關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)》項(xiàng)目開發(fā)了一種埋磁芯PCB產(chǎn)品以及制作工藝，通過內(nèi)埋磁芯替代表面貼裝電感元件，實(shí)現(xiàn)微功率電源體積大幅降低，整體技術(shù)達(dá)到“國際先進(jìn)水平，填補(bǔ)國內(nèi)空白”?！缎履茉措姵厝嵝噪娐钒逯圃旒氨砻尜N裝關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)》項(xiàng)目基于新能源電池產(chǎn)品的市場(chǎng)快速發(fā)展以及行業(yè)現(xiàn)狀，研究了大尺寸FPC制造以及去回流CCS一體化加工和裝配技術(shù)，項(xiàng)目開發(fā)的產(chǎn)品具有加工成本低、性能好、加工周期短等競(jìng)爭優(yōu)勢(shì)，整體技術(shù)達(dá)到“國際先進(jìn)”水平。

專家組此次對(duì)兩個(gè)項(xiàng)目的高度評(píng)價(jià)，是對(duì)景旺電子在高端印制板技術(shù)實(shí)力的充分肯定。景旺電子深耕印制電路板行業(yè)三十年，擁有PCB、MPCB和FPC三大產(chǎn)品線，是國內(nèi)少數(shù)的多品類、多樣化的制造廠商，致力于為客戶提供從設(shè)計(jì)、仿真、制造、SMT的一站式服務(wù)，產(chǎn)品覆蓋車載毫米波雷達(dá)、車載ADCU、5G基站、低軌衛(wèi)星、服務(wù)器、交換路由、智能手機(jī)、模塊電源、顯示模組、新能源電池、智能家居等全領(lǐng)域電子產(chǎn)品。截至目前，景旺電子已獲授權(quán)專利累計(jì)582項(xiàng)，其中287項(xiàng)發(fā)明專利，累計(jì)開展創(chuàng)新成果評(píng)價(jià)30多項(xiàng)，其中《第六代車載雷達(dá)PCB制作技術(shù)研發(fā)》等6項(xiàng)技術(shù)被評(píng)為國際先進(jìn)，《低軌道衛(wèi)星通信用PCB空腔板制作關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)》等多項(xiàng)技術(shù)被評(píng)為國內(nèi)領(lǐng)先，未來公司將持續(xù)投入和創(chuàng)新，致力成為全球最可信賴的電子電路制造商。