興森科技亮相TPCA SHOW 2025

在2025年臺(tái)灣電路板產(chǎn)業(yè)國(guó)際展覽會(huì)（TPCA Show 2025）上，興森科技攜多款高端先進(jìn)電子電路產(chǎn)品與解決方案亮相，集中展示了公司在AI服務(wù)器、半導(dǎo)體、低軌衛(wèi)星等關(guān)鍵領(lǐng)域的技術(shù)成果與前言探索。

展會(huì)期間，興森科技與來自全球的客戶及行業(yè)伙伴圍繞技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)、應(yīng)用場(chǎng)景拓展與協(xié)同創(chuàng)新等議題展開深入交流，進(jìn)一步強(qiáng)化了產(chǎn)業(yè)鏈合作，為未來高端電子產(chǎn)品的聯(lián)合開發(fā)與商業(yè)化落地奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

01創(chuàng)造“興”動(dòng)力-助力電子科技持續(xù)創(chuàng)新

作為深耕電子電路行業(yè)超過30年的領(lǐng)先企業(yè)，興森科技（股票代碼：002436）致力于成為全球先進(jìn)電子電路方案數(shù)字制造領(lǐng)軍者。公司掌握電子電路生產(chǎn)制造領(lǐng)域的核心技術(shù)，具備關(guān)鍵產(chǎn)品量產(chǎn)能力，產(chǎn)品布局全面覆蓋電子硬件三級(jí)封裝領(lǐng)域，興森科技不斷突破制程工藝的局限，通過減成法Tenting，改良型半加成法MSAP、埋線路法ETS、半加成法SAP、重布線層RDL制程的靈活運(yùn)用，為先進(jìn)電子電路方案實(shí)現(xiàn)提供更多的選擇。

攻堅(jiān)關(guān)鍵組件，展現(xiàn)技術(shù)縱深

隨著AI計(jì)算與資料傳輸持續(xù)邁向高頻與高速發(fā)展，推動(dòng)FCBGA封裝基板需求激增，特別是高層數(shù)與大尺寸的技術(shù)能力，興森科技在此關(guān)鍵領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)技術(shù)迭代和研發(fā)突破。目前公司FCBGA封裝基板工藝能力已達(dá)12-n-12結(jié)構(gòu)，線路精度實(shí)現(xiàn)8/8μm，最大尺寸支持150*150mm，技術(shù)能力對(duì)標(biāo)國(guó)際領(lǐng)先水平。同時(shí)，公司展出的大尺寸、高層數(shù)、高密度半導(dǎo)體測(cè)試板卡，以及多品種的消費(fèi)電子領(lǐng)域的CSP封裝基板，進(jìn)一步體現(xiàn)了其在高端互聯(lián)與精密加工方面的技術(shù)縱深，吸引了眾多客戶與專家駐足交流。

布局前沿領(lǐng)域，儲(chǔ)備未來動(dòng)能

興森科技布局前沿封裝材料技術(shù)，以研發(fā)硬實(shí)力引領(lǐng)未來創(chuàng)新，在半導(dǎo)體技術(shù)持續(xù)演進(jìn)、市場(chǎng)對(duì)芯片性能與集成度要求不斷提升的背景下，興森科技始終以前瞻視野布局先進(jìn)封裝材料領(lǐng)域，致力于與全球領(lǐng)先客戶共同探索下一代封裝解決方案。
面對(duì)半導(dǎo)體封裝向更高密度、更高頻效與更高散熱能力發(fā)展的趨勢(shì)，興森科技積極投入資源于新興基板材料的預(yù)研與開發(fā)。興森科技在相關(guān)材料特性優(yōu)化、制程工藝開發(fā)等方面已取得階段性突破，為后續(xù)產(chǎn)品化與客戶導(dǎo)入奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。興森科技在相關(guān)材料特性優(yōu)化、制程工藝開發(fā)等方面已取得階段性突破，為未來的高端電子產(chǎn)品提供先進(jìn)互聯(lián)解決方案的決心與實(shí)力。

02聯(lián)接“芯”世界-共創(chuàng)數(shù)字未來

在TPCA Show 2025這一面向國(guó)際化的舞臺(tái)上，興森科技以卓越的產(chǎn)品和先進(jìn)的技術(shù)贏得了眾多行業(yè)觀眾和專家的關(guān)注，展示了中國(guó)先進(jìn)電子電路制造行業(yè)的強(qiáng)大實(shí)力。

未來，興森科技將繼續(xù)深化全球化戰(zhàn)略布局，以創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)，賦能行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。我們期待與全球伙伴一起，攜手共創(chuàng)智能時(shí)代的電子電路產(chǎn)業(yè)新未來！興森科技，用芯聯(lián)接數(shù)字世界。