歲末年初之際，電子發(fā)燒友網策劃的《2024年半導體產業(yè)展望》專題，收到三十多家國內半導體創(chuàng)新領袖企業(yè)高管的前瞻觀點。此次，電子發(fā)燒友特別采訪了泰瑞達全球副總裁，中國區(qū)總裁，存儲和系統(tǒng)級測試事業(yè)部總經理Jason Zee，以下是他對2024年半導體市場的分析與展望。

圖：泰瑞達全球副總裁，中國區(qū)總裁，存儲和系統(tǒng)級測試事業(yè)部總經理Jason Zee

2023年是半導體測試市場放緩的一年。再加上中美貿易沖突，烏克蘭和以色列的戰(zhàn)爭等不穩(wěn)定的外部環(huán)境，給半導體供應鏈帶來了更多挑戰(zhàn)。Jason Zee表示，面對這些挑戰(zhàn)，泰瑞達作為全球半導體測試服務商，利用ETS Platforms、J750 Platform、UltraFLEXplus Platforms、和SLT Platforms可以很好的應對當下乃至未來半導體測試的需求。與此同時，我們正在利用2023年的放緩來提高公司的生產力和效率，并為2024年的好轉做好準備。我們還將轉向預計在2024年將快速好轉的市場，特別是電動汽車和云數據服務器市場。

新能源汽車市場快速發(fā)展，芯片測試策略需不斷優(yōu)化

談及AI大模型給芯片領域帶來的機會和挑戰(zhàn)，Jason Zee認為，大模型的持續(xù)演進，帶動了大算力、存儲芯片的需求。站在泰瑞達的角度，這意味著測試挑戰(zhàn)的大幅增加，對此，我們能夠為客戶提供的價值是通過先進的測試工具，幫助客戶減少工程工作，抓住上市窗口、保持高質量、增加吞吐量、投資新技術以在市場快速迭代中保持創(chuàng)新。

針對汽車半導體市場發(fā)展趨勢的話題，Jason Zee談到，新能源汽車市場正在以中國為首的世界快速增長。隨著半導體器件向5nm節(jié)點發(fā)展，對更高質量的需求不斷增長。現在的車規(guī)芯片設計都在追求“零缺陷”目標，未來隨著新能源與自動駕駛技術不斷革新，業(yè)內對于嚴苛測試的需求持續(xù)提升，對此泰瑞達Eagle測試系統(tǒng)憑借獨特的架構，能夠滿足電動汽車所需的高精度與壓力測試需求。

此外，在市場的競爭日益激烈的環(huán)境下，加速上市時間也是十分有必要的。對此，泰瑞達希望優(yōu)化測試策略，盡早將這一環(huán)節(jié)融入到芯片制造流程中，從而幫助縮短開發(fā)周期、提高良品率。因此我們也開發(fā)軟件和輔助工具，例如，IG-XL、Oasis、DevOps、UltraEDGE、PortBridge等，可以使測試過程更加智能化，進一步提高測試效率。

Jason Zee也看好第三代半導體的發(fā)展，在他看來，隨著碳中和目標的推進，以碳化硅為材料的功率器件將成為市場的競爭點，新能源汽車、太陽能、風電等市場均需要開發(fā)更高電壓的高壓模塊、更大功率的大電流模塊，因此第三代半導體會率先在這些領域出現大規(guī)模應用。

對于芯片市場的供應情況，Jason Zee認為，雖然半導體市場有望在2024年恢復，但半導體的測試和制造設備需要填補50%以下的現有產能，因此可能會滯后6 ~ 9個月。因此，我們將看到設備市場在2024年底或2025年初回歸。

2024年展望

中國半導體市場增長迅速是我們有目共睹的，我們在中國扎根二十余年，建立了完善的本土化服務。在與中國的伙伴合作中，泰瑞達的測試方案得到了客戶的高度認可和評價。一直以來，泰瑞達都視中國為重要市場，我們將重點關注受各國政府地緣政治影響較小的市場，特別是電動汽車、機器人和半導體后端市場的自動化，致力于在這些領域助力中國客戶發(fā)展和突破。