全球領先的自動測試設備和先進機器人供應商泰瑞達（NASDAQ:TER）今日宣布，將在SEMICON China 2026向業(yè)內(nèi)展示其最新的技術(shù)和解決方案。我們期待業(yè)界嘉賓蒞臨N2館2371號展位，近距離了解與體驗泰瑞達的最新創(chuàng)新成果，并與現(xiàn)場專家深入交流。

泰瑞達同時也是本屆SEMICON China 2026“設計創(chuàng)新論壇：AI智能應用與汽車芯片”專場的贊助商之一。

在本次展會上，泰瑞達將重點展示四款先進的測試解決方案，均旨在應對當前關(guān)鍵AI基礎設施中先進芯片所帶來的不斷演進的測試挑戰(zhàn)：

Teradyne UltraFLEXplus是一款具備可擴展性與前瞻性的測試平臺，專為AI加速器、xPU、數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡設備及ADAS芯片的測試需求而設計。該平臺兼具出色的數(shù)字性能與穩(wěn)健的供電能力，可滿足下一代芯片嚴苛的測試要求。其精簡的工作流程與先進的自動化方案，能夠加快產(chǎn)品上市速度，同時確保達到嚴格的質(zhì)量標準。

Teradyne ETS-800可為超低導通電阻芯片提供純凈穩(wěn)定的電壓輸出與高精度測量。其高效的電流輸出能力，使得導通電阻測量更加精準，既能保障關(guān)鍵任務場景下的可靠性，也可支持從小批量到大批量的可擴展生產(chǎn)模式。

Teradyne Titan HP憑借先進的主動熱控制與多分支冷卻技術(shù)，為AI及云端芯片的系統(tǒng)級測試樹立了新標桿，可有效防止過熱問題，同時優(yōu)化測試時間。該平臺目前支持最高2 kW的功率，并已規(guī)劃未來升級至支持4 kW，確?？蛻舢斍暗耐度胍嗄軡M足未來日益嚴苛的芯片測試要求。

Teradyne Magnum EPIC是一款面向最新一代DRAM芯片的高性能測試解決方案。其采用Near-DUT Test架構(gòu)，可在高數(shù)據(jù)速率下實現(xiàn)出色的信號完整性，助力提升芯片良率。該測試系統(tǒng)配備超過18,000個高速數(shù)字通道，并提供高速時鐘，芯片測試速率最高可達12.12 Gbps，同時具備高并行測試能力，滿足大批量DRAM芯片的測試需求。

設計創(chuàng)新論壇專題演講

泰瑞達歡迎各位于3月26日（星期四）蒞臨SEMICON China 2026“設計創(chuàng)新論壇：AI智能應用與汽車芯片”專場聆聽我們就此應用領域的測試解決方案介紹。

今年是泰瑞達進入中國市場25周年，具有重要的里程碑意義。自2001年在中國設立首個辦事處以來，泰瑞達始終深耕中國市場，積極參與并支持中國半導體與電子產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。通過與本土客戶的密切合作，以及對工程技術(shù)與服務能力的持續(xù)投入，我們致力于推動技術(shù)創(chuàng)新、培育專業(yè)人才，為中國科技生態(tài)體系的建設與發(fā)展貢獻力量。

我們誠摯邀請您蒞臨SEMICON China 2026的N2館2371號展位，了解泰瑞達最新的測試解決方案，共同探討如何助力您實現(xiàn)產(chǎn)品質(zhì)量與生產(chǎn)效率的雙重目標。

審核編輯 黃宇