市場研究機構Counterpoint Research公布2023年Q3智能手機應用處理器（AP）報告，數(shù)據(jù)顯現(xiàn)，高通憑借高達40%的收入份額穩(wěn)居市場首位；緊隨其后的是蘋果以31%的營收排在次席；華為主導的海思處理器則以3%的市場份額躋身前五。

研究指出，受三星高端智能手機以及中國OEM廠商選用驍龍8 Gen2的影響，高通品牌在高端領域取得顯著增長。同時，得益于iPhone 15和Pro系列的推出，蘋果營收實現(xiàn)近乎翻倍的增長，占市場份額達到23%。聯(lián)發(fā)科以全球智能手機AP/SoC總收入15%的份額摘得季軍桂冠。在庫存水平持續(xù)削減下，聯(lián)發(fā)科第三季度收入環(huán)比大增。

在銷量方面，聯(lián)發(fā)科更以33%的市場份額引領智能手機AP市場。受益于庫存下降，聯(lián)發(fā)科本季度出貨呈現(xiàn)上升趨勢。尤其是天璣7000系列機型的問世，進一步助推其出貨份額提高。聯(lián)發(fā)科升級版天璣9300更擁有生成式AI功能，提升核心競爭力。高通則憑借驍龍695和驍龍8 Gen2芯片組的優(yōu)異表現(xiàn)，使其出貨量在本季度顯著增加，以28%的份額緊隨聯(lián)發(fā)科之后。三星Galaxy Fold/Flip系列所搭載的驍龍8 Gen2解決方案也是推動高通出貨量增長的重要因素。

值得一提的是，紫光展銳第三季度出貨占市場份額達13%，排名升至第四，僅次于聯(lián)發(fā)科、高通和蘋果。