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Cadence Clarity 3D Solver（Clarity 三維求解器）培訓(xùn)課程包含目前所有使用Cadence Clarity 3D Solver 所需的全部基本教學(xué)內(nèi)容。本課程涵蓋 Clarity 3D Layout（Clarity三維版圖工具）和Clarity 3D Workbench（Clarity 三維工作臺）。Clarity 3D Layout 為疊層設(shè)計結(jié)構(gòu)的 S 參數(shù)模型提取提供了完整的解決方案，適用于 IC 封裝和 PCB 設(shè)計等。它提供更為精準(zhǔn)的電磁解決方案，在同類型的 3D 有限元分析工具中，其分析速度相當(dāng)出類拔萃。而 Clarity 3D Workbench 則是提供了一個完整的 3D 環(huán)境，為更加復(fù)雜的 3D 結(jié)構(gòu)提供更精準(zhǔn)的電磁解決方案。它們都采用業(yè)界領(lǐng)先的并行處理技術(shù)，確保網(wǎng)格生成和頻率掃描在更多的計算機(jī)和核心上實現(xiàn)分區(qū)和并行處理。

對于本次課程，以下列出了部分您可能會感興趣的內(nèi)容：

在 Clarity 3DLayout 中查看電磁場

在 Clarity 3D Layout 中，您可簡單快速地創(chuàng)建 PCB 層疊以及添加走線和通孔。您僅需定義 PCB 結(jié)構(gòu)并添加端口即可執(zhí)行電磁仿真，而后提取結(jié)構(gòu)的 S 參數(shù)，并繪制回波損耗和插入損耗。

您也可以查看特定仿真頻率下結(jié)構(gòu)電磁場的強(qiáng)度。

差分對的模型提取

Clarity 3D Layout 可以打開 Allegro PCB Editor 的電路板，添加 APD 的 IC 封裝，實現(xiàn)差分對傳輸線路的仿真并創(chuàng)建 S 參數(shù)模型。您可以在 Clarity 3D Layout 中打開 IC 封裝，剪切設(shè)計圖以減少運行仿真和提取所需的計算資源。

仿真結(jié)束后，即可以查看 S 參數(shù)模型的回波損耗和插入損耗。

3D 連接器仿真

通過 Clarity 3D Workbench，您可以創(chuàng)建或?qū)朐敿?xì)的 3D 結(jié)構(gòu)參數(shù)，仿真并執(zhí)行模型提取。您將從 STEP 模型導(dǎo)入?yún)?shù)詳盡的連接器和 PCB 模組架，然后將兩個模型對齊并創(chuàng)建仿真端口。

3D FEM 仿真會生成 S 參數(shù)模型，您可以繪制插入損耗和回波損耗圖，并顯示 3D 結(jié)構(gòu)電場。

中介層建模

Clarity 3D Solver 培訓(xùn)課程還將幫助您了解使用 Clarity 3D Layout 對 IC 封裝中介層進(jìn)行建模。您可以通過 GDSII 接口導(dǎo)入中介層的設(shè)計數(shù)據(jù)，添加端口，對中介層進(jìn)行建模和仿真。

仿真將生成可用于系統(tǒng)級仿真的 S 參數(shù)模型，您也可以繪制中介層的插入損耗和回波損耗圖。

Clarity3DWorkbench 示例

除了理論知識，Clarity 3D Solver 課程也將為您帶來創(chuàng)建和仿真 3D 結(jié)構(gòu)的案例。您可以親自嘗試創(chuàng)建并仿真帶有波端口的差分同軸線纜和嵌入式貼片天線。

也就是說在課程最后，您將創(chuàng)建并仿真一個寬帶的印刷準(zhǔn)八木天線為本次課程畫上完美的句號。

如需了解更多本課程的相關(guān)內(nèi)容，您可在 Cadence Support portal 網(wǎng)站上注冊參加免費的 Clarity 3D Solver 課程。注冊參加的步驟如下：

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