中圖共聚焦顯微鏡大傾角超清納米測量應用場景案例

共聚焦顯微鏡可以在非常小的區(qū)域內進行高分辨率成像，用途廣泛。特別在材料科學研究中，適合用于觀察材料的表面形貌結構。

中圖共聚焦顯微鏡以針孔共聚焦技術為原理，廣泛用于半導體制造及封裝工藝檢測中，對大傾角的產品有更好的成像效果，在滿足精度情況下使用場景更具有兼容性。

中圖共聚焦顯微鏡對半導體材料表面進行微納米級測量，大傾角超清納米測量，最大可測角度70°，這種高精度的測量技術可以幫助研究人員和工程師更好地了解材料的表面形貌，從而優(yōu)化制造工藝；對器件表面進行非接觸式掃描并建立表面3D圖像，通過系統(tǒng)軟件對器件表面3D圖像進行數據處理與分析，從而獲取反映器件表面質量的2D、3D參數。這對于實現器件表面形貌3D測量非常關鍵，有助于發(fā)現和解決制造過程中的問題，提高半導體器件的性能和可靠性。

中圖共聚焦顯微鏡大傾角超清納米測量，能夠觀察材料表面和內部的微觀結構，在半導體制造及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學加工、微納材料制造、汽車零部件、MEMS器件等領域中，共聚焦顯微鏡能夠對面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、平面度、粗糙度、波紋度、孔隙間隙、臺階高度、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進行高精度的測量和分析。

應用場景