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深圳至信微電子獲千萬元A輪融資,加速碳化硅功率器件研發(fā)與市場布局?

微云疏影 ? 來源:綜合整理 ? 作者:綜合整理 ? 2023-12-27 10:08 ? 次閱讀
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近期,深圳至信微電子有限公司(以下簡稱至信微電子)成功完成了總金額高達數(shù)千萬元人民幣的A輪融資,此輪融資主要面向國有資本和產業(yè)方,包括深智城產投、正景資本和老股東前海揚子江基金、太和基金等多家機構參與其中。該筆資金將主要用于推動至信微電子在產品研發(fā)、人才隊伍建設以及市場推廣方面的發(fā)展步伐。

至信微電子創(chuàng)立于2021年,致力于碳化硅功率器件的研發(fā)與生產,主要產品包括碳化硅MOSFET以及相關模組等。據(jù)了解,該公司核心團隊匯聚了來自全球著名半導體企業(yè)如華潤微、意法半導體等的資深從業(yè)者,擁有豐富的行業(yè)經驗和頂級產業(yè)資源。

至信微電子的創(chuàng)始人張愛忠先生更是我國功率半導體領域的翹楚人物,他領隊的團隊是國內最早開展碳化硅設計與制造工藝技術研究的團隊之一,擁有行業(yè)領先的芯片設計技術及完善的工藝創(chuàng)新能力。至今為止,至信微電子所有的碳化硅MOSFET樣品均已成功試制,且量產良率已在業(yè)內處于領先水平,獲得了眾多上下游合作伙伴及客戶的高度認可。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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