韓國三星電子公司在美國德州泰勒市的晶圓廠量產(chǎn)計劃傳出延遲，從原計劃的2024年下半年推遲至2025年。此舉凸顯出非美系半導體企業(yè)在美國設(shè)廠所面臨的困難，也給美國拜登政府致力于強化本土半導體制造的計劃帶來一次打擊。此前，臺積電在美國亞利桑那州的新廠也宣布將量產(chǎn)時間從2024年推遲至2025年。

據(jù)首爾經(jīng)濟日報和BusinessKorea報道，三星晶圓制造事業(yè)總裁崔時榮在2023年國際電子設(shè)備會議上表示，投資170億美元的泰勒市晶圓廠計劃于明年下半年開始產(chǎn)出第一片晶圓，2025年正式開始量產(chǎn)。與此前的規(guī)劃相比，這意味著原本計劃在2024年下半年開始量產(chǎn)的計劃面臨至少半年的延遲。

據(jù)百能云芯電3子元器.件商.城了解，業(yè)界人士認為，三星泰勒市晶圓廠量產(chǎn)計劃的延遲可能與美國政府補貼的發(fā)放速度緩慢以及各種許可申請的困難有關(guān)。此外，全球經(jīng)濟復蘇的不確定性也可能影響了三星在美國的投資決策。

臺積電此前宣布推遲亞利桑那州晶圓廠的量產(chǎn)時間，原因包括專業(yè)建筑工人和設(shè)備安裝技術(shù)人員不足。三星的延遲也加大了新廠投產(chǎn)的不確定性，這對于拜登政府旨在提高美國本土芯片產(chǎn)量、避免未來供應(yīng)中斷的計劃而言是一次挑戰(zhàn)。

美國發(fā)布的芯片法案承諾向在美國新建半導體工廠提供1,000億美元的支持。然而，到目前為止，美國政府只向英國軍事制造商貝宜系統(tǒng)（BAE Systems）的美國子公司提供了3,500萬美元的撥款，撥款進展相對緩慢。

三星計劃在明年上半年裝設(shè)一條月產(chǎn)能為5,000片的12英寸晶圓生產(chǎn)線，規(guī)模相對較小。而三星最近在平澤三廠建設(shè)的大規(guī)模4納米產(chǎn)線每月能處理2.8萬片晶圓。三星的舉措引起了市場關(guān)注，特別是那些計劃在美國設(shè)立據(jù)點的周邊材料和設(shè)備供應(yīng)商，如家登、崇越等，它們是否受到了臺積電和三星延遲新廠量產(chǎn)計劃的影響。據(jù)了解，這些相關(guān)業(yè)者的美國布局仍在按照既定規(guī)劃逐步推進。

審核編輯 黃宇