在全球半導體產(chǎn)業(yè)需求猛增之際，實體經(jīng)濟的強者臺積電無力承擔全部由英偉達所導致的CoWoS供應壓力，AMD正在尋求新的CoWoS供應商以緩解庫存問題。目前，AMD已決定延遲或減少使用臺積電為Instinct MI300 AI加速卡提供的CoWoS產(chǎn)能，轉而關注從其他供給來源尋求解決途徑。

據(jù)臺灣CTEE媒體報道，鑒于臺積電忙于處理來自英偉達、甚至其他企業(yè)的大量訂單，AMD戰(zhàn)略性地選擇了尋找臺積電以外的CoWoS供貨商。面對臺積電當前產(chǎn)能已達極限的狀況，特別是難以滿足CoWoS封裝需求的現(xiàn)實，AMD不得不盡快投入尋找新的供貨渠道。盡管臺積電有意增加產(chǎn)能以應對行業(yè)日益增長的需求，但擴大投資很大程度可能只是為了滿足英偉達的需求，因而AMD有必要尋找其他可選伙伴。

預計ASE Investment Holdings、Power Technologies、KYEC Electronics和Winbond Electronics這類有生產(chǎn)計劃且運轉型企業(yè)有望成為AMD新CoWoS供應商。這意味著它們將開放設施并啟動生產(chǎn)線，從而實現(xiàn)向AMD的供貨。

對于AMDR 的這一策略，無疑將有助于提升產(chǎn)品競爭力和盈利空間。然而，為了實現(xiàn)更好的產(chǎn)能提升，AMD仍需與臺積電進一步緊密合作，這需要雙方逐步的調整適應。盡管AMD在人工智能領域暫時未及競爭對手英偉達的輝煌成就，但近期AI即InstinctGPU的展出表明，這位“紅色軍團”已經(jīng)在全面追趕，無論是在硬件性能還是軟件優(yōu)化方面都取得了實質性的成果。若AMD能夠順利地將其人工智能產(chǎn)品推向與英偉達同等級別的高度，并且確保持續(xù)的供應穩(wěn)定，它無疑將獲得更多關注。