1月9日，淳中科技在投資者互動(dòng)平臺(tái)透露，其自主研發(fā)的ASIC芯片已于2023年8月成功交付至Foundry工廠進(jìn)行封裝，并于同年12月底收到了樣片。目前，該公司正積極開展相關(guān)測(cè)試工作。 同時(shí)，公司還披露，其自研芯片不僅用于自身生產(chǎn)，還有望對(duì)外銷售以增加收入來源。這種策略將提升產(chǎn)品適應(yīng)性，增強(qiáng)國產(chǎn)替代能力。此外，公司憑借5G、AI、AR/XR等新興技術(shù)，不斷拓展產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域。

淳中科技近來啟動(dòng)了第二枚芯片的設(shè)計(jì)研發(fā)，重點(diǎn)部署視音頻處理及顯示控制相關(guān)行業(yè)的深度研究與開發(fā)。據(jù)了解，2020年，淳中科技公開發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券，籌資主要用于ASIC圖像處理芯片的研發(fā)。他們認(rèn)為，國產(chǎn)芯片不僅能滿足黨政軍用戶對(duì)國產(chǎn)、自主可控的需求，提升公司產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，而且有助于優(yōu)化供應(yīng)鏈管理，降低芯片采購成本，從而提高盈利水平，保障長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展。

淳中科技主要從事音視頻處理、顯示控制以及AI/AR/MR等解決方案的提供。隨著行業(yè)需求的變化，公司不斷調(diào)整產(chǎn)品應(yīng)用范圍，而所需芯片則涵蓋了FPGA、DSP、存儲(chǔ)器以及接口芯片等各種類型。