正值歲末年初之際，電子發(fā)燒友網(wǎng)策劃的《2024年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望》專(zhuān)題，收到四十多家國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體創(chuàng)新領(lǐng)袖企業(yè)高管的前瞻觀點(diǎn)。此次，電子發(fā)燒友特別采訪了英特爾數(shù)據(jù)中心與人工智能集團(tuán)副總裁兼中國(guó)區(qū)總經(jīng)理陳葆立，以下是他對(duì)2024年半導(dǎo)體市場(chǎng)的分析與展望。

圖：英特爾數(shù)據(jù)中心與人工智能集團(tuán)副總裁兼中國(guó)區(qū)總經(jīng)理 陳葆立

2023年，盡管受到全球新冠疫情等因素影響，但由半導(dǎo)體和計(jì)算推動(dòng)的“芯經(jīng)濟(jì)”依然帶來(lái)了廣闊的發(fā)展機(jī)遇?，F(xiàn)階段，“芯經(jīng)濟(jì)”約達(dá)5700億美元規(guī)模，推動(dòng)了8萬(wàn)億美元的數(shù)字經(jīng)濟(jì)，增長(zhǎng)速度驚人。而在接下來(lái)幾年的時(shí)間，接入整個(gè)物聯(lián)網(wǎng)、互聯(lián)網(wǎng)的設(shè)備預(yù)計(jì)會(huì)有4倍增長(zhǎng)，在未來(lái)5-10年的時(shí)間里甚至可能會(huì)有15倍的增長(zhǎng)。

面對(duì)機(jī)遇和挑戰(zhàn)，2023年英特爾始終以穩(wěn)健的執(zhí)行力為基礎(chǔ)，并深化創(chuàng)新，穩(wěn)步推進(jìn)“四年五個(gè)節(jié)點(diǎn)”的進(jìn)程。在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，英特爾分別在2023年1月和12月推出第四代和第五代英特爾?至強(qiáng)?可擴(kuò)展處理器，標(biāo)志著英特爾正在持續(xù)推動(dòng)自身產(chǎn)品路線圖發(fā)展并踐行對(duì)客戶(hù)的承諾。

AI大模型在數(shù)據(jù)中心和垂直應(yīng)用拐點(diǎn)已至，需求倒逼芯片創(chuàng)新加速

從國(guó)內(nèi)市場(chǎng)來(lái)看，目前人工智能（AI）大模型已經(jīng)在各行各業(yè)“落子不斷”。發(fā)展路徑有兩條：通用大模型和垂直行業(yè)大模型，其中又以垂直類(lèi)大模型速度發(fā)展更快，這對(duì)算力芯片的發(fā)展都提出了更多的挑戰(zhàn)。

陳葆立表示，從短期來(lái)看，大模型的發(fā)展還在繼續(xù)，而除了專(zhuān)用的GPU之外，通用的CPU憑借自身算力、內(nèi)存、帶寬等方面的優(yōu)勢(shì)，也能夠滿(mǎn)足各種異構(gòu)的組件從而進(jìn)行一個(gè)完整的模型訓(xùn)練。因此無(wú)論是客戶(hù)還是整個(gè)行業(yè)對(duì)于CPU、GPU等的需求量依然在高位。

與此同時(shí)，隨著算力的持續(xù)高速發(fā)展，如何實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)中心的節(jié)能減碳，改變 “電老虎”的形象，對(duì)尋求采用可再生能源和更環(huán)保的技術(shù)方面有了更高的需求。對(duì)此，英特爾也有一系列的產(chǎn)品和技術(shù)創(chuàng)新，如通過(guò)更高效的冷卻技術(shù)、智能能源管理系統(tǒng)等推動(dòng)新型和存量數(shù)據(jù)中心進(jìn)行節(jié)能減排，并攜手中國(guó)合作伙伴推動(dòng)應(yīng)用落地。

此外，隨著技術(shù)的快速迭代和演進(jìn)，廠商對(duì)于技術(shù)的布局也呈現(xiàn)出一個(gè)明顯的趨勢(shì)，即“從無(wú)到有，從少到多”。很多客戶(hù)數(shù)據(jù)中心服務(wù)器裝機(jī)量越來(lái)越多，從原來(lái)單純滿(mǎn)足業(yè)務(wù)需求到現(xiàn)在有了更多的精細(xì)化運(yùn)營(yíng)，開(kāi)始關(guān)注產(chǎn)品的穩(wěn)定性、產(chǎn)品的故障率。數(shù)據(jù)中心故障率最大的來(lái)源之一與內(nèi)存有關(guān)，所以英特爾也從客戶(hù)處了解到痛點(diǎn)，和客戶(hù)一起去進(jìn)行關(guān)于內(nèi)存故障預(yù)測(cè)方面的技術(shù)創(chuàng)新，以增強(qiáng)整個(gè)服務(wù)器系統(tǒng)的穩(wěn)定性。

2024年展望

據(jù)IDC預(yù)測(cè)，2024年半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模由6259億美元上調(diào)至6328億美元，同比增長(zhǎng)20.2%，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)正在逐步回暖，2024年起有望加速恢復(fù)增長(zhǎng)。

陳葆立認(rèn)為，客戶(hù)的需求呈現(xiàn)了多元化趨勢(shì)。首先，大型企業(yè)對(duì)于AI推理的算力需求可能會(huì)演進(jìn)到僅需要一顆端側(cè)的單顆芯片，比如2023年12月英特爾發(fā)布的酷睿Ultra處理器就已經(jīng)可以進(jìn)行推理。

與此同時(shí)，現(xiàn)在對(duì)于很多中小企業(yè)來(lái)說(shuō)，可能需要繼續(xù)探索如何去使用大模型或者是生成式AI幫助企業(yè)創(chuàng)新加速，英特爾也相信在2024年可能會(huì)有更多應(yīng)用會(huì)落地。

展望未來(lái)，2024年即將推出的下一代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器將在能效和性能方面帶來(lái)重大進(jìn)步。能效核（E-core）處理器——Sierra Forest 將于2024年上半年開(kāi)始推出，性能核（P-core）處理器Granite Rapids 也將緊隨其后發(fā)布。其中，Sierra Forest最多具備288個(gè)核心。

整體而言，英特爾的策略是，憑借全棧產(chǎn)品和解決方案，為客戶(hù)在不同場(chǎng)景和不同的需求下，提供多元化解決方案，而這些可能是是在端側(cè)、數(shù)據(jù)中心側(cè)、或邊緣計(jì)算。

2024年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)將會(huì)有哪些突破？陳葆立表示，隨著“百模大戰(zhàn)”的開(kāi)展和深入，我們注意到無(wú)論是潛力、增速，或是創(chuàng)新、生態(tài)等方面，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展都具備強(qiáng)大活力。而從算力提供商的角度來(lái)看，英特爾也始終希望能通過(guò)提供更好的產(chǎn)品，更好滿(mǎn)足市場(chǎng)的需求。

現(xiàn)在英特爾正處于“四年五個(gè)制程節(jié)點(diǎn)”的飛速進(jìn)程中，2024年也是至強(qiáng)產(chǎn)品路線圖升級(jí)至關(guān)重要的一年。而且，今年英特爾將首次采用“雙軌”路線圖，即同時(shí)推出性能核和能效核處理器，以更好地滿(mǎn)足不同數(shù)據(jù)中心需求。