據(jù)路透社等外媒報道，近日在CES 2024展會期間，韓國存儲芯片制造商SK海力士舉辦了一場新聞發(fā)布會，展示了其在人工智能（AI）領(lǐng)域的技術(shù)和發(fā)展計劃。SK海力士社長兼CEO Kwak Noh-Jung表示，由于人工智能需求的增長，公司市值預(yù)計在未來3年內(nèi)翻倍，從當(dāng)前的100萬億韓元增至200萬億韓元。

盡管在2023年面臨存儲芯片市場下滑和價格下跌，SK海力士因應(yīng)人工智能芯片需求的增長，尤其是高帶寬內(nèi)存（HBM）的激增，于去年12月成功超越競爭對手三星電子，躍居韓國第二大市值的位置。

去年，面對存儲芯片市場需求下滑，包括SK海力士在內(nèi)的上游存儲芯片制造商紛紛減產(chǎn)。然而，隨著去年第四季度存儲芯片市場的復(fù)蘇，Kwak Noh-Jung表示公司可能在2024年第一季度調(diào)整DRAM的減產(chǎn)計劃，并在上半年后對NAND Flash市場采取類似措施。

Kwak Noh-Jung指出，雖然DRAM已現(xiàn)復(fù)蘇跡象，但NAND Flash的復(fù)蘇速度相對較慢。

在發(fā)布會上，SK海力士進一步表示，公司在HBM市場份額和技術(shù)研發(fā)方面領(lǐng)先。計劃推出高性能產(chǎn)品，包括HBM3和HBM3E，以及最大容量的服務(wù)器存儲器TSV DIMM、移動存儲器LPDDR5 Turbo和服務(wù)器DIMM等。此外，還將推出專注于帶寬的HBM4和HBM4E等產(chǎn)品，以進一步鞏固在人工智能時代的領(lǐng)先地位。

為滿足爆炸性增長的人工智能存儲器需求，SK海力士正在建設(shè)一個占地超過415萬平方米的新存儲芯片制造基地，預(yù)計投資額超過120萬億韓元（927億美元）。這一龐大產(chǎn)能將使SK海力士能夠持續(xù)為客戶提供服務(wù)并及時交付產(chǎn)品。

審核編輯：黃飛