近期，德國德累斯頓市長希柏特提出，吸引各國半導體精英前來工作是其主要執(zhí)政任務之一，將有可能請臺積電進行員工住房建設或是保證公寓購買以解決房產緊缺問題。

希柏特指出，臺積電有意派遣大量員工進駐新的工廠，并預估至2035年前這個區(qū)域將會創(chuàng)造出2.5萬個就業(yè)機會。然而，面臨著利率上升、建造成本飆升等不利因素影響，德國房地產市場出現(xiàn)衰退趨勢，尤其是德累斯頓地區(qū)的住房供給難以滿足半導體產業(yè)擴張需求，為此需要臺積電能士提供員工住房或向地產商確保公寓購買，否則到了計劃的2027年投產后，房產市場將可能面臨供應不足的壓力。

據(jù)了解，2023年8月8日，臺積電已經正式宣布與博世、英飛凌以及恩智浦聯(lián)手投資歐洲半導體制造公司（ESMC）。新的12英寸晶圓廠選址位于德累斯頓，預定將于2024年下半年開工建設，預計完工時間為2027年底，屆時每月產能達4萬片12英寸晶圓，能為臺積電提供28/22納米平面CMOS工藝及16/12納米FinFET工藝服務，預期會直接創(chuàng)造約2000個高端技術職位。此晶圓廠獲得包括股權注資、債務借款以及歐盟與德國政府資金援助在內的多元化融資渠道，項目預估投入總額超過100億歐元，其中臺積電將擁有70%股份并負責運作，博世、英飛凌與恩智浦則各持股10%。此外，臺積電投資金額預計控制在38.85億美元以內。