電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李寧遠(yuǎn)）隨著雙碳政策的落地，現(xiàn)在很多行業(yè)都推進(jìn)綠色、節(jié)能、低碳的發(fā)展趨勢(shì)，打印設(shè)備也不例外。熱敏打印機(jī)就因?yàn)槠涞秃牟男枨蟆⑤p巧節(jié)能近年來(lái)受到了追捧。

目前主流的打印設(shè)備有激光打印、熱敏打印和噴墨打印，得益于技術(shù)突破和生產(chǎn)成本下降，熱敏打印機(jī)已經(jīng)成為增長(zhǎng)最快的打印機(jī)品類(lèi)。

熱敏打印機(jī)加速發(fā)展

不同于其他打印機(jī)品類(lèi)，熱敏打印機(jī)的打印頭上安裝的是半導(dǎo)體加熱元件，打印頭加熱后在熱敏打印紙就可以打印出需要的圖案。打印出的內(nèi)容是通過(guò)熱敏紙被加熱后發(fā)生化學(xué)反應(yīng)產(chǎn)生的，半導(dǎo)體加熱元件在瞬間達(dá)到極高溫度，讓原本需要很長(zhǎng)時(shí)間才能完成的化學(xué)反應(yīng)在幾微秒內(nèi)完成。

加熱元件排成方點(diǎn)或條的形式由打印機(jī)芯進(jìn)行邏輯控制，通過(guò)電流將打印機(jī)接收的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換成位圖數(shù)據(jù)，進(jìn)而控制打出相應(yīng)的內(nèi)容。

根據(jù)熱敏元件不同的排列，熱敏打印機(jī)進(jìn)一步可以分為列式熱敏和行式熱敏。列式熱敏是熱敏打印機(jī)早期的形態(tài)，打印速度不高，現(xiàn)在已經(jīng)應(yīng)用得相對(duì)較少了。行式熱敏現(xiàn)在更常見(jiàn)，以更快的打印速度著稱(chēng)，目前行業(yè)內(nèi)可以做到350mm/秒甚至更高。

高速的熱敏打印，除了選取高速熱敏打印頭之外，必須要有相應(yīng)的主控面板與之配合，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)更低的噪音、更清晰的打印。

根據(jù)Smithers發(fā)布的數(shù)據(jù)調(diào)研，2021年之后，熱敏打印機(jī)開(kāi)始穩(wěn)步增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)近幾年將以4.4%的年復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，2025年市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)到423億美元，2027年市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到453億美元。

同時(shí)艾媒咨詢(xún)的市場(chǎng)調(diào)研顯示，近三年主流打印設(shè)備中，激光打印呈逐年下降的趨勢(shì)由43.8%降到了35.1%，熱敏打印機(jī)則由28.3%增長(zhǎng)到了31.8%，是近三年增長(zhǎng)最快的打印機(jī)品類(lèi)。

熱敏打印機(jī)與主控

熱敏打印機(jī)的高速、節(jié)能特性想要完全發(fā)揮出來(lái)，必須要有相應(yīng)的主控與之配合。熱敏打印機(jī)的優(yōu)劣很大程度上取決于主控MCU的性能，現(xiàn)在MCU廠(chǎng)商推出的熱敏打印機(jī)主控方案也是各有特色。

首先從整個(gè)打印機(jī)主控板構(gòu)成來(lái)看，由主控MCU、步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊、熱敏打印頭過(guò)熱保護(hù)模塊、熱敏打印頭缺紙檢測(cè)模塊構(gòu)成，還有通信模塊和供電模塊等部分。APP或HMI將命令通過(guò)接口傳輸?shù)街骺匕迳?，主控通過(guò)分析命令進(jìn)行相應(yīng)的處理，然后將點(diǎn)陣數(shù)據(jù)傳給打印頭，并給出加熱信號(hào)。

主控如果能夠支持快速讀取外部SPI FLASH字庫(kù)數(shù)據(jù)，減少CPU的干預(yù)，就能很明顯地提升系統(tǒng)處理性能，提高打印的速度。主控本身在功耗上的調(diào)節(jié)能力，也直接和熱敏打印節(jié)能性能相關(guān)。

現(xiàn)在也有不少直接將無(wú)線(xiàn)模塊做進(jìn)主控中的方案，無(wú)線(xiàn)MCU的方案，比普通MCU方案節(jié)省了藍(lán)牙模塊的成本，封裝上也可以更省主板的空間，內(nèi)置藍(lán)牙通信在保證收發(fā)數(shù)據(jù)的穩(wěn)定性上也夠可靠。便攜式熱敏打印設(shè)備會(huì)傾向于選擇無(wú)線(xiàn)MCU的方案，所以普遍的藍(lán)牙MCU主控方案會(huì)把無(wú)線(xiàn)充電模塊也做進(jìn)去。

市面上的中高端熱敏打印機(jī)，通常MCU上的RAM不能滿(mǎn)足需求，一般都是會(huì)外接RAM，此外一般打印頭都是用的步進(jìn)電機(jī)，四相八步的步進(jìn)電機(jī)時(shí)序控制需要Timer定時(shí)器來(lái)實(shí)現(xiàn)，這些也是選擇主控方案時(shí)需要著重注意的。

有些熱敏打印設(shè)備廠(chǎng)商格外看重安全特性，如主控是否內(nèi)置硬件存儲(chǔ)保護(hù)，是否配置加、解密算法加速引擎等，這些能夠有效防抄板保護(hù)自家方案。

小結(jié)

熱敏打印機(jī)近幾年發(fā)展勢(shì)頭不錯(cuò)，各類(lèi)特色各異的主控方案也層出不窮，高、中、低端的熱敏打印所需的主控方案?jìng)?cè)重點(diǎn)也不一樣，選擇合適的主控方案才能精準(zhǔn)定位市場(chǎng)。