半導體先進封裝技術(shù)
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半導體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級封裝（Wafer level package），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進封裝技術(shù)。
審核編輯 黃宇
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發(fā)表于 12-24 10:00
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發(fā)表于 07-11 14:49
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