富士康于1月18日宣布,將聯手印度知名科技公司HCL Group,共同打造半導體組裝和測試(OSAT)廠房,守護國內半導體產業(yè)鏈安全穩(wěn)定發(fā)展。
OSAT廠主要負責對代工環(huán)節(jié)產生的硅晶圓進行精密封裝、組裝和測試,最終實現半導體制程。
在一則監(jiān)管公告中,富士康明確指出,投資金額為3.72億美元,以持股40%成為合資企業(yè)大股東。同時,其明確強調,該項合作旨在形成產業(yè)生態(tài),增加供應鏈韌勁。至于新廠具體選址尚未公布。
此外,富士康亦計劃在印度興建半導體制造廠,以響應印度官方已經批準的重金激勵政策,促進本土芯片制造業(yè)蓬勃興起。不過值得一提的是,去年初富士康企圖牽手印度實力企業(yè)Vedanta,共同投資195億美元籌建芯片制造聯合體的計劃,最終未獲成功。
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