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1月23日，中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體封測(cè)廠日月光宣布，面對(duì)全球市場(chǎng)需求低迷及供應(yīng)鏈調(diào)節(jié)庫(kù)存的挑戰(zhàn)，公司營(yíng)運(yùn)穩(wěn)健，延續(xù)往年與全員共享營(yíng)運(yùn)成果，將于春節(jié)前發(fā)出基層員工獎(jiǎng)金今年每人1.2萬(wàn)元新臺(tái)幣（單位下同），總金額1.5億元。

日月光稱，預(yù)計(jì)此次對(duì)基層員工發(fā)放獎(jiǎng)金，將有1萬(wàn)多名員工受惠，除了發(fā)放獎(jiǎng)金給基層員工外，也會(huì)按照績(jī)效等考慮，對(duì)部分員工進(jìn)行調(diào)薪。在景氣不佳的時(shí)候仍維持調(diào)薪，帶動(dòng)員工向心力，促進(jìn)企業(yè)長(zhǎng)期永續(xù)發(fā)展。

日月光近日發(fā)布的財(cái)報(bào)顯示，2023年第四季度該公司合并營(yíng)收1605.81億元，環(huán)比增長(zhǎng)4.2%，符合此前預(yù)期。日月光2023年平均產(chǎn)能利用率約為60~65%，2023全年?duì)I收5819.14億元，雖下滑13.3%，但仍是歷年次高表現(xiàn)。

機(jī)構(gòu)樂(lè)觀預(yù)估2024年產(chǎn)能利用率將重新回升至70~80%，外加測(cè)試比重提升，今年?duì)I收及獲利有望優(yōu)于2023年。

2023年半導(dǎo)體市況下滑，日月光積極開(kāi)發(fā)先進(jìn)封裝技術(shù)，進(jìn)行必要投資，也和晶圓廠合作研發(fā)中介層相關(guān)技術(shù)，并具備CoWoS解決方案，預(yù)計(jì)2024年會(huì)量產(chǎn)。

2024年，日月光正式邁入40周年，展望全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)，高雄廠將以永續(xù)及數(shù)位雙軸轉(zhuǎn)型，聚焦先進(jìn)封裝制造，整合智能解決方案。市場(chǎng)看好日月光前景，預(yù)計(jì)今年2.5D及3D類包括CoWoS相關(guān)營(yíng)收，將較去年倍增。

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審核編輯 黃宇