2023年1月15日，成都市漢桐集成技術(shù)股份有限公司（以下尊稱為“漢桐集成”）及保薦人中信證券，自愿撤回首次公開發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市的申購文件，深圳證券交易所（以下簡稱為“深交所”）據(jù)此決定終止對公司的上市審批。值得注意的是，盡管該公司營業(yè)收入和凈利潤飛速增長，營業(yè)利潤率遠(yuǎn)超相關(guān)行業(yè)的平均水平，而其研發(fā)投入占比較低，相比同行的研發(fā)投入比例落后，并且作為技術(shù)密集型的高科技企業(yè)，尚未獲得任何發(fā)明專利。

同時(shí)，IPO之前，漢桐集成實(shí)施了總價(jià)值超過億元人民幣的股權(quán)激勵(lì)計(jì)劃和現(xiàn)金分紅；在過去的歷史發(fā)展記錄上，也出現(xiàn)過前股東大規(guī)模出售股權(quán)以實(shí)現(xiàn)大幅收益的現(xiàn)象。

在被取消上市審查四天前，漢桐集成與保薦人中信證券主動(dòng)要求停止IPO進(jìn)程。早在1月11日，他們已經(jīng)向深交所遞交了申請，請求撤回首次公開發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市的申請文件。同樣，保薦人也向深交所提交了撤銷為漢桐集成提供IPO服務(wù)的申請。他們表示，這完全符合《深圳證券交易所股票發(fā)行上市審核規(guī)則》中的第六十二條規(guī)定，因此深交所不得不做出終止審查的決定。

根據(jù)招股說明書披露，漢桐集成是一家專注于軍用集成電路研發(fā)、設(shè)計(jì)、封裝及銷售的企業(yè)，主要生產(chǎn)包括光電耦合器模塊和芯片及高品質(zhì)軍用集成電路封裝產(chǎn)品，這些產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于航空、航天、兵器、電子、船舶等高端產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，成為各種武器裝備的重要組成部分。然而，就在IPO獲批不到半年的時(shí)間里，該項(xiàng)目就突然被叫停。如果我們查看其IPO進(jìn)程，就能發(fā)現(xiàn)其中許多值得關(guān)注的地方。例如，2023年6月28日，深交所批準(zhǔn)了漢桐集成首次公開發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市的申請文件，并嚴(yán)格按照相關(guān)規(guī)章制度進(jìn)行審核。同年7月24日，該交易所向漢桐集成發(fā)送了第1輪審核問詢函，但遺憾的是，直到此時(shí)，漢桐集成仍然沒有給予答復(fù)，并最終選擇主動(dòng)放棄。

根據(jù)深交所的流程紀(jì)錄，在景氣度相對較差而吸引力有限的市場環(huán)境之下，大量投資機(jī)構(gòu)在一定程度上傾向于穩(wěn)健行事。募集資金規(guī)模較大且需要投入的資金較多的情況下，對一些小公司而言，IPO可能并非一個(gè)必經(jīng)之路。