電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 近日，粵芯半導(dǎo)體技術(shù)股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱 “粵芯半導(dǎo)體”）首次公開發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市的申請(qǐng)正式獲深圳證券交易所受理，這家廣東省首家進(jìn)入量產(chǎn)的 12 英寸晶圓制造企業(yè)，有望通過資本市場(chǎng)賦能，進(jìn)一步鞏固其在集成電路特色工藝領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，助力國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自主可控。

粵芯半導(dǎo)體成立于 2017 年，總部位于廣州黃埔區(qū)，專注于為境內(nèi)外芯片設(shè)計(jì)企業(yè)提供 12 英寸晶圓代工服務(wù)和特色工藝解決方案，核心業(yè)務(wù)覆蓋集成電路與功率器件代工，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、工業(yè)控制、汽車電子和人工智能等關(guān)鍵領(lǐng)域。作為廣東省集成電路產(chǎn)業(yè)的標(biāo)桿企業(yè)，公司實(shí)現(xiàn)了區(qū)域 12 英寸芯片制造從 0 到 1 的突破，對(duì)粵港澳大灣區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展、科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)安全具有重要意義。

截至 2025 年 6 月 30 日，公司已獲授權(quán)專利 681 項(xiàng)，其中發(fā)明專利 312 項(xiàng)，構(gòu)建了涵蓋 MS（混合信號(hào)）、HV（高壓顯示驅(qū)動(dòng)）、CIS（CMOS 圖像傳感器）、BCD（雙極 - CMOS-DMOS）、SiPho（硅光）等多品類的工藝技術(shù)平臺(tái)，制程節(jié)點(diǎn)覆蓋 180nm-55nm，可提供一站式晶圓代工解決方案。在細(xì)分領(lǐng)域，公司已成為全球出貨量領(lǐng)先的電容指紋識(shí)別芯片晶圓代工廠，且是國(guó)內(nèi)少數(shù)具備硅基 CMOS 超聲波指紋識(shí)別芯片大規(guī)模量產(chǎn)能力的企業(yè)，手機(jī)電源管理芯片已供應(yīng)全球前三大獨(dú)立手機(jī)芯片公司中的兩家。

產(chǎn)能布局方面，公司目前擁有兩座 12 英寸晶圓廠，規(guī)劃產(chǎn)能合計(jì) 8 萬(wàn)片 / 月，截至報(bào)告期末已實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能 5.2 萬(wàn)片 / 月；未來(lái)還將建設(shè)第三工廠（粵芯四期），新增 4 萬(wàn)片 / 月產(chǎn)能，屆時(shí)總規(guī)劃產(chǎn)能將達(dá) 12 萬(wàn)片 / 月，根據(jù) SEMI 預(yù)測(cè)，其 2025 年 12 英寸晶圓產(chǎn)能規(guī)模將位居中國(guó)大陸晶圓廠前列。財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，公司經(jīng)營(yíng)韌性持續(xù)凸顯，2022 年至 2024 年?duì)I業(yè)收入分別為 15.45 億元、10.44 億元、16.81 億元，2024 年?duì)I收同比增幅達(dá) 61.09%，2025 年上半年?duì)I收 10.53 億元，保持同比大幅增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

根據(jù)招股書，本次 IPO 公司擬公開發(fā)行不超過 7.89 億股，募集資金 75 億元，主要投向三大領(lǐng)域：12 英寸集成電路模擬特色工藝生產(chǎn)線項(xiàng)目（三期）擬投入 35 億元，特色工藝技術(shù)平臺(tái)研發(fā)項(xiàng)目擬投入 25 億元，補(bǔ)充流動(dòng)資金 15 億元。募集資金將助力公司擴(kuò)充產(chǎn)能規(guī)模，深化硅光工藝、MCU、存算一體芯片等前沿技術(shù)研發(fā)，加速?gòu)南M(fèi)級(jí)向工業(yè)級(jí)、車規(guī)級(jí)晶圓代工迭代，構(gòu)建多場(chǎng)景解決方案。

值得注意的是，公司提示了多項(xiàng)風(fēng)險(xiǎn)因素，包括尚未實(shí)現(xiàn)盈利且存在累計(jì)未彌補(bǔ)虧損、半導(dǎo)體行業(yè)周期性波動(dòng)、工藝技術(shù)平臺(tái)迭代不及預(yù)期、國(guó)際貿(mào)易摩擦影響供應(yīng)鏈等。不過，隨著國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程加速、下游消費(fèi)電子復(fù)蘇、汽車及工業(yè)芯片需求旺盛，疊加硅光市場(chǎng)的快速增長(zhǎng)，公司所處賽道增長(zhǎng)潛力顯著。

此次沖刺創(chuàng)業(yè)板，粵芯半導(dǎo)體將進(jìn)一步完善公司治理結(jié)構(gòu)，強(qiáng)化技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)能布局，推動(dòng)高端模擬、數(shù)?；旌?、硅光及光電融合芯片的國(guó)產(chǎn)替代。作為扎根粵港澳大灣區(qū)的集成電路特色工藝制造企業(yè)，公司有望借助資本市場(chǎng)力量，成為產(chǎn)能規(guī)模大、產(chǎn)品線豐富、創(chuàng)新活力突出的行業(yè)標(biāo)桿，為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)升級(jí)貢獻(xiàn)重要力量。