1.功率半導(dǎo)體廠商漲價(jià)，需求是否已反轉(zhuǎn)？

自2022年以來，功率半導(dǎo)體市場行情回落，從二三極管、晶體管、中低壓MOS到高壓MOS都出現(xiàn)供需反轉(zhuǎn)并大幅降價(jià)，甚至從2019年便躋身成為半導(dǎo)體行業(yè)“當(dāng)紅炸子雞”的IGBT，也在國產(chǎn)產(chǎn)能大幅釋放的背景下，供應(yīng)逐漸寬裕。

2024年以來，功率半導(dǎo)體行業(yè)的漲價(jià)持續(xù)，市場需求萎靡引發(fā)惡意競爭，產(chǎn)品價(jià)格不斷下滑，行業(yè)內(nèi)卷導(dǎo)致品質(zhì)事故頻發(fā)。由于整體原材料成本的不斷上漲以及綜合運(yùn)營成本的增加，深微公司同樣面臨著財(cái)務(wù)上持續(xù)赤字的現(xiàn)實(shí)問題。經(jīng)公司內(nèi)部商討決定，將從2024年1月9日起，對(duì)新收到的訂單在原有的價(jià)格基礎(chǔ)上按以下幅度上調(diào)變化：

SOD-123/SOD-323/SOD-523封裝系列漲幅10~20%；

SOT-23封裝系列漲幅15~25%；

SOT23-3L/SOT23-5L/SOT23-6L封裝系列漲幅15~25%；

SOT-323/SOT-353/SOT-363/SOT-563封裝系列漲幅10~20%。

此起彼伏的漲價(jià)函一般會(huì)在市場行情較好時(shí)出現(xiàn)，那么此時(shí)功率半導(dǎo)體領(lǐng)域是否已經(jīng)迎來了需求反轉(zhuǎn)？本土廠商高管得知，功率半導(dǎo)體市場訂單量未見明顯好轉(zhuǎn)，當(dāng)前并未到漲價(jià)的時(shí)候，預(yù)計(jì)2024年市場應(yīng)該還是以內(nèi)卷為主。

產(chǎn)品價(jià)格不斷下滑，部分中小廠商陷入虧損

SOT、SOP是主流的傳統(tǒng)封裝形式，大量應(yīng)用在二極管、三極管、MOS管等分立器件領(lǐng)域。上述企業(yè)多是長期深耕在分立器件領(lǐng)域的中小型廠商，且產(chǎn)品類型以二極管、三極管、中低壓MOS管為主。

業(yè)內(nèi)人士指出，市場需求低迷使得分立器件產(chǎn)品價(jià)格內(nèi)卷非常嚴(yán)重，小廠的價(jià)格太低了。相對(duì)中大型功率半導(dǎo)體企業(yè)，可以通過綁定優(yōu)質(zhì)行業(yè)頭部客戶保障公司的訂單量，價(jià)格波動(dòng)幅度不會(huì)太大，小廠顯得更為被動(dòng)，為獲得訂單只能以低毛利在市場上“血拼”，遇上通貨膨脹就直接“扛不住”了。

另一方面，則是原材料及人工成本在持續(xù)上漲。業(yè)內(nèi)人士對(duì)集微網(wǎng)表示，除人工、房租、稅費(fèi)等方面支出增加外，當(dāng)前銅價(jià)也出現(xiàn)上漲，將帶動(dòng)引線框架等封裝材料價(jià)格同步上漲。

銅作為引線框架的主要原材料，引線框架廠商采購銅帶的成本與金屬銅的價(jià)格直接相關(guān)，而近幾年金屬銅的價(jià)格波動(dòng)較大。因此，多數(shù)廠商對(duì)引線框架產(chǎn)品定價(jià)將與倫敦LME銅價(jià)聯(lián)動(dòng)，采取“成本+加工費(fèi)”模式，銅價(jià)的波動(dòng)也直接影響到引線框架產(chǎn)品的售價(jià)。

據(jù)央視財(cái)經(jīng)報(bào)道，在全球銅原料供應(yīng)將收緊的背景下，有專家預(yù)計(jì)，未來兩年銅價(jià)可能會(huì)飆升75%以上，達(dá)到一個(gè)新的歷史高點(diǎn)。在此情況下，引線框架價(jià)格或?qū)⒊霈F(xiàn)大幅增長，而引線框架占封測成本的20%-70%，對(duì)功率半導(dǎo)體的生產(chǎn)成本影響較大。

時(shí)至今日，功率半導(dǎo)體市場并未出現(xiàn)明顯起色，但在行業(yè)持續(xù)內(nèi)卷的情況下，產(chǎn)品價(jià)格持續(xù)下跌，原材料和人工成本上漲導(dǎo)致各大廠商業(yè)績下滑，部分小型廠商陷入虧損，即使部分廠商已經(jīng)宣布漲價(jià)，短期內(nèi)功率半導(dǎo)體行業(yè)景氣度也難有反轉(zhuǎn)。

2.“臺(tái)版芯片法案”2月受理申請(qǐng)：研發(fā) 25%、資本支出5%抵扣稅費(fèi)

史上最大投資抵減優(yōu)惠，有“臺(tái)版芯片法案”之稱的《產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新條例》第10條之2及第72 條條文推出，中國臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)部門公告今年2 月1日至5月31日受理企業(yè)申請(qǐng)，根據(jù)2022年上市柜公司財(cái)報(bào)，臺(tái)積電、聯(lián)發(fā)科、瑞昱、聯(lián)詠、群聯(lián)、臺(tái)達(dá)電、南亞科及華邦電等研發(fā)費(fèi)用、研發(fā)密度皆符合申請(qǐng)門檻。

經(jīng)濟(jì)部門表示，抵減將自今年2月起受理申辦，提供的租稅優(yōu)惠，包括研發(fā)費(fèi)用的25%及購置先進(jìn)制程的全新設(shè)備等支出的5%，皆可抵減當(dāng)年企業(yè)所得稅，至于適用資格則是研發(fā)費(fèi)用達(dá)60 億元新臺(tái)幣、研發(fā)密度達(dá)6%、購置用于先進(jìn)制程設(shè)備支出達(dá)100億元新臺(tái)幣，而且不限適用產(chǎn)業(yè)類別。

經(jīng)濟(jì)部門指出，由于母法中已明定有效稅率2023年度為12％，以及2024年度起為15％的門檻必要條件，因此可促使未達(dá)到此稅率資格門檻的廠商，努力達(dá)成以適用租稅優(yōu)惠，后續(xù)將組成審查小組審核申請(qǐng)公司是否符合國際供應(yīng)鏈關(guān)鍵地位，以及其他資格門檻必要條件等。

經(jīng)濟(jì)部門分享，產(chǎn)創(chuàng)第10條之2受理申請(qǐng)時(shí)間自今年2 月1 日起至5 月31 日，企業(yè)須提供說明文件及佐證資料，包括公司產(chǎn)品、國際市場占有率、排名、進(jìn)出口貿(mào)易等數(shù)據(jù)，作為技術(shù)創(chuàng)新和關(guān)鍵地位的審查指標(biāo)。

根據(jù)2022年上市柜公司財(cái)報(bào)，臺(tái)積電、聯(lián)發(fā)科、瑞昱、聯(lián)詠、群聯(lián)、臺(tái)達(dá)電、南亞科及華邦電等公司在研發(fā)費(fèi)用、研發(fā)密度皆符合申請(qǐng)門檻，后續(xù)將由經(jīng)濟(jì)部門審查企業(yè)提交資料，檢核是否符合先進(jìn)研發(fā)投資，目前已接獲企業(yè)詢問申請(qǐng)實(shí)務(wù)問題。

3.機(jī)構(gòu)：半導(dǎo)體需求復(fù)合年增長8.8% 技術(shù)與創(chuàng)新推動(dòng)增長

根據(jù)Market.us預(yù)測，全球半導(dǎo)體市場規(guī)模預(yù)計(jì)將大幅增長，在2024年來到6731億美元。預(yù)計(jì)2023年至2032年銷售額復(fù)合年增長率將達(dá)到8.8%。到2032年，半導(dǎo)體需求將增長預(yù)計(jì)估值將達(dá)到13077億美元。

Market.us指出，近年來，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)了大幅增長，這一趨勢(shì)歸因于電子產(chǎn)品需求的增加、技術(shù)的進(jìn)步以及物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備的廣泛采用。疫情期間遠(yuǎn)距工作和學(xué)習(xí)的激增也促進(jìn)了半導(dǎo)體需求的上升，推動(dòng)了市場的進(jìn)一步擴(kuò)張。

影響半導(dǎo)體市場增長的因素

Market.us指出，全球半導(dǎo)體市場近年來經(jīng)歷了大幅增長，預(yù)計(jì)未來將繼續(xù)大幅擴(kuò)張。有幾個(gè)因素正在推動(dòng)這個(gè)市場的增長：

半導(dǎo)體市場在技術(shù)進(jìn)步和持續(xù)創(chuàng)新的推動(dòng)下經(jīng)歷了增長。在充滿活力的行業(yè)中，制造商專注于生產(chǎn)更小、更快、更有效率的半導(dǎo)體。人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、自動(dòng)駕駛汽車和5G網(wǎng)絡(luò)的進(jìn)步帶來了機(jī)遇，刺激了對(duì)先進(jìn)半導(dǎo)體解決方案的需求。

半導(dǎo)體市場受到各行業(yè)對(duì)電子設(shè)備不斷增長的需求的推動(dòng)。此外，汽車、醫(yī)療保健、工業(yè)自動(dòng)化和航空航太等產(chǎn)業(yè)嚴(yán)重依賴電子系統(tǒng)的半導(dǎo)體元件。消費(fèi)性電子市場的持續(xù)增長以及電子產(chǎn)品在各種應(yīng)用中的廣泛整合極大地促進(jìn)了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的擴(kuò)張。

云端運(yùn)算的激增和數(shù)據(jù)中心的擴(kuò)張推動(dòng)了半導(dǎo)體市場。云端服務(wù)的日益普及和全球數(shù)據(jù)產(chǎn)生的指數(shù)級(jí)增長需要高效能處理器、存儲(chǔ)芯片和其他半導(dǎo)體元件來促進(jìn)數(shù)據(jù)處理、儲(chǔ)存和網(wǎng)絡(luò)功能。

隨著數(shù)位經(jīng)濟(jì)的不斷擴(kuò)張，數(shù)據(jù)中心和云端基礎(chǔ)設(shè)施對(duì)半導(dǎo)體的需求預(yù)計(jì)將持續(xù)增長。汽車產(chǎn)業(yè)向電動(dòng)和自動(dòng)駕駛汽車、車載資訊娛樂系統(tǒng)和ADAS的轉(zhuǎn)變導(dǎo)致每輛車的半導(dǎo)體含量不斷增加。這正在推動(dòng)汽車半成品的需求。

新技術(shù)和應(yīng)用的出現(xiàn)推動(dòng)了半導(dǎo)體市場的增長。自動(dòng)駕駛汽車、擴(kuò)增實(shí)境(AR)、虛擬顯示(VR) 和物聯(lián)網(wǎng)(IoT) 等創(chuàng)新創(chuàng)造了對(duì)專用半導(dǎo)體元件的需求。

政府為提高國內(nèi)半導(dǎo)體能力(尤其是美國和歐洲) 所采取的措施和投資也將支持市場增長。

全球半導(dǎo)體市場的主要趨勢(shì)

對(duì)高性能計(jì)算(HPC) 的需求增加：人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)和大數(shù)據(jù)分析等數(shù)據(jù)密集型產(chǎn)業(yè)的增長刺激了對(duì)能夠提供更高運(yùn)算能力和速度的半導(dǎo)體的需求。

物聯(lián)網(wǎng)和連接性的進(jìn)步：物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備的激增和5G技術(shù)的出現(xiàn)需要更先進(jìn)、更節(jié)能的半導(dǎo)體來支援增強(qiáng)的連接性和功能。

人工智能的采用不斷增加—芯片制造商正在廣泛采用人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)來改善制造、設(shè)計(jì)測試和行銷。

隨著邊緣運(yùn)算的興起，對(duì)能夠在網(wǎng)路邊緣進(jìn)行本地資料處理和分析的半導(dǎo)體的需求不斷增長。邊緣設(shè)備需要具有低功耗和人工智能功能的高性能芯片。

感測器需求不斷增長—消費(fèi)性設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)、生物醫(yī)學(xué)應(yīng)用、無人機(jī)、機(jī)器人等對(duì)MEMS和其他感測器芯片的需求量很大。

汽車電子：汽車產(chǎn)業(yè)越來越依賴半導(dǎo)體技術(shù)來推動(dòng)電動(dòng)車、自動(dòng)駕駛和高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS) 等領(lǐng)域的進(jìn)步。在高性能計(jì)算、連接和感測器整合需求的推動(dòng)下，汽車應(yīng)用對(duì)半導(dǎo)體的需求預(yù)計(jì)將快速增長。

區(qū)域分析

2023 年，亞太地區(qū)在半導(dǎo)體市場占據(jù)主導(dǎo)地位，占超過51.5%的份額。

北美也發(fā)揮關(guān)鍵作用，特別是在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和創(chuàng)新方面，美國是主要參與者和尖端研究機(jī)構(gòu)的所在地。歐洲雖然市場占有率較小，但專注于汽車和工業(yè)領(lǐng)域的專業(yè)半導(dǎo)體應(yīng)用，強(qiáng)調(diào)品質(zhì)和精確度。

拉丁美洲雖然是新興參與者，但消費(fèi)性電子和汽車產(chǎn)業(yè)正在增長，推動(dòng)半導(dǎo)體需求逐漸增加。最后，中東和非洲正在穩(wěn)步發(fā)展，對(duì)技術(shù)基礎(chǔ)設(shè)施和智慧城市計(jì)劃的投資推動(dòng)了對(duì)先進(jìn)半導(dǎo)體的需求。

審核編輯：劉清