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這類芯片,將引領(lǐng)半導(dǎo)體復(fù)蘇

晶揚(yáng)電子 ? 來源:工商時報 ? 2024-01-29 16:56 ? 次閱讀
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2024年預(yù)計島內(nèi)外半導(dǎo)體業(yè)景氣將可擺脫2023年衰退的態(tài)勢,而在年初之際,部分產(chǎn)品尚處于庫存調(diào)整的尾聲,預(yù)計此些類別的景氣要到2024年下半年才可望明顯反彈,但目前可確定記憶體包括DRAM、NAND Flash、NOR Flash將成為2024年首波復(fù)蘇的半導(dǎo)體產(chǎn)品,特別是2023年第四季DRAM價格相對持穩(wěn),2024年漲價的焦點(diǎn)也將從NAND Flash擴(kuò)散DRAM,例如DDR4、DDR5等;也就是當(dāng)前記憶體市場已逐部擺脫周期底部的階段,且隨著供需關(guān)系獲得改善,產(chǎn)品報價也開始筑底向上。

特別是記憶體占全球半導(dǎo)體業(yè)達(dá)20%,可視為半導(dǎo)體業(yè)風(fēng)向標(biāo),在其景氣回溫釋放一定復(fù)蘇信號,加上AI商機(jī)及其他科技商機(jī)催化消費(fèi)電子新需求,顯見2024年記憶體市況的基本面將逐步改善;甚至中期來看,生成式AI市場迅速擴(kuò)張,更可望帶動對于內(nèi)含記憶體含量與價值的成長空間,長期來說,我國記憶體廠隨著商業(yè)務(wù)多元化布局、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)升級,仍可望扮演全球市場中少數(shù)的關(guān)鍵。

廠商減產(chǎn)、需求擴(kuò)大,漲價有底氣

以DRAM來說,雖然2023年年末時序正值歐美假期,DRAM交易動能趨于平淡,但因庫存水位已明顯降低,且客戶端的備料及買賣意愿增加,以及市場對于記憶體業(yè)2024年的共識為價格將持續(xù)上漲,故現(xiàn)貨端仍有零星購貨,部分料號價格小幅上漲,況且國際DRAM制造大廠對于供給端的釋出相對謹(jǐn)慎,仍處于減產(chǎn)的階段,故根據(jù)TrendForce集邦科技的預(yù)測資料可知,2024年第一季MobileDRAM季漲幅有望達(dá)18~23%,甚至不排除在寡頭市場格局或是品牌客戶恐慌追價的情況下,進(jìn)一步墊高漲幅。

整體而言,有鑒于2023年以來迄今島內(nèi)外DRAM大廠相繼減產(chǎn)終于讓芯片價格止跌,甚至又有來自于AI商機(jī)及先進(jìn)電腦運(yùn)算需求持續(xù)擴(kuò)大,更增加業(yè)者醞釀漲價的底氣,故三星(Samsung)及美光(Micron)已規(guī)劃在2024年第一季將DRAM芯片價格調(diào)漲15~20%,顯然DRAM廠商持續(xù)藉由調(diào)整產(chǎn)線配置并擴(kuò)大先進(jìn)制程比重來維護(hù)獲利,因此市場普遍認(rèn)為2024年第一季各大廠仍將繼續(xù)嚴(yán)格控制DRAM產(chǎn)能,進(jìn)而激勵價格回升。

以NAND Flash而言,2024年第一季NAND Flash(eMMC/UFS)季漲幅有機(jī)會介于18%~23%,主要是隨著供需結(jié)構(gòu)已經(jīng)過一番調(diào)整,加上行業(yè)庫存落底,以及原廠減產(chǎn)效應(yīng)作用,也由于智慧手機(jī)對于NAND Flash需求有所支撐,故全球該項記憶體的價格將延續(xù)先前2023年下半年的漲勢。值得留意的是,為了維持該項產(chǎn)業(yè)的正向發(fā)展,國際大廠透過價格上漲來達(dá)成獲利改善,將是各家NAND制造業(yè)者不得不采取的策略,寧愿短期先放下市占率的搶奪,顯然逐步推高價格將勢在必行。

AI熱潮帶動HBM商機(jī)大爆發(fā)

事實上,觀察此波記憶體市場的商機(jī),可尤其關(guān)注AI所帶來高頻寬記憶體(HBM)產(chǎn)品的成長潛力,畢竟儲存能力已成AI芯片性能升級的核心瓶頸,特別是HBM作為基于3D堆疊技術(shù)的高性能DRAM,等同打破記憶體頻寬及功耗瓶頸,顯然GPU性能的提升將不斷推動HBM技術(shù)升級,在此情況下,全球HBM市場規(guī)模將有機(jī)會從2023年的15億美元增至2030年的576億美元,等同此段時間的年復(fù)合成長率將達(dá)到68.3%。而有鑒于HBM量價齊升的商機(jī)浮現(xiàn),全球三大DRAM廠商積極擴(kuò)產(chǎn),其中SK Hynix將于2024年擴(kuò)產(chǎn)2倍,并導(dǎo)入10奈米技術(shù),而三星、美光緊隨其后,同樣宣布大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn),況且三大廠商也將積極讓HBM2進(jìn)化到HBM3e、HBM4等,借此讓HBM產(chǎn)品可持續(xù)升級來成為AI芯片算力提升的關(guān)鍵。

至于島內(nèi)記憶體廠商,受惠于此波全球記憶體價格回升的大環(huán)境,加上臺廠也在技術(shù)持續(xù)推進(jìn),例如南亞科自主開發(fā)DRAM10奈米制程將進(jìn)入第二世代,預(yù)計2024年第二季開始驗證DDR4、DDR5產(chǎn)品,同時公司也持續(xù)設(shè)計LP DDR4跟LP DDR5產(chǎn)品,此將使得2024年島內(nèi)記憶體業(yè)者營運(yùn)績效將優(yōu)于2023年。




審核編輯:劉清

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原文標(biāo)題:這類芯片,引領(lǐng)半導(dǎo)體復(fù)蘇

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