2024年1月30日，集成生產(chǎn)汽車芯片及模塊的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者芯聯(lián)集成（688469.SH）與蔚來（NIO， NYSE）簽訂供應(yīng)協(xié)議，芯聯(lián)將成為蔚來旗下首款自主研發(fā)1200V碳化硅模塊的主要制造商。此次合作有助于提升蔚來900V高壓純電動車型的性能表現(xiàn)和用戶體驗(yàn)，同時消解續(xù)航和充電問題，筑固其在新能源汽車市場的優(yōu)勢地位。

未來，蔚來計(jì)劃廣泛建設(shè)換電站并對全線車輛進(jìn)行升級，實(shí)施1200V碳化硅功率模塊，滿足用戶對快速充電的需求，進(jìn)一步降低里程和充電焦慮感。當(dāng)前的新能源車市場競爭加劇，車載芯片的需求量持續(xù)上升，整車平均使用量約達(dá)2000顆。作為行業(yè)佼佼者，芯聯(lián)集成將提供全方位的技術(shù)支持和創(chuàng)新解決方案，協(xié)同蔚來在各個領(lǐng)域進(jìn)行深度互動和緊密合作。