據(jù)市場(chǎng)和供應(yīng)鏈信息預(yù)計(jì)整個(gè)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)將在2024年反彈，增長(zhǎng)近7%，達(dá)到740億美元。由于整體半導(dǎo)體行業(yè)放緩和晶圓開(kāi)工量下降，2023年出現(xiàn)-3.3%的萎縮，之后出現(xiàn)了這種向上的轉(zhuǎn)變。展望未來(lái)，從2023年到2027年，整個(gè)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)預(yù)計(jì)將以超過(guò)5%的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)。到2027年預(yù)計(jì)該市場(chǎng)將達(dá)到870億美元或更多，新的全球晶圓廠擴(kuò)建將有助于潛在更大的市場(chǎng)規(guī)模。

盡管2023年的經(jīng)濟(jì)放緩緩解了供應(yīng)限制，但隨著全球新晶圓廠的增加，300毫米晶圓、外延晶圓、一些特種氣體以及銅合金靶材的供應(yīng)緊張預(yù)計(jì)將在2024年恢復(fù)。供應(yīng)緊張的程度將取決于材料供應(yīng)商擴(kuò)張延遲的函數(shù)。

如果材料/化學(xué)品產(chǎn)能跟不上晶圓廠擴(kuò)張的步伐，強(qiáng)勁的需求增長(zhǎng)可能會(huì)給供應(yīng)鏈帶來(lái)壓力。除了全球晶圓廠擴(kuò)張之外，新器件技術(shù)也將推動(dòng)材料市場(chǎng)的增長(zhǎng)，因?yàn)殡S著層數(shù)的增加，全柵場(chǎng)效應(yīng)晶體管(GAA-FET)、3DDRAM和3DNAND需要新材料和額外的工藝步驟。這些材料包括用于EPI硅/硅鍺的特種氣體、EUV光刻膠和顯影劑、CVD和ALD前驅(qū)體、CMP耗材和清潔化學(xué)品（包括高選擇性氮化物蝕刻）等。

過(guò)去五年是半導(dǎo)體行業(yè)尤其動(dòng)蕩的時(shí)期。美國(guó)和中國(guó)之間日益緊張的貿(mào)易戰(zhàn)導(dǎo)致兩國(guó)之間出現(xiàn)技術(shù)限制和徹底禁令。2019年美國(guó)對(duì)華為的制裁導(dǎo)致華為選擇囤積零部件，以防止與其主要半導(dǎo)體供應(yīng)商斷絕聯(lián)系。

美國(guó)及其盟友認(rèn)為，中國(guó)正在從西方進(jìn)口對(duì)人工智能發(fā)展至關(guān)重要的先進(jìn)芯片技術(shù)，這些技術(shù)可用于各種軍事用途。因此，芯片制造成為2023年地緣政治緊張局勢(shì)的主要焦點(diǎn)，屆時(shí)美國(guó)和其他幾個(gè)國(guó)家實(shí)施制裁，遏制芯片相關(guān)技術(shù)向中國(guó)出口。

作為回應(yīng)，中國(guó)限制了鎵和鍺的出口（這兩種金屬對(duì)半導(dǎo)體制造至關(guān)重要）

盡管美中芯片大戰(zhàn)在去年已經(jīng)成為焦點(diǎn)，但這些緊張局勢(shì)可以追溯到更早的時(shí)候，Covid-19大流行爆發(fā)時(shí)。全球許多工廠的關(guān)閉，特別是全球大部分供應(yīng)來(lái)自亞洲的工廠，給半導(dǎo)體行業(yè)帶來(lái)了額外的壓力。

由于嚴(yán)重的芯片短缺，許多公司開(kāi)始囤積芯片以增加庫(kù)存，而西方的一些參與者已經(jīng)制定了自己的國(guó)家戰(zhàn)略和法案（例如《歐盟芯片法案》），以提高這一方面的半導(dǎo)體產(chǎn)量。全球。然而，2023年下半年，某些芯片相關(guān)產(chǎn)品的需求下降，許多企業(yè)收緊支出，導(dǎo)致全球市場(chǎng)供過(guò)于求。

半導(dǎo)體行業(yè)將邁向強(qiáng)勁的 2024 年

根據(jù)Pitchbook的數(shù)據(jù)，半導(dǎo)體市場(chǎng)的風(fēng)險(xiǎn)投資一直呈下降趨勢(shì)，2023年總計(jì)下降至103億美元，而2022年為128億美元，2021年為161億美元。幸運(yùn)的是，雖然2023年是該行業(yè)在饑荒和盛宴之間努力尋找平衡的一年，但行業(yè)專家估計(jì)半導(dǎo)體市場(chǎng)將復(fù)蘇，增長(zhǎng)率在13%到20%之間。

根據(jù)IDC的最新研究，隨著全球?qū)θ斯ぶ悄?AI)和高性能計(jì)算(HPC)的需求呈爆炸式增長(zhǎng)，加上對(duì)智能手機(jī)、個(gè)人電腦、基礎(chǔ)設(shè)施和汽車行業(yè)彈性增長(zhǎng)的需求趨于穩(wěn)定;半導(dǎo)體行業(yè)有望迎來(lái)新一波增長(zhǎng)。半導(dǎo)體產(chǎn)品涵蓋邏輯集成電路（IC）、模擬IC、微處理器和微控制器IC以及存儲(chǔ)器。

“內(nèi)存制造商對(duì)供應(yīng)和產(chǎn)量的嚴(yán)格控制導(dǎo)致價(jià)格從11月初開(kāi)始上漲，所有主要應(yīng)用對(duì)人工智能的需求將推動(dòng)整體半導(dǎo)體銷售市場(chǎng)在2024年復(fù)蘇。半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，包括設(shè)計(jì)、IDC亞太區(qū)半導(dǎo)體研究高級(jí)研究經(jīng)理GalenZeng表示：“制造、封裝和測(cè)試行業(yè)將在2023年告別低迷?！?/p>

半導(dǎo)體市場(chǎng)有八個(gè)趨勢(shì)

#1：半導(dǎo)體銷售市場(chǎng)將于2024年復(fù)蘇，年增長(zhǎng)率達(dá)20%

由于市場(chǎng)需求疲軟，供應(yīng)鏈庫(kù)存消耗過(guò)程仍在繼續(xù)。盡管2023年下半年出現(xiàn)了一些零星的空單和搶單，但仍難以扭轉(zhuǎn)上半年20%的年跌幅，因此預(yù)計(jì)2023年半導(dǎo)體銷售市場(chǎng)仍將下滑12%。2023年內(nèi)存市場(chǎng)衰退超40%，2024年減產(chǎn)效應(yīng)推高產(chǎn)品價(jià)格，加上高價(jià)HBM滲透率提升預(yù)計(jì)將成為市場(chǎng)推動(dòng)力生長(zhǎng)。隨著智能手機(jī)需求的逐步復(fù)蘇以及AI芯片的強(qiáng)勁需求，IDC預(yù)計(jì)半導(dǎo)體市場(chǎng)將在2024年恢復(fù)增長(zhǎng)趨勢(shì)，年增長(zhǎng)率在20%以上。

#2：ADAS（高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)）和信息娛樂(lè)系統(tǒng)推動(dòng)汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展

盡管汽車市場(chǎng)增長(zhǎng)保持韌性，但汽車智能化和電動(dòng)化趨勢(shì)明確，是未來(lái)半導(dǎo)體市場(chǎng)的重要驅(qū)動(dòng)力。ADAS占據(jù)汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)最大份額，到2027年復(fù)合年增長(zhǎng)率（CAGR）為19.8%，占當(dāng)年汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)的30%。信息娛樂(lè)占據(jù)汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)第二大份額，在汽車智能化和連接性的推動(dòng)下，到2027年復(fù)合年增長(zhǎng)率為14.6%，占當(dāng)年市場(chǎng)的20%?？傮w而言，越來(lái)越多的汽車電子將依賴芯片，這意味著對(duì)半導(dǎo)體的需求將是長(zhǎng)期穩(wěn)定的。

#3：半導(dǎo)體人工智能應(yīng)用從數(shù)據(jù)中心擴(kuò)展到個(gè)人設(shè)備

人工智能之所以引起轟動(dòng)，是因?yàn)閿?shù)據(jù)中心需要更高的計(jì)算能力、數(shù)據(jù)處理、復(fù)雜的大語(yǔ)言模型和大數(shù)據(jù)分析。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步，預(yù)計(jì)從2024年開(kāi)始，更多的AI功能將被集成到個(gè)人設(shè)備中，AI智能手機(jī)、AIPC、AI可穿戴設(shè)備將逐步推向市場(chǎng)。預(yù)計(jì)人工智能引入后，個(gè)人設(shè)備將出現(xiàn)更多創(chuàng)新應(yīng)用，將積極刺激半導(dǎo)體和先進(jìn)封裝的需求增加。

#4：IC設(shè)計(jì)庫(kù)存消耗逐漸結(jié)束，亞太市場(chǎng)預(yù)計(jì)到2024年將增長(zhǎng)14%

盡管由于長(zhǎng)期的庫(kù)存合理化，2023年亞太地區(qū)IC設(shè)計(jì)商的業(yè)績(jī)相對(duì)低迷，但大多數(shù)供應(yīng)商在市場(chǎng)壓力下仍保持韌性。每個(gè)供應(yīng)商都積極投資和創(chuàng)新，以保持在供應(yīng)鏈中的地位。此外，IC設(shè)計(jì)公司繼續(xù)利用客戶端設(shè)備和汽車中人工智能的采用來(lái)培育技術(shù)。隨著全球個(gè)人設(shè)備市場(chǎng)的逐步復(fù)蘇，將會(huì)出現(xiàn)新的增長(zhǎng)機(jī)會(huì)，預(yù)計(jì)2024年整體市場(chǎng)每年將增長(zhǎng)14%。

#5：鑄造行業(yè)對(duì)先進(jìn)工藝的需求猛增

晶圓代工行業(yè)受到庫(kù)存調(diào)整和需求疲軟環(huán)境影響，2023年產(chǎn)能利用率大幅下降，尤其是28納米以上成熟工藝技術(shù)。但由于部分消費(fèi)電子需求回升以及AI需求，12英寸晶圓廠在2023年下半年恢復(fù)緩慢，其中先進(jìn)制程的恢復(fù)最為明顯。展望2024年，在臺(tái)積電、三星、英特爾的努力下，以及終端用戶需求的逐步穩(wěn)定，市場(chǎng)將持續(xù)上漲，預(yù)計(jì)明年全球半導(dǎo)體代工行業(yè)將實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長(zhǎng)。

#6：中國(guó)產(chǎn)能的增長(zhǎng)和成熟工藝的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)加劇

在美國(guó)禁令的影響下，中國(guó)一直在積極擴(kuò)大產(chǎn)能。為了維持產(chǎn)能利用率，中國(guó)產(chǎn)業(yè)持續(xù)提供優(yōu)惠定價(jià)，預(yù)計(jì)這將給“非中國(guó)”代工廠帶來(lái)壓力。此外，工控和汽車IC在2023年下半年至2024年上半年的庫(kù)存短期內(nèi)必須去庫(kù)存，因?yàn)榫A生產(chǎn)主要集中在成熟工藝，這將持續(xù)投入供應(yīng)商面臨的壓力及其重新獲得議價(jià)能力的能力。

#7：2023年至2028年2.5/3D封裝市場(chǎng)復(fù)合年增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)為22%

隨著半導(dǎo)體芯片的功能和性能要求不斷提高，先進(jìn)的封裝技術(shù)變得越來(lái)越重要。2.5/3D封裝市場(chǎng)預(yù)計(jì)從2023年到2028年將以22%的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，使其成為半導(dǎo)體封裝測(cè)試市場(chǎng)高度關(guān)注的領(lǐng)域。

#8：CoWoS供應(yīng)鏈產(chǎn)能擴(kuò)大兩倍，增加AI芯片供應(yīng)

AI浪潮帶動(dòng)服務(wù)器需求激增，這依賴于臺(tái)積電的先進(jìn)封裝技術(shù)CoWoS。目前，CoWoS的供需仍存在20%的缺口。除了NVIDIA之外，國(guó)際IC設(shè)計(jì)公司的訂單也在增加。預(yù)計(jì)到2024年下半年CoWoS產(chǎn)能將增長(zhǎng)130%，更多廠商將積極進(jìn)入CoWoS供應(yīng)鏈，預(yù)計(jì)將使得2024年AI芯片供應(yīng)更加強(qiáng)勁，人工智能應(yīng)用發(fā)展的重要增長(zhǎng)助推器。

審核編輯：黃飛