據(jù)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)戰(zhàn)略聯(lián)盟透露，從2024年元旦開始，蘇州高視半導(dǎo)體生產(chǎn)的納米級圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備已成功打入馬來西亞頭部客戶市場。

該公司專注于半導(dǎo)體晶圓檢測設(shè)備研發(fā)制造，其旗下全資子公司——蘇州高視半導(dǎo)體技術(shù)有限公司成立于2015年，主營AI工業(yè)視覺整體解決方案業(yè)務(wù)，覆蓋半導(dǎo)體、屏幕和新能源行業(yè)檢測。該分司以機(jī)器視覺和人工智能技術(shù)為驅(qū)動，廣泛服務(wù)于半導(dǎo)體晶圓制程各個環(huán)節(jié)，主要為業(yè)界提供檢測設(shè)備和解決方案。其主要產(chǎn)品囊括無圖形晶圓檢測、圖形晶圓驗收檢測、2D&3D關(guān)鍵尺寸測量、缺陷精準(zhǔn)分類以及工藝過程及質(zhì)量管理系統(tǒng)，致力于為半導(dǎo)體晶圓制程提供有效的數(shù)據(jù)分析與工藝指導(dǎo)。

據(jù)悉，成功出口至馬來西亞的是高視半導(dǎo)體的典型2D&3DAOI檢測設(shè)備——ExplorerF系列。這款設(shè)備適用于晶圓外觀缺陷檢查&3D凸點測量、關(guān)鍵尺寸CD測量，并可根據(jù)需求選配晶圓背面和邊緣檢測功能。此款設(shè)備定位于6/8/12英寸先進(jìn)封裝IQC、ADI、AEI、OQA等流程檢測，一應(yīng)俱全地支持FOUP、SMIF、CASSET料盒上料方式。