來源：Silicon Semiconductor

《半導體芯科技》編譯

Sarcina Technology是一家致力于提供領先的特定應用高級封裝服務（ASAP）的公司，加入了英特爾代工服務（IFS）加速器設計服務聯(lián)盟。

Sarcina Technology已加入英特爾代工服務，并將其先進的封裝專業(yè)知識引入英特爾代工服務加速器設計服務聯(lián)盟。其針對人工智能應用的2.5D硅中介層封裝是Sarcina封裝設計服務的一個案例。

Sarcina通過提供可靠、創(chuàng)造性和有保證的先進技術包設計、測試、裝配和生產(chǎn)管理服務，建立了ASAP類別。它為全球半導體公司提供封裝設計、電源/信號完整性仿真、晶圓探測和最終測試硬件設計、測試程序開發(fā)和生產(chǎn)服務。它帶來了在封裝設計和各種封裝仿真方面的豐富專業(yè)知識，包括適用于各種應用的2.5D先進封裝技術。

IFS生態(tài)系統(tǒng)技術辦公室副總裁Suk Lee表示：“非常歡迎Sarcina加入IFS加速器設計服務聯(lián)盟。作為我們的設計服務聯(lián)盟合作伙伴，他們在支持復雜SoC和ASIC項目封裝解決方案方面的專業(yè)知識將有助于解決采用新的前沿工藝技術的挑戰(zhàn)，并最大限度地減少成功的硅設計執(zhí)行中的不必要設計和制造成本?！?/p>

加速器設計服務成員符合嚴格的標準，以確保IFS工藝技術的高質量和可靠性。設計服務范圍廣泛，專業(yè)范圍從模擬和數(shù)字物理設計到硅后驗證和啟動服務，再到低級系統(tǒng)軟件?？蛻襞cIFS制造和適當?shù)姆庋b設計公司以及OSAT對接，以實現(xiàn)端到端聯(lián)合開發(fā)（RTL到測試產(chǎn)品），并為下一代芯片解決方案提供動力。

Sarcina Technology首席執(zhí)行官Larry Zu表示：“我們很高興能夠擴展IFS加速器設計服務的封裝能力。超高性能半導體市場中的新興公司需要最先進的封裝/測試能力，這些能力要針對非常具體的產(chǎn)品驅動規(guī)格進行調整。我們100%的一次性封裝成功記錄將為IFS客戶在先進和標準封裝挑戰(zhàn)方面提供巨大的上市時間優(yōu)勢”。

審核編輯 黃宇