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全球最大的智能手機(jī)處理器銷售商高通公司預(yù)計(jì)該行業(yè)將在2024年溫和復(fù)蘇，手機(jī)出貨量將變得強(qiáng)勁，但聯(lián)網(wǎng)設(shè)備市場(chǎng)仍然低迷。

高通表示，2023年手機(jī)出貨量有所下降，2024年將“持平或略有上升”。高通CEO安蒙（Cristiano Amon）表示，該公司正在努力“應(yīng)對(duì)全行業(yè)庫(kù)存下降的同時(shí)，為增長(zhǎng)做好準(zhǔn)備”。

高通2024財(cái)年第一財(cái)季（截至2023年12月24日）營(yíng)收99.35億美元，與上年同期94.63億美元相比增長(zhǎng)5%；凈利潤(rùn)27.67億美元，與上年同期22.35億美元相比增長(zhǎng)24%；不按照美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則（Non-GAAP），高通第一財(cái)季調(diào)整后凈利潤(rùn)31.01億美元，與上年同期26.84億美元相比增長(zhǎng)16%。

投資者一直在尋找消費(fèi)者正以更快的速度升級(jí)智能手機(jī)的跡象。在這方面，高通表示，第一財(cái)季芯片業(yè)務(wù)營(yíng)收84.2億美元，與上年同期78.92億美元相比增長(zhǎng)7%，高于分析師預(yù)估的79.9億美元，其中手機(jī)業(yè)務(wù)營(yíng)收增長(zhǎng)16%至66.9億美元，而之前的季度則下降27%。

高通還表示，蘋果公司將專利許可協(xié)議延長(zhǎng)兩年。目前該計(jì)劃將持續(xù)到2027年3月。高通還與三星電子簽署了一項(xiàng)新協(xié)議，三星同意未來(lái)的設(shè)備將采用高通芯片。

高通的主要產(chǎn)品是處理器，為世界上的大多數(shù)智能手機(jī)提供支持，其中包括三星Galaxy系列手機(jī)。它還為蘋果iPhone提供調(diào)制解調(diào)器芯片。

高通表示，預(yù)計(jì)2024財(cái)年第二財(cái)季營(yíng)收將達(dá)89億~97億美元。這與分析師平均預(yù)期的93.6億美元一致。不計(jì)入一次性項(xiàng)目，第二財(cái)季每股利潤(rùn)將為2.20~2.40美元，而平均預(yù)測(cè)為2.26美元。高通第二財(cái)季芯片業(yè)務(wù)營(yíng)收預(yù)估中值為79億美元，高于分析師預(yù)估的78.6億美元；專利授權(quán)業(yè)務(wù)營(yíng)收中值為13億美元，與預(yù)期相符。